MOQ: | 1 |
Prijs: | USD 9.99-99.99 |
Standard Packaging: | Vacuüm |
Delivery Period: | 10 werkdagen |
Payment Method: | T/T, Paypal |
Supply Capacity: | 45000 Stukken per Maand |
Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die
(De Gedrukte kringenraad is naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)
1.1 algemene beschrijving
Dit is een type van multilayer PCB op substraat Fr-4 met Tg 150°C voor de toepassing van mobiele telefoon met blinden via technologie wordt voortgebouwd die. Het is 1,6 mm dik met wit silkscreen (Taiyo) op groen soldeerselmasker (Taiyo) en onderdompelingsgoud op stootkussens. De grondstof is van ITEQ leverend enige omhooggaande PCB. Zij worden vervaardigd per IPC 6012 Klasse 2 gebruikend verstrekte Gerber-gegevens. Elk wordt 25 raad ingepakt voor verzending.
1.2 eigenschappen en Voordelen
1.2.1 middentg Fr-4 toont lage z-CTE en uitstekend door gatenbetrouwbaarheid;
1.2.2 het onderdompelingsgoud heeft hoge solderability, geen het beklemtonen en minder verontreiniging;
1.2.3 Multilayer verkorte verbinding tussen elektronische componenten;
1.2.4 workshop 16000㎡ en 8000 types van PCB's per maand;
1.2.5 levering op tijd: >98%
1.2.6 geen minimumordehoeveelheid. 1 stuk is beschikbaar;
1.3 toepassingen
Industriële Computer
Het Volgende Systeem van GPS
POS Kassa
Ingebedde Systemen
Gegevensverzamelingsysteem
Microcontrollers
PC en Notitieboekje
1.4 parameter en gegevensblad
PCB-GROOTTE | 119 x 80mm=1PCS |
RAADStype | Multilayer PCB |
Aantal Lagen | 4 lagen |
De oppervlakte zet Componenten op | JA |
Door Gatencomponenten | JA |
LAAGopeenstapeling | koper - 18um laag van +plate (van 0.5oz) de HOOGSTE |
Kern Fr-4 0.61mm | |
koper - 35um (1oz) MidLayer 1 | |
Prepreg 0.254mm | |
koper - 35um (1oz) MidLayer 2 | |
Kern Fr-4 0.61mm | |
koper - 18um (0.5oz) de laag van +plate BOT | |
TECHNOLOGIE | |
Minimumspoor en Ruimte: | 4 mil/4 mil |
Minimum/Maximumgaten: | 0,3 mm /3.5 mm |
Aantal Verschillende Gaten: | 9 |
Aantal Boorgaten: | 415 |
Aantal Gemalen Groeven: | 0 |
Aantal Interne Knipsels: | 0 |
Impedantiecontrole: | nr |
Aantal van Gouden vinger: | 0 |
RAADSmateriaal | |
Glas Epoxy: | Fr-4 Tg150℃, ER<5> |
Definitieve externe folie: | 1oz |
Definitieve interne folie: | 1oz |
Definitieve hoogte van PCB: | 1.6mm ±0.16 |
PLATEREN EN DEKLAAG | |
De oppervlakte eindigt | Onderdompelingsgoud |
Het soldeerselmasker is van toepassing: | BOVENKANT en Bodem, 12micron-Minimum |
De Kleur van het soldeerselmasker: | Groen, psr-2000 GT600D, Taiyo Supplied. |
Het Type van soldeerselmasker: | LPSM |
CONTOUR/CUTTING | Het verpletteren, zegelgaten. |
Het MERKEN | |
Kant van Componentenlegende | BOVENKANT en Bodem. |
Kleur van Componentenlegende | Wit, s-380W, Taiyo Supplied. |
Fabrikant Name of Embleem: | Duidelijk op de raad in een leider en leged VRIJ GEBIED |
VIA | Geplateerd door gat (PTH), minimumgrootte 0.3mm. Blind via Bovenkant aan Binnenlaag 1, Bodem aan Binnenlaag 2 |
FLAMIBILITY CLASSIFICATIE | De Goedkeuring min. van UL 94-V0. |
AFMETINGStolerantie | |
Overzichtsdimensie: | 0,0059“ |
Raadsplateren: | 0,0029“ |
Boortolerantie: | 0,002“ |
TEST | 100% elektrotest vroegere verzending |
TYPE VAN TE LEVEREN KUNSTWERK | e-maildossier, Gerber rs-274-X, PCBDOC enz. |
DE DIENSTgebied | Wereldwijd, globaal. |
1.5 samenstelling van Gaten
Het blinde gat wordt gevestigd op de hoogste en bodem van de gedrukte kringsraad en heeft een bepaalde diepte voor de verbinding tussen de oppervlaktelijn en de binnen hieronder lijn. De diepte van het gat gewoonlijk overschrijdt geen bepaalde verhouding (opening). Het begraven gat is een verbindend die gat in de binnenlaag van de gedrukte kringsraad wordt gevestigd, die zich niet tot de oppervlakte van de kringsraad uitbreidt.
De bovengenoemde twee soorten gaten worden gevestigd in de binnenlaag van de kringsraad. De vorming van door gatenproces wordt gebruikt vóór laminering, en verscheidene binnenlagen kunnen worden overlapt door gedaan tijdens de vorming van het gat.
Het derde wordt genoemd a door gat, dat door de volledige kringsraad overgaat. Het kan worden gebruikt om intern of als gat van de installatieplaats voor componenten onderling te verbinden. Omdat het door gat gemakkelijker is te realiseren en de kosten laag zijn, wordt het gebruikt in de meeste gedrukte kringsraad in plaats van andere twee. De volgende vermelde gaten, zonder speciale instructies, worden beschouwd als door gaten.
Van het ontwerpstandpunt, is een gat hoofdzakelijk samengesteld uit twee delen, is één het middengat (boorgat), is andere het stootkussengebied rond het gat, verder ziet. De grootte van deze twee delen bepaalt de grootte van het gat. Duidelijk, in
de hoge snelheid, high-density het ontwerp van PCB, ontwerpers wil altijd de gaten kleiner beter, zodat het meer bedradingsruimte op de raad kan verlaten.
1.6 PCB-vermogen 2022
Parameter | Waarde |
Laagtellingen | 1-32 |
Substraatmateriaal | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; Tlf-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; Fr-4 (Hoge Tg S1000-2M, Turkije-872 SLK, Turkije-768, het-180A enz.), Fr-4 Hoge CTI>600V; Polyimide, HUISDIER; Metaalkern enz. |
Maximumgrootte | Het vliegen test: 900*600mm, Inrichtingstest 460*380mm, Geen test 1100*600mm |
De Tolerantie van het raadsoverzicht | ±0,0059“(0.15mm) |
PCB-Dikte | 0,0157“ - 0,3937“ (0.40mm--10.00mm) |
Diktetolerantie (T≥0.8mm) | ±8% |
Diktetolerantie (t<0.8mm) | ±10% |
De Dikte van de isolatielaag | 0,00295“ - 0,1969“ (0.075mm--5.00mm) |
Minimumspoor | 0,003“ (0.075mm) |
Minimumruimte | 0,003“ (0.075mm) |
Buitenkoperdikte | 35µm--420µm (1oz-12oz) |
Binnenkoperdikte | 17µm--350µm (0.5oz - 10oz) |
(Mechanisch) boorgat | 0,0059“ - 0,25“ (0.15mm--6.35mm) |
Gebeëindigd (Mechanisch) Gat | 0,0039“ - 0,248“ (0.10mm--6.30mm) |
(Mechanische) DiameterTolerance | 0,00295“ (0.075mm) |
(Mechanische) registratie | 0,00197“ (0.05mm) |
Beeldverhouding | 12:1 |
Het Type van soldeerselmasker | LPI |
Min Soldermask Bridge | 0,00315“ (0.08mm) |
Min Soldermask Clearance | 0,00197“ (0.05mm) |
Stop via Diameter | 0,0098“ - 0,0236“ (0.25mm--0.60mm) |
De Tolerantie van de impedantiecontrole | ±10% |
De oppervlakte eindigt | HASL, HASL ALS, ENIG, IMM-Tin, IMM Ag, OSP, Gouden Vinger |
MOQ: | 1 |
Prijs: | USD 9.99-99.99 |
Standard Packaging: | Vacuüm |
Delivery Period: | 10 werkdagen |
Payment Method: | T/T, Paypal |
Supply Capacity: | 45000 Stukken per Maand |
Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die
(De Gedrukte kringenraad is naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)
1.1 algemene beschrijving
Dit is een type van multilayer PCB op substraat Fr-4 met Tg 150°C voor de toepassing van mobiele telefoon met blinden via technologie wordt voortgebouwd die. Het is 1,6 mm dik met wit silkscreen (Taiyo) op groen soldeerselmasker (Taiyo) en onderdompelingsgoud op stootkussens. De grondstof is van ITEQ leverend enige omhooggaande PCB. Zij worden vervaardigd per IPC 6012 Klasse 2 gebruikend verstrekte Gerber-gegevens. Elk wordt 25 raad ingepakt voor verzending.
1.2 eigenschappen en Voordelen
1.2.1 middentg Fr-4 toont lage z-CTE en uitstekend door gatenbetrouwbaarheid;
1.2.2 het onderdompelingsgoud heeft hoge solderability, geen het beklemtonen en minder verontreiniging;
1.2.3 Multilayer verkorte verbinding tussen elektronische componenten;
1.2.4 workshop 16000㎡ en 8000 types van PCB's per maand;
1.2.5 levering op tijd: >98%
1.2.6 geen minimumordehoeveelheid. 1 stuk is beschikbaar;
1.3 toepassingen
Industriële Computer
Het Volgende Systeem van GPS
POS Kassa
Ingebedde Systemen
Gegevensverzamelingsysteem
Microcontrollers
PC en Notitieboekje
1.4 parameter en gegevensblad
PCB-GROOTTE | 119 x 80mm=1PCS |
RAADStype | Multilayer PCB |
Aantal Lagen | 4 lagen |
De oppervlakte zet Componenten op | JA |
Door Gatencomponenten | JA |
LAAGopeenstapeling | koper - 18um laag van +plate (van 0.5oz) de HOOGSTE |
Kern Fr-4 0.61mm | |
koper - 35um (1oz) MidLayer 1 | |
Prepreg 0.254mm | |
koper - 35um (1oz) MidLayer 2 | |
Kern Fr-4 0.61mm | |
koper - 18um (0.5oz) de laag van +plate BOT | |
TECHNOLOGIE | |
Minimumspoor en Ruimte: | 4 mil/4 mil |
Minimum/Maximumgaten: | 0,3 mm /3.5 mm |
Aantal Verschillende Gaten: | 9 |
Aantal Boorgaten: | 415 |
Aantal Gemalen Groeven: | 0 |
Aantal Interne Knipsels: | 0 |
Impedantiecontrole: | nr |
Aantal van Gouden vinger: | 0 |
RAADSmateriaal | |
Glas Epoxy: | Fr-4 Tg150℃, ER<5> |
Definitieve externe folie: | 1oz |
Definitieve interne folie: | 1oz |
Definitieve hoogte van PCB: | 1.6mm ±0.16 |
PLATEREN EN DEKLAAG | |
De oppervlakte eindigt | Onderdompelingsgoud |
Het soldeerselmasker is van toepassing: | BOVENKANT en Bodem, 12micron-Minimum |
De Kleur van het soldeerselmasker: | Groen, psr-2000 GT600D, Taiyo Supplied. |
Het Type van soldeerselmasker: | LPSM |
CONTOUR/CUTTING | Het verpletteren, zegelgaten. |
Het MERKEN | |
Kant van Componentenlegende | BOVENKANT en Bodem. |
Kleur van Componentenlegende | Wit, s-380W, Taiyo Supplied. |
Fabrikant Name of Embleem: | Duidelijk op de raad in een leider en leged VRIJ GEBIED |
VIA | Geplateerd door gat (PTH), minimumgrootte 0.3mm. Blind via Bovenkant aan Binnenlaag 1, Bodem aan Binnenlaag 2 |
FLAMIBILITY CLASSIFICATIE | De Goedkeuring min. van UL 94-V0. |
AFMETINGStolerantie | |
Overzichtsdimensie: | 0,0059“ |
Raadsplateren: | 0,0029“ |
Boortolerantie: | 0,002“ |
TEST | 100% elektrotest vroegere verzending |
TYPE VAN TE LEVEREN KUNSTWERK | e-maildossier, Gerber rs-274-X, PCBDOC enz. |
DE DIENSTgebied | Wereldwijd, globaal. |
1.5 samenstelling van Gaten
Het blinde gat wordt gevestigd op de hoogste en bodem van de gedrukte kringsraad en heeft een bepaalde diepte voor de verbinding tussen de oppervlaktelijn en de binnen hieronder lijn. De diepte van het gat gewoonlijk overschrijdt geen bepaalde verhouding (opening). Het begraven gat is een verbindend die gat in de binnenlaag van de gedrukte kringsraad wordt gevestigd, die zich niet tot de oppervlakte van de kringsraad uitbreidt.
De bovengenoemde twee soorten gaten worden gevestigd in de binnenlaag van de kringsraad. De vorming van door gatenproces wordt gebruikt vóór laminering, en verscheidene binnenlagen kunnen worden overlapt door gedaan tijdens de vorming van het gat.
Het derde wordt genoemd a door gat, dat door de volledige kringsraad overgaat. Het kan worden gebruikt om intern of als gat van de installatieplaats voor componenten onderling te verbinden. Omdat het door gat gemakkelijker is te realiseren en de kosten laag zijn, wordt het gebruikt in de meeste gedrukte kringsraad in plaats van andere twee. De volgende vermelde gaten, zonder speciale instructies, worden beschouwd als door gaten.
Van het ontwerpstandpunt, is een gat hoofdzakelijk samengesteld uit twee delen, is één het middengat (boorgat), is andere het stootkussengebied rond het gat, verder ziet. De grootte van deze twee delen bepaalt de grootte van het gat. Duidelijk, in
de hoge snelheid, high-density het ontwerp van PCB, ontwerpers wil altijd de gaten kleiner beter, zodat het meer bedradingsruimte op de raad kan verlaten.
1.6 PCB-vermogen 2022
Parameter | Waarde |
Laagtellingen | 1-32 |
Substraatmateriaal | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; Tlf-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; Fr-4 (Hoge Tg S1000-2M, Turkije-872 SLK, Turkije-768, het-180A enz.), Fr-4 Hoge CTI>600V; Polyimide, HUISDIER; Metaalkern enz. |
Maximumgrootte | Het vliegen test: 900*600mm, Inrichtingstest 460*380mm, Geen test 1100*600mm |
De Tolerantie van het raadsoverzicht | ±0,0059“(0.15mm) |
PCB-Dikte | 0,0157“ - 0,3937“ (0.40mm--10.00mm) |
Diktetolerantie (T≥0.8mm) | ±8% |
Diktetolerantie (t<0.8mm) | ±10% |
De Dikte van de isolatielaag | 0,00295“ - 0,1969“ (0.075mm--5.00mm) |
Minimumspoor | 0,003“ (0.075mm) |
Minimumruimte | 0,003“ (0.075mm) |
Buitenkoperdikte | 35µm--420µm (1oz-12oz) |
Binnenkoperdikte | 17µm--350µm (0.5oz - 10oz) |
(Mechanisch) boorgat | 0,0059“ - 0,25“ (0.15mm--6.35mm) |
Gebeëindigd (Mechanisch) Gat | 0,0039“ - 0,248“ (0.10mm--6.30mm) |
(Mechanische) DiameterTolerance | 0,00295“ (0.075mm) |
(Mechanische) registratie | 0,00197“ (0.05mm) |
Beeldverhouding | 12:1 |
Het Type van soldeerselmasker | LPI |
Min Soldermask Bridge | 0,00315“ (0.08mm) |
Min Soldermask Clearance | 0,00197“ (0.05mm) |
Stop via Diameter | 0,0098“ - 0,0236“ (0.25mm--0.60mm) |
De Tolerantie van de impedantiecontrole | ±10% |
De oppervlakte eindigt | HASL, HASL ALS, ENIG, IMM-Tin, IMM Ag, OSP, Gouden Vinger |