Rogers RO4360G2 laminate productie 2-laag 12mil dikke PCB ((ENEPIG) worden gecombineerd met RO4400TM prepreg en lager-Dk RO4000® laminates in meerlaagse ontwerpen
Contact Persoon : Sally Mao
Telefoonnummer : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
Productomschrijving
Wanneer een ontwerp de elektrische voordelen van een keramische substraat vereist, maar het verwerkingsgemak van een zacht laminaat, overbruggen thermohardende microgolfmaterialen de kloof. Rogers TMM10 is een keramisch, koolwaterstof, thermohardend polymeercomposiet, ontworpen voor hoge betrouwbaarheid van doorgeplateerde gaten in stripline- en microstrip-toepassingen. Het combineert veel van de voordelen van zowel keramische als traditionele PTFE microgolf laminaten – zonder de gespecialiseerde productietechnieken te vereisen die gebruikelijk zijn voor die materialen.
TMM10 laminaten vereisen geen natriumnaftaleenbehandeling voorafgaand aan chemisch verzinken, en omdat ze gebaseerd zijn op thermohardende harsen, worden ze niet zacht bij verhitting. Dit maakt draadbonding van componentgeleiders aan circuitsporen mogelijk zonder zorgen over padlifting of substraatvervorming. De isotrope thermische uitzettingscoëfficiënten van het materiaal komen zeer nauw overeen met die van koper, wat zorgt voor betrouwbare doorgeplateerde gaten en lage etzkrimp. De thermische geleidbaarheid is ongeveer twee keer zo hoog als die van traditionele PTFE/keramische laminaten, wat de warmteafvoer in stroomdichte ontwerpen vergemakkelijkt.
![]()
Verkrijgbaar bekleed met ½ oz/ft² tot 2 oz/ft² elektrodepositie koperfolie, of direct gebonden aan messing- of aluminiumplaten, is TMM10 verkrijgbaar in substraatdiktes van 0.015" tot 0.500". Het basissubstraat is bestand tegen etsmiddelen en oplosmiddelen die worden gebruikt bij de productie van printplaten, zodat alle gangbare PWB-processen kunnen worden gebruikt.
| TMM10 Typische Waarde | ||||||
| Eigenschap | TMM10 | Richting | Eenheden | Conditie | Testmethode | |
| Diëlektrische constante,εProces | 9.20±0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Diëlektrische constante,εOntwerp | 9.8 | - | - | 8GHz tot 40 GHz | Methode voor differentiële fase lengte | |
| Dissipatiefactor (proces) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermische coëfficiënt van diëlektrische constante | -38 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Isolatieweerstand | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Volume weerstand | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Oppervlakte weerstand | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Elektrische sterkte (diëlektrische sterkte) | 285 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 methode 2.5.6.2 | |
| Thermische eigenschappen | ||||||
| Ontledingstemperatuur(Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Thermische uitzettingscoëfficiënt - x | 21 | X | ppm/K | 0 tot 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Thermische uitzettingscoëfficiënt - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 tot 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Thermische uitzettingscoëfficiënt - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 tot 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Thermische geleidbaarheid | 0.76 | Z | W/m/K | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| Mechanische eigenschappen | ||||||
| Koperen treksterkte na thermische belasting | 5.0 (0.9) | X,Y | lb/inch (N/mm) | na soldeerfloat 1 oz. EDC | IPC-TM-650 Methode 2.4.8 | |
| Buigsterkte (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Buigmodulus (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Fysische eigenschappen | ||||||
| Vocht opname (2X2) | 1.27mm (0.050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125") | 0.2 | |||||
| Soortelijk gewicht | 2.77 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Soortelijke warmte | 0.74 | - | J/g/K | A | Berekend | |
| Loodvrij proces compatibel | JA | - | - | - | - | |
| PCB-mogelijkheden (TMM10) | |
| PCB Materiaal: | Keramische, koolwaterstof, thermohardende polymeercomposieten |
| Aanduiding: | TMM10 |
| Diëlektrische constante: | 9.20 ±0.23 |
| Aantal lagen: | Dubbellaags, meerlaags, hybride PCB |
| Kopergewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| PCB dikte: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
| PCB-afmeting: | ≤400mm X 500mm |
| Soldeermasker: | Groen, Zwart, Blauw, Geel, Rood etc. |
| Oppervlakteafwerking: | Blank koper, HASL, ENIG, OSP etc. |
Toepassingen
TMM10 is zeer geschikt voor toepassingen waar een hoge diëlektrische constante, thermische stabiliteit en betrouwbare doorgeplateerde gaten vereist zijn. Typische toepassingen zijn:
TMM10 en TMM10i laminaten kunnen in veel ontwerpen alumina substraten vervangen, met vergelijkbare elektrische prestaties en eenvoudigere verwerking.
Aangepaste PCB-fabricage op TMM10
Als gespecialiseerde fabrikant van hoogfrequente printplaten bieden wij uitgebreide fabricagediensten met Rogers TMM10 en andere geavanceerde materialen. De volgende specificatie beschrijft een representatieve dubbelzijdige rigide PCB-implementatie:
![]()
PCB Constructie Details:
| Parameter | Specificatie |
| Basismateriaal | Rogers TMM10 |
| Aantal lagen | Dubbelzijdig rigide |
| Paneelafmetingen | 63.9mm × 48mm per paneel, ±0.15mm |
| Afgeleverde dikte | 5.1mm |
| Kopergewicht | 1 oz (1.4 mils) buitenlagen |
| Minimale spoor/afstand | 4 / 7 mils |
| Minimale gatgrootte | 0.25mm |
| Via structuur | Geen blinde of begraven vias |
| Via plating dikte | 20 μm |
| Oppervlakteafwerking | ENIG (Chemisch Nikkel Immersion Goud) |
| Soldeermasker | Geen (blank substraat) |
| Zeefdruk | Geen |
| Elektrische test | 100% voor verzending |
| Artwork formaat | Gerber RS-274-X |
| Kwaliteitsstandaard | IPC-klasse-2 |
Met een Dk van 9.20 ± 0.230 bij 10 GHz, maakt TMM10 een aanzienlijke groottevermindering mogelijk in RF- en microgolfcircuits. Dit maakt het een uitstekende keuze voor patch-antennes, filters en andere componenten waar de voetafdruk cruciaal is – en een levensvatbare vervanging voor alumina substraten.
Een dissipatiefactor van 0.0022 bij 10 GHz zorgt voor efficiënte signaaloverdracht, ter ondersteuning van hoogwaardige filters, koppelaars en vermogenversterkers.
De thermische coëfficiënt van Dk is doorgaans minder dan 30 ppm/°C (gemeten op -38 ppm/°K), wat zorgt voor stabiele elektrische prestaties over de temperatuur. De isotrope CTE (21/21/20 ppm/°K in X/Y/Z) komt nauw overeen met koper, waardoor de spanning op doorgeplateerde gaten wordt verminderd en de betrouwbaarheid door thermische cycli wordt verbeterd.
Met 0.76 W/m·K biedt TMM10 ongeveer twee keer de thermische geleidbaarheid van traditionele PTFE/keramische laminaten, wat de warmteafvoer in vermogenversterkers en -combiners vergemakkelijkt.
Omdat TMM10 gebaseerd is op thermohardende harsen, wordt het niet zacht bij verhitting. Dit maakt betrouwbare draadbonding van componentgeleiders aan circuitsporen mogelijk zonder zorgen over padlifting of substraatvervorming. Het materiaal is ook bestand tegen kruip en koude vloei, waardoor de mechanische integriteit in de loop van de tijd behouden blijft.
TMM10 vereist geen natriumnaftaleenbehandeling voorafgaand aan chemisch verzinken, wat het verzinkproces vereenvoudigt. Het is bestand tegen proceschemicaliën, waardoor schade tijdens fabricage en assemblage wordt verminderd. Alle gangbare PWB-processen kunnen worden gebruikt.
De lage etzkrimp en stabiele afmetingen van het materiaal ondersteunen nauwe registratietoleranties en herhaalbare productieopbrengsten, wat vooral belangrijk is bij dikke substraten zoals de 5.08mm kern in deze constructie.
TMM10 is compatibel met loodvrije assemblageprocessen en voldoet aan de huidige milieu- en betrouwbaarheidseisen.
Kwaliteit en beschikbaarheid
Alle printplaten worden vervaardigd in overeenstemming met IPC-klasse-2 kwaliteitsnormen, wat robuuste betrouwbaarheid garandeert voor commerciële, industriële en defensiegerelateerde toepassingen. 100% elektrische testen wordt uitgevoerd voor verzending om functionele integriteit te garanderen.
Onze productiecapaciteit strekt zich uit tot wereldwijde beschikbaarheid, met flexibele verzend- en logistieke ondersteuning voor zowel prototype- als volumeeisen. Wij bieden snelle doorlooptijden en concurrerende prijzen, terwijl we strikte procescontrole handhaven.
Voor vragen over aangepaste stack-ups, paneelafmetingen, alternatieve diktes (0.015" tot 0.500"), koperbekledingen (½ oz tot 2 oz), zware metalen of onbeklede opties, of andere configuraties, neem dan contact op met ons verkoopteam – wij staan klaar om aan uw hoogfrequente printplaatvereisten te voldoen.
Ga Uw Bericht in