Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
Contact Persoon : Sally Mao
Telefoonnummer : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
| Min. bestelaantal : | 1 | Prijs : | USD 9.99-99.99 |
|---|---|---|---|
| Verpakking Details : | Vacuüm | Levertijd : | 10 WERKDAGEN |
| Betalingscondities : | T/T, Western Union | Levering vermogen : | 45000 Stukken per Maand |
| Plaats van herkomst: | China | Merknaam: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certificering: | UL | Modelnummer: | OIC-xxxx-V1.0 |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Aantal lagen: | 2 | Glazen epoxy: | RO3210 |
|---|---|---|---|
| Eindfolie: | 1 oz | Definitieve hoogte van PCB: | 1,2 mm ±10% |
| Oppervlakteafwerking: | Immersiegoud (13,9%) 2 µ" over 100 µ" nikkel | Kleur soldeermasker: | Groente |
| Kleur van Componentenlegende: | Wit | Test: | 100% elektrische test eerdere verzending |
Productomschrijving
Rogers 3210 PCB RO3210 Hoogfrequentie PCB
Hallo allemaal,
Vandaag hebben we het over RO3210 hoogfrequente PCB's.
RO3210 hoogfrequente printplaat laminaten zijn keramisch gevulde laminaten versterkt met geweven glasvezel. RO3210 materiaal is ontworpen als een uitbreiding van de RO3000 serie hoogfrequente printplaatmaterialen met één onderscheidend kenmerk - verbeterde mechanische stabiliteit.
![]()
Kenmerken en voordelen zijn als volgt:
1. Geweven glasversterking, verbetert de stijfheid voor eenvoudiger hanteren.
2. Uniforme elektrische en mechanische prestaties, ideaal voor complexe meerlaagse hoogfrequente structuren.
3. Lage in-plane expansiecoëfficiënt die overeenkomt met koper, wat betrouwbaar is voor oppervlaktemontageassemblages; geschikt voor gebruik met epoxy meerlaagse hybride ontwerpen.
4. Uitstekende dimensionale stabiliteit, resulteert in hoge productieopbrengsten.
5. Oppervlaktelichtheid, maakt fijnere lijnets toleranties mogelijk.
PCB Mogelijkheden
| PCB Materiaal: | Keramisch gevulde laminaten |
| Aanduiding: | RO3210 |
| Diëlektrische constante: | 10.2 ±0.5 (proces) |
| 10.8 (ontwerp) | |
| Aantal lagen: | 2 Laags, Meerlaags, Hybride PCB |
| Kopergewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| PCB dikte: | 25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm) |
| PCB afmeting: | ≤400mm X 500mm |
| Soldeermasker: | Groen, Zwart, Blauw, Geel, Rood etc. |
| Oppervlakteafwerking: | Blank koper, HASL, ENIG, OSP etc.. |
Dubbellaags RO3210 hoogfrequente PCB's zijn verkrijgbaar met 0.5oz tot 2oz afgewerkt koper, 0.7mm en 1.3mm dik, maximale afmeting 400mm bij 500mm, oppervlakteafwerking met blank koper, hot air leveling, immersion gold etc.
![]()
Typische toepassingen
1. Automotive botsingsvermijdingssystemen.
2. Automotive globale positie satellietsatellietantennes
3. Basisstation infrastructuur
4. Datalink op kabelsystemen
5. Direct broadcast satelliet
6. LMDS en draadloze breedband
7. Microstrip patchantennes voor draadloze communicatie
8. Power backplanes
9. Afstandsmeters
10. Draadloze telecommunicatiesystemen
![]()
De basiskleur van RO3210 PCB is wit.
Het productieproces van RO3210 hoogfrequente PCB is vergelijkbaar met standaard PTFE PCB, dus het is geschikt voor volumeproductieprocessen en wint daardoor een voordelige marktpositie.
Als u vragen heeft, neem dan gerust contact met ons op.
Bedankt voor het lezen.
Bijlage
Datasheet van RO3210 hoogfrequent printplaatmateriaal
| RO3210 Typische Waarde | |||||
| Eigenschap | RO3210 | Richting | Eenheden | Conditie | Testmethode |
| Diëlektrische constante, ε Proces | 10.2±0.5 | Z | 10 GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline | |
| Diëlektrische constante, ε Ontwerp | 10.8 | Z | 8GHz tot 40 GHz | Differential Phase Length Method | |
| Dissipatiefactor, tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermische Coëfficiënt van ε | -459 | Z | ppm/℃ | 10 GHz 0℃tot 100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dimensionale Stabiliteit | 0.8 | X, Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
| Volume Weerstand | 103 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Oppervlakte Weerstand | 103 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Trekmodulus | 579 517 |
MD CMD |
kpsi | 23℃ | ASTM D 638 |
| Waterabsorptie | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Soortelijke Warmte | 0.79 | j/g/k | Berekend | ||
| Thermische Geleidbaarheid | 0.81 | W/M/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Coëfficiënt van Thermische Expansie (-55 tot 288℃) |
13 34 |
X,Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ | TGA | ASTM D3850 | |
| Dichtheid | 3 | gm/cm3 | |||
| Koper Peel Sterkte | 11 | pli | 1oz,EDC Na Soldeer Vloei | IPC-TM 2.4.8 | |
| Ontvlambaarheid | V-0 | UL 94 | |||
| Loodvrij Proces Compatibel | Ja | ||||
Ga Uw Bericht in