Hoog - die de dichtheid verbindt de Kringsraad onderling van PCB (van HDI) op 14-laag Fr-4 Tg170℃ met Onderdompelingsgoud wordt voortgebouwd
Contact Persoon : Sally Mao
Telefoonnummer : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
| Min. bestelaantal : | 1 | Prijs : | USD 9.99-99.99 |
|---|---|---|---|
| Verpakking Details : | Vacuüm | Levertijd : | 10 werkdagen |
| Betalingscondities : | T/T, Paypal | Levering vermogen : | 45000 Stukken per Maand |
| Plaats van herkomst: | China | Merknaam: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certificering: | UL | Modelnummer: | OIC-452-V6.04 |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Materiaal van het bord: | FR-4 | Borddikte: | 1,6 mm |
|---|---|---|---|
| Oppervlak Cu dikte: | 35 μm | Oppervlakteafwerking: | Onderdompeling goud |
| Soldeer masker: | Groente | Kleur van zeefdruk: | Wit |
| Functie: | 100% slagen voor elektrische test | ||
Productomschrijving
Blind Via PCB Gebouwd op Tg150°C FR-4 Met Immersion Gold 4-laags FR-4 Circuitkaart
(Printplaten zijn op maat gemaakte producten, de getoonde afbeelding en parameters zijn slechts ter referentie)
1.1 Algemene beschrijving
Dit is een type meerlaagse PCB gebouwd op FR-4 substraat met Tg 150°C voor de toepassing van mobiele telefoon met blind via technologie. Het is 1,6 mm dik met witte silkscreen (Taiyo) op groene soldeermasker (Taiyo) en immersion gold op pads. Het basismateriaal is van ITEQ levering single up PCB. Ze worden gefabriceerd volgens IPC 6012 Klasse 2 met behulp van geleverde Gerber data. Elke 25 printplaten worden verpakt voor verzending.
1.2 Kenmerken en Voordelen1.2.1 Middle Tg FR-4 Toont lage Z-CTE en uitstekende betrouwbaarheid van doorlopende gaten;1.2.2 Immersion gold heeft een hoge soldeerbaarheid, geen stress en minder vervuiling;1.2.3 Meerlaags verkort de verbinding tussen elektronische componenten;
1.2.4 16000 m² werkplaats en 8000 soorten PCB's per maand;
1.2.5 Levering op tijd: >98%
1.2.6 Geen minimale bestelhoeveelheid. 1 stuk is beschikbaar;
1.3 Toepassingen
Industriële Computer
GPS-trackingsysteem
![]()
POS-kassa
Embedded Systemen
Data-acquisitiesysteem
Microcontrollers
PC en Notebook
1.4 Parameter en datasheet
PCB GROOTTE
119 x 80 mm = 1 STUKS
PLAATTYPE
| Meerlaagse PCB | Aantal lagen |
| 4 lagen | Surface Mount Componenten |
| JA | Through Hole Componenten |
| JA | Kern FR-4 0.61mm |
| koper ------- 18um(0.5oz)+plaat BOVENLAAG | Kern FR-4 0.61mm |
| koper ------- 35um(1oz) Middelste laag 1 | Prepreg 0.254mm |
| Minimale Trace en Ruimte: | |
| Kern FR-4 0.61mm | |
| koper ------- 18um(0.5oz)+plaat ONDERLAAG | |
| TECHNOLOGIE | |
| Minimale Trace en Ruimte: | |
| 4 mil / 4 mil | |
| Minimale / Maximale Gaten: | |
| 0,3 mm / 3,5 mm | Aantal Verschillende Gaten: |
| 9 | Aantal Boorgaten: |
| 415 | Aantal Gefreesde Sleuven: |
| 0 | Aantal Interne Uitsparingen: |
| 0 | FR-4 Tg150°C, er |
| nee | FR-4 Tg150°C, er |
| 0 | PLAATMATEERIAAL |
| Glas Epoxie: | FR-4 Tg150°C, er |
| <5.4.IT-158, ITEQ | |
| Laatste folie extern: | 1ozLaatste folie intern: |
| 1oz | PLAAT EN COATING |
| 1,6 mm ± 0,16 | PLAAT EN COATING |
| Oppervlakteafwerking | Immersion Gold |
| Soldeermasker Toepassen Op: | |
| BOVEN- en Onderkant, 12 micron Minimum | Soldeermasker Kleur: |
| Groen, PSR-2000 GT600D, Taiyo Geleverd. | Soldeermasker Type: |
| LPSM | OMTREK/SNIJDEN |
| Routeren, stempelgaten. | MARKERING |
| Zijde van Component Legenda | BOVEN- en Onderkant. |
| Kleur van Component Legenda | |
| Wit, S-380W, Taiyo Geleverd. | Fabrikant Naam of Logo: |
| Gemarkeerd op de printplaat in een geleider en legende VRIJE RUIMTE | VIA |
| Geplateerd doorlopend gat (PTH), minimale grootte 0,3 mm. Blind Via Top naar binnenlaag 1, Onderkant naar binnenlaag 2 | BRANDBAARHEID BEOORDELING |
| UL 94-V0 Goedkeuring MIN. | DIMENSIE TOLERANTIE |
| Omtrek afmeting: | 0,0059" |
| Printplaat plating: | |
| 0,0029" | Boortolerantie: |
| 0,002" | TEST |
| 100% Elektrische Test voor verzending | TYPE TE LEVEREN ARTEFACTEN |
| e-mail bestand, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc | SERVICE GEBIED |
| Wereldwijd, Globaal. | 1. |
| 5 | Samenstelling van |
![]()
ParameterHet blinde gat bevindt zich op de bovenste en onderste oppervlakte van de printplaat en heeft een bepaalde diepte voor de verbinding tussen de oppervlakte lijn en de binnenste lijn
eronder. De diepte van het gat overschrijdt meestal niet een bepaalde verhouding (diafragma). Begraven gat is een verbindingsgat dat zich bevindt in de binnenste laag van de printplaat, dat zich niet uitstrekt tot het oppervlak van de printplaat.De bovenstaande twee soorten gaten bevinden zich in de binnenste laag van de printplaat. De vorming van het doorlopende gat proces wordt gebruikt vóór laminering, en verschillende binnenste lagen kunnen tijdens de vorming van het doorlopende gat worden overlapt.De derde wordt een doorlopend gat genoemd, dat door de gehele printplaat loopt. Het kan worden gebruikt voor interne interconnectie of als installatiegat voor componenten. Omdat het doorlopende gat gemakkelijker te realiseren is en de kosten laag zijn, wordt het in de meeste printplaten gebruikt in plaats van de andere twee. De volgende genoemde gaten, zonder speciale instructies, worden beschouwd als doorlopende gaten.Vanuit het ontwerp oogpunt, bestaat een gat voornamelijk uit twee delen, één is het middelste gat (boorgat), het andere is het padgebied rond het gat, zie hieronder. De grootte van deze twee delen bepaalt de grootte van het gat. Duidelijk, inhogesnelheid, hoge dichtheid PCB-ontwerp, willen ontwerpers altijd dat de gaten hoe kleiner hoe beter, zodat er meer bedradingsruimte op de printplaat overblijft.
1.
6
PCB capaciteit 202
2
![]()
ParameterWaarde Aantal lagen 1-32
| Substraat Materiaal | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 ( High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 High CTI>600V; Polyimide, PET; Metal Core etc. |
| Maximale Grootte | |
| Vliegende test: 900*600mm, Fixture test 460*380mm, Geen test 1100*600mm | Printplaat Omtrek Tolerantie |
| 0,0059" ( | |
| 0,15 mm) | 0,0157" - 0,3937" (0,40 mm--10,00 mm)Dikte Tolerantie (T≥0,8 mm) |
| ±8% | Dikte Tolerantie (t<0,8 mm) |
| Isolatielaag Dikte | |
| 0,00295" - 0,1969" (0,075 mm--5,00 mm) | |
| Minimale Ruimte | |
| 0,003" (0,075 mm) | Binnenste Koper Dikte |
| Binnenste Koper Dikte | |
| Boorgat (Mechanisch) | |
| 0,0059" - 0,25" (0,15 mm--6,35 mm) | 0,0039"-0,248" (0,10 mm--6,30 mm) |
| Diameter Tolerantie (Mechanisch) | 0,00295" (0,075 mm) |
| Registratie (Mechanisch) | 0,00197" (0,05 mm) |
| Aspect Ratio | |
| 12:1 | |
| Min Soldeermasker Brug | |
| 0,00315" (0,08 mm) | 0,00197" (0,05 mm) |
| Plug via Diameter | 0,0098" - 0,0236" (0,25 mm--0,60 mm) |
| Impedantie Controle Tolerantie | |
| ±10% | Oppervlakteafwerking |
| HASL, HASL LF, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger | |
![]()
Ga Uw Bericht in