logo
Contacteer ons

Contact Persoon : Sally Mao

Telefoonnummer : 86-755-27374847

WhatsApp : +8618277967574

Free call

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die

Min. bestelaantal : 1 Prijs : USD 9.99-99.99
Verpakking Details : Vacuüm Levertijd : 10 werkdagen
Betalingscondities : T/T, Paypal Levering vermogen : 45000 Stukken per Maand
Plaats van herkomst: China Merknaam: Bicheng Technologies Limited
Certificering: UL Modelnummer: OIC-452-V6.04

Gedetailleerde informatie

Materiaal van het bord: FR-4 Borddikte: 1,6 mm
Oppervlak Cu dikte: 35 μm Oppervlakteafwerking: Onderdompeling goud
Soldeer masker: Groente Kleur van zeefdruk: Wit
Functie: 100% slagen voor elektrische test

Productomschrijving

Blind Via PCB Gebouwd op Tg150°C FR-4 Met Immersion Gold 4-laags FR-4 Circuitkaart

(Printplaten zijn op maat gemaakte producten, de getoonde afbeelding en parameters zijn slechts ter referentie)

 

 

1.1 Algemene beschrijving

Dit is een type meerlaagse PCB gebouwd op FR-4 substraat met Tg 150°C voor de toepassing van mobiele telefoon met blind via technologie. Het is 1,6 mm dik met witte silkscreen (Taiyo) op groene soldeermasker (Taiyo) en immersion gold op pads. Het basismateriaal is van ITEQ levering single up PCB. Ze worden gefabriceerd volgens IPC 6012 Klasse 2 met behulp van geleverde Gerber data. Elke 25 printplaten worden verpakt voor verzending.

 

 

1.2 Kenmerken en Voordelen1.2.1 Middle Tg FR-4 Toont lage Z-CTE en uitstekende betrouwbaarheid van doorlopende gaten;1.2.2 Immersion gold heeft een hoge soldeerbaarheid, geen stress en minder vervuiling;1.2.3 Meerlaags verkort de verbinding tussen elektronische componenten;

1.2.4 16000 m² werkplaats en 8000 soorten PCB's per maand;

1.2.5 Levering op tijd: >98%

1.2.6 Geen minimale bestelhoeveelheid. 1 stuk is beschikbaar;

1.3 Toepassingen

Industriële Computer

GPS-trackingsysteem

 

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die

 

POS-kassa

Embedded Systemen

Data-acquisitiesysteem

Microcontrollers

PC en Notebook

1.4 Parameter en datasheet

PCB GROOTTE

119 x 80 mm = 1 STUKS

 

 

PLAATTYPE

Meerlaagse PCB Aantal lagen
4 lagen Surface Mount Componenten
JA Through Hole Componenten
JA Kern FR-4 0.61mm
koper ------- 18um(0.5oz)+plaat BOVENLAAG Kern FR-4 0.61mm
koper ------- 35um(1oz) Middelste laag 1 Prepreg 0.254mm
Minimale Trace en Ruimte:
Kern FR-4 0.61mm
koper ------- 18um(0.5oz)+plaat ONDERLAAG
TECHNOLOGIE
Minimale Trace en Ruimte:
4 mil / 4 mil
Minimale / Maximale Gaten:  
0,3 mm / 3,5 mm Aantal Verschillende Gaten:
9 Aantal Boorgaten:
415 Aantal Gefreesde Sleuven:
0 Aantal Interne Uitsparingen:
0 FR-4 Tg150°C, er
nee FR-4 Tg150°C, er
0 PLAATMATEERIAAL
Glas Epoxie: FR-4 Tg150°C, er
<5.4.IT-158, ITEQ  
Laatste folie extern: 1ozLaatste folie intern:
1oz PLAAT EN COATING
1,6 mm ± 0,16 PLAAT EN COATING
Oppervlakteafwerking Immersion Gold
Soldeermasker Toepassen Op:  
BOVEN- en Onderkant, 12 micron Minimum Soldeermasker Kleur:
Groen, PSR-2000 GT600D, Taiyo Geleverd. Soldeermasker Type:
LPSM OMTREK/SNIJDEN
Routeren, stempelgaten. MARKERING
Zijde van Component Legenda BOVEN- en Onderkant.
Kleur van Component Legenda  
Wit, S-380W, Taiyo Geleverd. Fabrikant Naam of Logo:
Gemarkeerd op de printplaat in een geleider en legende VRIJE RUIMTE VIA
Geplateerd doorlopend gat (PTH), minimale grootte 0,3 mm. Blind Via Top naar binnenlaag 1, Onderkant naar binnenlaag 2 BRANDBAARHEID BEOORDELING
UL 94-V0 Goedkeuring MIN. DIMENSIE TOLERANTIE
Omtrek afmeting: 0,0059"
Printplaat plating:  
0,0029" Boortolerantie:
0,002" TEST
100% Elektrische Test voor verzending TYPE TE LEVEREN ARTEFACTEN
e-mail bestand, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc SERVICE GEBIED
Wereldwijd, Globaal. 1.
5 Samenstelling van

 

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die

 

ParameterHet blinde gat bevindt zich op de bovenste en onderste oppervlakte van de printplaat en heeft een bepaalde diepte voor de verbinding tussen de oppervlakte lijn en de binnenste lijn

eronder. De diepte van het gat overschrijdt meestal niet een bepaalde verhouding (diafragma). Begraven gat is een verbindingsgat dat zich bevindt in de binnenste laag van de printplaat, dat zich niet uitstrekt tot het oppervlak van de printplaat.De bovenstaande twee soorten gaten bevinden zich in de binnenste laag van de printplaat. De vorming van het doorlopende gat proces wordt gebruikt vóór laminering, en verschillende binnenste lagen kunnen tijdens de vorming van het doorlopende gat worden overlapt.De derde wordt een doorlopend gat genoemd, dat door de gehele printplaat loopt. Het kan worden gebruikt voor interne interconnectie of als installatiegat voor componenten. Omdat het doorlopende gat gemakkelijker te realiseren is en de kosten laag zijn, wordt het in de meeste printplaten gebruikt in plaats van de andere twee. De volgende genoemde gaten, zonder speciale instructies, worden beschouwd als doorlopende gaten.Vanuit het ontwerp oogpunt, bestaat een gat voornamelijk uit twee delen, één is het middelste gat (boorgat), het andere is het padgebied rond het gat, zie hieronder. De grootte van deze twee delen bepaalt de grootte van het gat. Duidelijk, inhogesnelheid, hoge dichtheid PCB-ontwerp, willen ontwerpers altijd dat de gaten hoe kleiner hoe beter, zodat er meer bedradingsruimte op de printplaat overblijft.

 

1.

 

6

 

PCB capaciteit 202

2

 

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die

 

ParameterWaarde Aantal lagen 1-32

 Substraat Materiaal RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 ( High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 High CTI>600V; Polyimide, PET; Metal Core etc.
 Maximale Grootte  
Vliegende test: 900*600mm, Fixture test 460*380mm, Geen test 1100*600mm  Printplaat Omtrek Tolerantie
  0,0059" (
0,15 mm) 0,0157" - 0,3937" (0,40 mm--10,00 mm)Dikte Tolerantie (T≥0,8 mm) 
±8% Dikte Tolerantie (t<0,8 mm)
   Isolatielaag Dikte
0,00295" - 0,1969" (0,075 mm--5,00 mm)
 Minimale Ruimte  
0,003" (0,075 mm)  Binnenste Koper Dikte
   Binnenste Koper Dikte
   Boorgat (Mechanisch)
0,0059" - 0,25" (0,15 mm--6,35 mm) 0,0039"-0,248" (0,10 mm--6,30 mm)
Diameter Tolerantie (Mechanisch) 0,00295" (0,075 mm)
 Registratie (Mechanisch) 0,00197" (0,05 mm)
 Aspect Ratio  
12:1  
   Min Soldeermasker Brug
0,00315" (0,08 mm) 0,00197" (0,05 mm)
 Plug via Diameter 0,0098" - 0,0236" (0,25 mm--0,60 mm)
Impedantie Controle Tolerantie  
±10%  Oppervlakteafwerking
HASL, HASL LF, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die

Je zou deze kunnen zijn
Neem contact op met ons

Ga Uw Bericht in

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847