Productomschrijving
Als draadloze infrastructuur evolueert naar hogere integratie en kleinere vormfactoren,Ontwerpers hebben steeds vaker materiaal nodig dat een hoge dielectrische constante combineert met een laag verlies, zonder dat het gemak van FR-4 in de verwerking wordt opgeheven.. deRO4360G2 gelamineerdDe Commissie heeft de Commissie verzocht om een verslag uit te brengen over de ontwikkeling van de6.15 Dkeen thermofast materiaal dat verwerkt zoals FR-4 en tegelijkertijd de elektrische prestaties levert die van een hoogfrequente substraat worden verwacht.
RO4360G2 is een glasversterkt, koolwaterstof-keramisch gevulde thermoset laminaat dat is ontworpen om een ideale balans te bieden tussen prestaties en gemak van verwerking.Het is loodvrij proces in staat en biedt een betere stijfheid voor een betere verwerkbaarheid in meerlagige platenconstructiesDe verwerking is vergelijkbaar met die van FR-4 en het is compatibel met geautomatiseerde montage.RO4360G2 biedt een oplossing voor een lagere totale PCB-kosten dan concurrerende PTFE-productenHet materiaal kan ook worden gecombineerd metRO4400TM-prepregen laminaten met een laag Dk RO4000®in meerlagige ontwerpen.
Belangrijkste eigenschappen in een oogopslag:
| Vastgoed |
RO4360G2 |
De richting |
Eenheden |
Voorwaarde |
Testmethode |
| Dielectrische constante,εProces |
6.15±0.15 |
Z. |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| |
|
|
|
2.5 GHz/23°C |
|
| Dissipatiefactor,tanδ |
0.0038 |
Z. |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Warmtegeleidbaarheid |
0.75 |
|
W/mK |
50°C |
ASTM D-5470 |
| Volumeweerstand |
4.0 x 1013 |
|
Ω.cm |
Verhoogde T |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Oppervlakteweerstand |
9.0 x 1012 |
|
Ω |
Verhoogde T |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Elektrische kracht |
784 |
Z. |
V/mil |
|
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Treksterkte |
131 (19) 97 ((14) |
X Y |
MPa (kpsi) |
40 uur 50% RH/23 |
ASTM D638 |
| Buigkracht |
213(31) 145(21) |
X Y |
Mpa (kpsi) |
40 uur 50% RH/23 |
IPC-TM-650, 2.4.4 |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding |
13 14 28 |
X Y Z |
ppm/°C |
-50 °C tot 288 °C na herhaaldelijke warmtecyclus |
IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
|
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
407 |
|
°C |
|
ASTM D3850 met behulp van TGA |
| T288 |
> 30 |
Z. |
Min. |
30 min / 125°C Voorbakken |
IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| Moessure Absorptie |
0.08 |
|
% |
50°C/48 uur |
IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Thermische coëfficiënt van er |
-131 @10 GHz |
Z. |
ppm/°C |
-50 °C tot 150 °C |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Dichtheid |
2.16 |
|
gm/cm3 |
NT1 geïsoleerd |
ASTM D792 |
| Koperen schil sterkte |
5.2 (0,91) |
|
pli (N/mm) |
Voorwaarde B |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Ontvlambaarheid |
V-0 |
|
|
|
UL 94 Dossier QMTS2. E102765 |
| PCB-capaciteit (RO4360G2) |
| PCB materiaal: |
Met koolwaterstof gevulde keramische thermosetmaterialen |
| Aanduiding: |
RO4360G2 |
| Dielectrische constante: |
6.15 ± 0.15 |
| Aantal lagen: |
Dubbele laag, meerlaag, hybride PCB |
| Koperen gewicht: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| PCB-dikte: |
8mil (0.203mm), 12mil (0.705mm), 16mil (0.406mm), 20mil ((0.508mm), 24mil (0.610mm), 32mil (0.813mm), 60mil ((1.524mm) |
| PCB-grootte: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Soldeermasker: |
Groen, zwart, blauw, geel, rood, enz. |
| Afwerking van het oppervlak: |
Bare koper, HASL, ENIG, OSP enz. |
Toepassingen
Versterkers van de stationsbasiscompacte, thermisch robuuste RF-stadia
Kleine cellen-transceivers ️ Dichte integratie voor stedelijke draadloze implementaties
Patch antennes
Ground-Based Radar Verzekerde prestaties in veeleisende omgevingen
Algemene RF-toepassingen Filters, koppelers en impedantie-matching netwerken
Productie op maat van PCB's op basis van RO4360G2
Als gespecialiseerde fabrikant van hoogfrequente printplaten, bieden wij uitgebreide fabricage diensten met behulp van Rogers RO4360G2 en andere geavanceerde materialen.In de volgende specificatie wordt een vertegenwoordiger beschreven:2-laag rigide PCB'suitvoering:
PCB-constructie:
| Parameter |
Specificatie |
| Basismateriaal |
Rogers RO4360G2 |
| Aantal lagen |
2 lagen stijf |
| Afmetingen van het bord |
48.9 mm × 95,4 mm per paneel |
| Afgewerkte dikte |
0.4 mm |
| Koperen gewicht |
1 oz (1,4 ml) buitenste lagen |
| Minimaal spoor/ruimte |
5 / 7 mils |
| Minimale grootte van het gat |
0.4 mm |
| Via de structuur |
Geen blinde of begraven vias |
| Via de dikte van de bekleding |
20 μm |
| Oppervlakte afwerking |
ENEPIG (electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) |
| Soldeermasker |
Groen, alleen bovenkant |
| Zilkscherm |
Wit, alleen bovenkant |
| Elektrische test |
100% vóór verzending |
| Artwork-formaat |
Gerber RS-274-X |
| Kwaliteitsnorm |
IPC-klasse 2 |
PCB-statistieken
| Metrische |
Graaf. |
| Componenten |
20 |
| Totaal Pads |
34 |
| Door-gat pads |
18 |
| Top SMT Pads |
16 |
| Onderste SMT-pads |
0 |
| Vries |
21 |
| Netten |
2 |
Hoge dielectrische constante voor compacte ontwerpen:
Met een Dk van 6.15 (ontwerp Dk 6.4), stelt RO4360G2 ontwerpers in staat om de afmetingen van de schakelingen te verkleinen in toepassingen waar grootte en kosten cruciaal zijn.Dit maakt het de beste prijs keuze voor ingenieurs die werken aan vermogen versterkers, patch antennes en andere algemene RF-ontwerpen.
FR-4 Zoals verwerking:
RO4360G2 is vergelijkbaar met FR-4, waardoor standaard fabricageapparatuur en -technieken kunnen worden gebruikt.Dit vermindert de complexiteit van de werktuigen en versnelt de productie in vergelijking met alternatieven op basis van PTFE.
Laag verlies met hoge warmtegeleidbaarheid:
Het materiaal combineert een dissipatiefactor van 0,0038 bij 10 GHz met een thermische geleidbaarheid van 0,75 W/m·K, wat een efficiënte warmteverlies in krachtige RF-circuits mogelijk maakt.
Uitstekende dimensionale en thermische stabiliteit:
Een lage CTE van 28 ppm/°C op de Z-as en X/Y-CTE-waarden met koper (13/14 ppm/°C) zorgen voor flexibiliteit van het ontwerp en betrouwbaarheid van het doorboordgat.De hoge Tg (> 280°C) en Td (> 407°C) zorgen voor een robuuste prestatie door loodvrije montage en thermische cyclus.
Loodvrij proces:
RO4360G2 is volledig loodvrij en voldoet aan de huidige milieueisen en veiligheidsvoorschriften.
Efficiënte toeleveringsketen:
Regionale voorraad van eindproducten, korte doorlooptijden en snelle voorraadwisselingen maken van RO4360G2 een kosteneffectieve materiaaloptie voor zowel prototyping als volumeproductie.
Flexibiliteit van het meerlagig ontwerp:
Het laminaat kan worden gecombineerd met RO4400 prepreg- en RO4000-laminaat met een lagere Dk-waarde, waardoor hybride stapels mogelijk zijn die prestaties en kosten over lagen heen in evenwicht brengen.
Kwaliteit en beschikbaarheid
Alle boards worden geproduceerd in overeenstemming met IPC-Klasse-2-kwaliteitsnormen, waardoor een robuuste betrouwbaarheid wordt gewaarborgd voor commerciële, industriële en defensiegerelateerde toepassingen.100% elektrische tests worden vóór verzending uitgevoerd om de functionele integriteit te garanderen.
Onze productiecapaciteit strekt zich uit tot wereldwijde beschikbaarheid, met flexibele verzend- en logistieke ondersteuning voor zowel prototype- als volumevereisten.We bieden snelle omloop en concurrerende prijzen terwijl we een strikte procescontrole handhaven..
Voor vragen over op maat gemaakte stapels, paneldimensies, alternatieve oppervlakteafwerkingen of hybride meerlagige configuraties met behulp van RO4400 prepreg en RO4000 laminaat,Neem contact op met ons sales engineering team. We zijn klaar om uw high frequency circuit board requirements te ondersteunen..
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!