Rogers RO4360G2 laminate productie 2-laag 12mil dikke PCB ((ENEPIG) worden gecombineerd met RO4400TM prepreg en lager-Dk RO4000® laminates in meerlaagse ontwerpen
Contact Persoon : Sally Mao
Telefoonnummer : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
Productomschrijving
Bij het ontwerpen van complexe microgolfstructuren – van phased array antennes tot luchtgebonden radarsystemen – speelt materiaalkeuze een doorslaggevende rol bij het bereiken van betrouwbare, reproduceerbare prestaties.Rogers RT/duroid 6202 is een low-loss, low-dielectric-constant laminaat met beperkte geweven glasversterking, ontworpen om de elektrische en mechanische stabiliteit te leveren die essentieel is voor veeleisende hoogfrequente toepassingen.
RT/duroid 6202 is verkrijgbaar met ½ oz. tot 2 oz./ft² elektrolytisch gedeponeerd of gewalst koperfolie op diëlektrische diktes variërend van 0,005" tot 0,060" (0,127 mm tot 1,524 mm). De uitstekende dimensionale stabiliteit (0,05 tot 0,07 mils/inch) elimineert vaak de noodzaak van dubbele etsing om nauwkeurige positionele toleranties te bereiken, wat de fabricage vereenvoudigt en de opbrengst verbetert.
Belangrijkste eigenschappen in één oogopslag:
| Eigenschap | Richting | Typische waarde | Eenheid | Testmethode |
| Diëlektrische constante (Dk) @ 10 GHz | Z | 2,94 ± 0,04 (≥0,020") | – | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (0,005" dikte) | Z | 3,06 ± 0,04 | – | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (0,010–0,015" dikte) | Z | 3,02 ± 0,04 | – | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dissipatiefactor (Df) @ 10 GHz | Z | 0,0015 | – | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermische coëfficiënt van Dk | Z | 5 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.5.5.5; -50 tot +150°C |
| Volume weerstand | Z | 1 × 10⁶ | MΩ·cm | ASTM D257; Conditie A |
| Oppervlakte weerstand | Z | 1 × 10⁹ | MΩ | ASTM D257; Conditie A |
| Thermische geleidbaarheid | – | 0,68 | W/m·K | ASTM C518; 80°C |
| CTE X (-55 tot 288°C) | X | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Y (-55 tot 288°C) | Y | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Z (-55 tot 288°C) | Z | 30 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td (Thermische ontleding) | – | 500 | °C (TGA) | ASTM D3850 |
| Soortelijke warmte | – | 0,93 (0,22) | J/g·K (BTU/lb/°F) | Berekend |
| Ontvlambaarheid | – | 94V-0 | Classificatie | UL 94 |
| Trekmodulus | X,Y | 1007 (146) | MPa (kpsi) | ASTM D638; 23°C |
| Eindtreksterkte | X,Y | 30 (4,3) | MPa (kpsi) | ASTM D638; 23°C |
| Eindrekrek | X,Y | 4,9 | % | ASTM D638; 23°C |
| Drukmodulus | Z | 1035 (150) | MPa (kpsi) | ASTM D638 |
| Koper treksterkte (1 oz ED folie) | – | 9,1 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Vocht opname | – | 0,04 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1; ASTM D570; D23/24, D48/50 |
| Dichtheid | – | 2,1 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Dimensionale stabiliteit | X,Y | 0,07 | mm/m (mil/in) | IPC-TM-650 2.4.3.9; na etsen +E/150 |
Opmerking: Dk varieert per dikte – 0,005" laminaten zijn 3,06 ± 0,04; 0,010" en 0,015" laminaten zijn 3,02 ± 0,04; ≥0,020" laminaten zijn 2,94 ± 0,04.
| PCB-mogelijkheden (RT/duroid 6202) | ||
| PCB Materiaal: | PTFE Keramisch Geweven Glas Versterkt | |
| Aanduiding: | RT/duroid 6202 | |
| Diëlektrische constante: | Dikte | DK |
| 5mil (0,127mm) | 3,06 ± 0,04 | |
| 10mil (0,254mm) | 3,02 ± 0,04 | |
| 15mil (0,381mm) | 3,02 ± 0,04 | |
| 20mil (0,508mm) | 2,94 ± 0,04 | |
| 30mil (0,762mm) | 2,94 ± 0,04 | |
| Aantal lagen: | Enkellaags, Dubbellaags, Meerlaags, Hybride PCB | |
| Kopergewicht: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) | |
| Diëlektrische dikte: | 5mil (0,127mm), 10mil (0,24mm), 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 30mil(0,762mm) | |
| PCB-formaat: | ≤400mm X 500mm | |
| Soldeermasker: | Groen, Zwart, Blauw, Geel, Rood etc. | |
| Oppervlakteafwerking: | Blank koper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion silver, Pure gold, ENEPIG etc.. | |
Toepassingen
Phased Array Antennes – Nauwkeurige fasecontrole per element
Grondgebonden en Luchtgebonden Radarsystemen – Betrouwbare prestaties in zware omstandigheden
GPS Antennes – Stabiele Dk voor nauwkeurige positionering
Power Backplanes – Lage verliezen bij hoge frequenties
Botsingsvermijdingssystemen voor commerciële vliegtuigen – Missiekritische betrouwbaarheid
Beam Forming Networks – Consistente elektrische prestaties over arrays
Hoogbetrouwbare complexe meerlaagse circuits – Dimensionale stabiliteit voor veeleisende stapelingen
Maatwerk PCB-fabricage op RT/duroid 6202
Als gespecialiseerde fabrikant van hoogfrequente printplaten bieden wij uitgebreide fabricagediensten met Rogers RT/duroid 6202 en andere geavanceerde materialen. De volgende specificatie beschrijft een representatieve 2-laags rigide PCB-implementatie:
![]()
PCB Constructiedetails:
| Parameter | Specificatie |
| Basismateriaal | Rogers RT/duroid 6202 |
| Aantal lagen | 2-laags rigide |
| Afmetingen printplaat | 42,36 mm × 21,9 mm per paneel |
| Afgeleverde dikte | 0,6 mm |
| Kopergewicht | 1 oz (1,4 mils) buitenlagen |
| Minimale spoor/afstand | 4 / 7 mils |
| Minimale gatgrootte | 0,4 mm |
| Via structuur | Geen blinde of begraven vias |
| Via plating dikte | 20 μm |
| Oppervlakteafwerking | ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
| Soldeermasker | Groen, alleen bovenzijde |
| Zeefdruk | Wit, alleen bovenzijde |
| Elektrische test | 100% vóór verzending |
| Artwork formaat | Gerber RS-274-X |
| Kwaliteitsnorm | IPC-klasse-2 |
PCB Statistieken:
| Metriek | Aantal |
| Componenten | 13 |
| Totaal pads | 20 |
| Doorvoerpads | 11 |
| SMT pads bovenzijde | 9 |
| SMT pads onderzijde | 0 |
| Vias | 6 |
| Nets | 2 |
Lage verliezen voor hoogfrequente prestaties:
RT/duroid 6202 biedt een dissipatiefactor van slechts 0,0015 bij 10 GHz, wat signaalverzwakking in transmissielijnen minimaliseert en uitstekende hoogfrequente prestaties garandeert over microgolf- en millimetergolfbanden.
Uitstekende dimensionale stabiliteit:
Met een dimensionale stabiliteit van 0,05 tot 0,07 mils/inch – bereikt door beperkte geweven glasversterking – elimineert RT/duroid 6202 vaak dubbele etsing, vermindert registratiefouten en verbetert de productieopbrengsten voor ontwerpen met nauwe toleranties.
Gelijkmatige in-plane expansie:
De X- en Y-as CTE van 15 ppm/°C is nauw afgestemd op koper, waardoor de spanning op doorgeboorde gaten wordt verminderd en de betrouwbaarheid door thermische cycli wordt verbeterd. De lage Z-as CTE van 30 ppm/°C verbetert de dimensionale stabiliteit verder in meerlaagse constructies.
Lage thermische coëfficiënt van Dk:
Met slechts 5 ppm/°C over -50 tot +150°C blijft de diëlektrische constante zeer stabiel over de temperatuur, wat zorgt voor consistente elektrische prestaties in omgevingen die onderhevig zijn aan grote temperatuurschommelingen.
Thermische en vochtbestendigheid:
Zeer lage etskrimp:
Het materiaal vertoont zeer lage etskrimp, wat bijdraagt aan nauwkeurige definitie van kenmerken en reproduceerbare circuitprestaties.
Kwaliteit en beschikbaarheid
Alle printplaten worden vervaardigd in overeenstemming met IPC-klasse-2 kwaliteitsnormen, wat robuuste betrouwbaarheid garandeert voor commerciële, industriële en defensiegerelateerde toepassingen. 100% elektrische testen wordt uitgevoerd vóór verzending om functionele integriteit te garanderen.
Onze productiecapaciteit strekt zich uit tot wereldwijde beschikbaarheid, met flexibele verzend- en logistieke ondersteuning voor zowel prototype- als volumeeisen. Wij bieden snelle doorlooptijden en concurrerende prijzen, terwijl we strikte procescontrole handhaven.
Voor vragen over aangepaste stapelingen, paneelafmetingen, alternatieve koperfolies (elektrolytisch gedeponeerd of gewalst), of andere configuraties, kunt u contact opnemen met ons verkoop-ingenieursteam – wij staan klaar om aan uw hoogfrequente printplaatvereisten te voldoen.
Ga Uw Bericht in