producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die

MOQ: 1
Prijs: USD 9.99-99.99
Standard Packaging: Vacuüm
Delivery Period: 10 werkdagen
Payment Method: T/T, Paypal
Supply Capacity: 45000 Stukken per Maand
Detailinformatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng Technologies Limited
Certificering
UL
Modelnummer
OIC-452-V6.04
Raadsmateriaal:
Fr-4
Raadsdikte:
1.6mm
De dikte van oppervlaktecu:
35 µm
De oppervlakte eindigt:
Onderdompelingsgoud
Soldeerselmasker:
Groen
Kleur van Silkscreen:
Wit
Functie:
100% pas elektrotest
Min. bestelaantal:
1
Prijs:
USD 9.99-99.99
Verpakking Details:
Vacuüm
Levertijd:
10 werkdagen
Betalingscondities:
T/T, Paypal
Levering vermogen:
45000 Stukken per Maand
Productbeschrijving

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die

(De Gedrukte kringenraad is naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)

 

1.1 algemene beschrijving

Dit is een type van multilayer PCB op substraat Fr-4 met Tg 150°C voor de toepassing van mobiele telefoon met blinden via technologie wordt voortgebouwd die. Het is 1,6 mm dik met wit silkscreen (Taiyo) op groen soldeerselmasker (Taiyo) en onderdompelingsgoud op stootkussens. De grondstof is van ITEQ leverend enige omhooggaande PCB. Zij worden vervaardigd per IPC 6012 Klasse 2 gebruikend verstrekte Gerber-gegevens. Elk wordt 25 raad ingepakt voor verzending.

 

1.2 eigenschappen en Voordelen

1.2.1 middentg Fr-4 toont lage z-CTE en uitstekend door gatenbetrouwbaarheid;

1.2.2 het onderdompelingsgoud heeft hoge solderability, geen het beklemtonen en minder verontreiniging;

1.2.3 Multilayer verkorte verbinding tussen elektronische componenten;

1.2.4 workshop 16000㎡ en 8000 types van PCB's per maand;

1.2.5 levering op tijd: >98%

1.2.6 geen minimumordehoeveelheid. 1 stuk is beschikbaar;

 

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die 0

 

1.3 toepassingen

Industriële Computer

Het Volgende Systeem van GPS

POS Kassa

Ingebedde Systemen

Gegevensverzamelingsysteem

Microcontrollers

PC en Notitieboekje

 

1.4 parameter en gegevensblad

PCB-GROOTTE 119 x 80mm=1PCS
RAADStype Multilayer PCB
Aantal Lagen 4 lagen
De oppervlakte zet Componenten op JA
Door Gatencomponenten JA
LAAGopeenstapeling koper - 18um laag van +plate (van 0.5oz) de HOOGSTE
Kern Fr-4 0.61mm
koper - 35um (1oz) MidLayer 1
Prepreg 0.254mm
koper - 35um (1oz) MidLayer 2
Kern Fr-4 0.61mm
koper - 18um (0.5oz) de laag van +plate BOT
TECHNOLOGIE  
Minimumspoor en Ruimte: 4 mil/4 mil
Minimum/Maximumgaten: 0,3 mm /3.5 mm
Aantal Verschillende Gaten: 9
Aantal Boorgaten: 415
Aantal Gemalen Groeven: 0
Aantal Interne Knipsels: 0
Impedantiecontrole: nr
Aantal van Gouden vinger: 0
RAADSmateriaal  
Glas Epoxy: Fr-4 Tg150℃, ER<5>
Definitieve externe folie: 1oz
Definitieve interne folie: 1oz
Definitieve hoogte van PCB: 1.6mm ±0.16
PLATEREN EN DEKLAAG  
De oppervlakte eindigt Onderdompelingsgoud
Het soldeerselmasker is van toepassing: BOVENKANT en Bodem, 12micron-Minimum
De Kleur van het soldeerselmasker: Groen, psr-2000 GT600D, Taiyo Supplied.
Het Type van soldeerselmasker: LPSM
CONTOUR/CUTTING Het verpletteren, zegelgaten.
Het MERKEN  
Kant van Componentenlegende BOVENKANT en Bodem.
Kleur van Componentenlegende Wit, s-380W, Taiyo Supplied.
Fabrikant Name of Embleem: Duidelijk op de raad in een leider en leged VRIJ GEBIED
VIA Geplateerd door gat (PTH), minimumgrootte 0.3mm. Blind via Bovenkant aan Binnenlaag 1, Bodem aan Binnenlaag 2
FLAMIBILITY CLASSIFICATIE De Goedkeuring min. van UL 94-V0.
AFMETINGStolerantie  
Overzichtsdimensie: 0,0059“
Raadsplateren: 0,0029“
Boortolerantie: 0,002“
TEST 100% elektrotest vroegere verzending
TYPE VAN TE LEVEREN KUNSTWERK e-maildossier, Gerber rs-274-X, PCBDOC enz.
DE DIENSTgebied Wereldwijd, globaal.

 

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die 1

 

1.5 samenstelling van Gaten

Het blinde gat wordt gevestigd op de hoogste en bodem van de gedrukte kringsraad en heeft een bepaalde diepte voor de verbinding tussen de oppervlaktelijn en de binnen hieronder lijn. De diepte van het gat gewoonlijk overschrijdt geen bepaalde verhouding (opening). Het begraven gat is een verbindend die gat in de binnenlaag van de gedrukte kringsraad wordt gevestigd, die zich niet tot de oppervlakte van de kringsraad uitbreidt.

De bovengenoemde twee soorten gaten worden gevestigd in de binnenlaag van de kringsraad. De vorming van door gatenproces wordt gebruikt vóór laminering, en verscheidene binnenlagen kunnen worden overlapt door gedaan tijdens de vorming van het gat.

 

Het derde wordt genoemd a door gat, dat door de volledige kringsraad overgaat. Het kan worden gebruikt om intern of als gat van de installatieplaats voor componenten onderling te verbinden. Omdat het door gat gemakkelijker is te realiseren en de kosten laag zijn, wordt het gebruikt in de meeste gedrukte kringsraad in plaats van andere twee. De volgende vermelde gaten, zonder speciale instructies, worden beschouwd als door gaten.

 

Van het ontwerpstandpunt, is een gat hoofdzakelijk samengesteld uit twee delen, is één het middengat (boorgat), is andere het stootkussengebied rond het gat, verder ziet. De grootte van deze twee delen bepaalt de grootte van het gat. Duidelijk, in

de hoge snelheid, high-density het ontwerp van PCB, ontwerpers wil altijd de gaten kleiner beter, zodat het meer bedradingsruimte op de raad kan verlaten.

 

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die 2

 

1.6 PCB-vermogen 2022

 
Parameter Waarde
Laagtellingen1-32
Substraatmateriaal RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; Tlf-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; Fr-4 (Hoge Tg S1000-2M, Turkije-872 SLK, Turkije-768, het-180A enz.), Fr-4 Hoge CTI>600V; Polyimide, HUISDIER; Metaalkern enz.
Maximumgrootte Het vliegen test: 900*600mm, Inrichtingstest 460*380mm, Geen test 1100*600mm
De Tolerantie van het raadsoverzicht ±0,0059“(0.15mm)
PCB-Dikte 0,0157“ - 0,3937“ (0.40mm--10.00mm)
Diktetolerantie (T≥0.8mm) ±8%
Diktetolerantie (t<0.8mm) ±10%
De Dikte van de isolatielaag 0,00295“ - 0,1969“ (0.075mm--5.00mm)
Minimumspoor 0,003“ (0.075mm)
Minimumruimte 0,003“ (0.075mm)
Buitenkoperdikte 35µm--420µm (1oz-12oz)
Binnenkoperdikte 17µm--350µm (0.5oz - 10oz)
(Mechanisch) boorgat 0,0059“ - 0,25“ (0.15mm--6.35mm)
Gebeëindigd (Mechanisch) Gat 0,0039“ - 0,248“ (0.10mm--6.30mm)
(Mechanische) DiameterTolerance 0,00295“ (0.075mm)
(Mechanische) registratie 0,00197“ (0.05mm)
Beeldverhouding 12:1
Het Type van soldeerselmasker LPI
Min Soldermask Bridge 0,00315“ (0.08mm)
Min Soldermask Clearance 0,00197“ (0.05mm)
Stop via Diameter 0,0098“ - 0,0236“ (0.25mm--0.60mm)
De Tolerantie van de impedantiecontrole ±10%
De oppervlakte eindigt HASL, HASL ALS, ENIG, IMM-Tin, IMM Ag, OSP, Gouden Vinger

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die 3

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die
MOQ: 1
Prijs: USD 9.99-99.99
Standard Packaging: Vacuüm
Delivery Period: 10 werkdagen
Payment Method: T/T, Paypal
Supply Capacity: 45000 Stukken per Maand
Detailinformatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng Technologies Limited
Certificering
UL
Modelnummer
OIC-452-V6.04
Raadsmateriaal:
Fr-4
Raadsdikte:
1.6mm
De dikte van oppervlaktecu:
35 µm
De oppervlakte eindigt:
Onderdompelingsgoud
Soldeerselmasker:
Groen
Kleur van Silkscreen:
Wit
Functie:
100% pas elektrotest
Min. bestelaantal:
1
Prijs:
USD 9.99-99.99
Verpakking Details:
Vacuüm
Levertijd:
10 werkdagen
Betalingscondities:
T/T, Paypal
Levering vermogen:
45000 Stukken per Maand
Productbeschrijving

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die

(De Gedrukte kringenraad is naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)

 

1.1 algemene beschrijving

Dit is een type van multilayer PCB op substraat Fr-4 met Tg 150°C voor de toepassing van mobiele telefoon met blinden via technologie wordt voortgebouwd die. Het is 1,6 mm dik met wit silkscreen (Taiyo) op groen soldeerselmasker (Taiyo) en onderdompelingsgoud op stootkussens. De grondstof is van ITEQ leverend enige omhooggaande PCB. Zij worden vervaardigd per IPC 6012 Klasse 2 gebruikend verstrekte Gerber-gegevens. Elk wordt 25 raad ingepakt voor verzending.

 

1.2 eigenschappen en Voordelen

1.2.1 middentg Fr-4 toont lage z-CTE en uitstekend door gatenbetrouwbaarheid;

1.2.2 het onderdompelingsgoud heeft hoge solderability, geen het beklemtonen en minder verontreiniging;

1.2.3 Multilayer verkorte verbinding tussen elektronische componenten;

1.2.4 workshop 16000㎡ en 8000 types van PCB's per maand;

1.2.5 levering op tijd: >98%

1.2.6 geen minimumordehoeveelheid. 1 stuk is beschikbaar;

 

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die 0

 

1.3 toepassingen

Industriële Computer

Het Volgende Systeem van GPS

POS Kassa

Ingebedde Systemen

Gegevensverzamelingsysteem

Microcontrollers

PC en Notitieboekje

 

1.4 parameter en gegevensblad

PCB-GROOTTE 119 x 80mm=1PCS
RAADStype Multilayer PCB
Aantal Lagen 4 lagen
De oppervlakte zet Componenten op JA
Door Gatencomponenten JA
LAAGopeenstapeling koper - 18um laag van +plate (van 0.5oz) de HOOGSTE
Kern Fr-4 0.61mm
koper - 35um (1oz) MidLayer 1
Prepreg 0.254mm
koper - 35um (1oz) MidLayer 2
Kern Fr-4 0.61mm
koper - 18um (0.5oz) de laag van +plate BOT
TECHNOLOGIE  
Minimumspoor en Ruimte: 4 mil/4 mil
Minimum/Maximumgaten: 0,3 mm /3.5 mm
Aantal Verschillende Gaten: 9
Aantal Boorgaten: 415
Aantal Gemalen Groeven: 0
Aantal Interne Knipsels: 0
Impedantiecontrole: nr
Aantal van Gouden vinger: 0
RAADSmateriaal  
Glas Epoxy: Fr-4 Tg150℃, ER<5>
Definitieve externe folie: 1oz
Definitieve interne folie: 1oz
Definitieve hoogte van PCB: 1.6mm ±0.16
PLATEREN EN DEKLAAG  
De oppervlakte eindigt Onderdompelingsgoud
Het soldeerselmasker is van toepassing: BOVENKANT en Bodem, 12micron-Minimum
De Kleur van het soldeerselmasker: Groen, psr-2000 GT600D, Taiyo Supplied.
Het Type van soldeerselmasker: LPSM
CONTOUR/CUTTING Het verpletteren, zegelgaten.
Het MERKEN  
Kant van Componentenlegende BOVENKANT en Bodem.
Kleur van Componentenlegende Wit, s-380W, Taiyo Supplied.
Fabrikant Name of Embleem: Duidelijk op de raad in een leider en leged VRIJ GEBIED
VIA Geplateerd door gat (PTH), minimumgrootte 0.3mm. Blind via Bovenkant aan Binnenlaag 1, Bodem aan Binnenlaag 2
FLAMIBILITY CLASSIFICATIE De Goedkeuring min. van UL 94-V0.
AFMETINGStolerantie  
Overzichtsdimensie: 0,0059“
Raadsplateren: 0,0029“
Boortolerantie: 0,002“
TEST 100% elektrotest vroegere verzending
TYPE VAN TE LEVEREN KUNSTWERK e-maildossier, Gerber rs-274-X, PCBDOC enz.
DE DIENSTgebied Wereldwijd, globaal.

 

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die 1

 

1.5 samenstelling van Gaten

Het blinde gat wordt gevestigd op de hoogste en bodem van de gedrukte kringsraad en heeft een bepaalde diepte voor de verbinding tussen de oppervlaktelijn en de binnen hieronder lijn. De diepte van het gat gewoonlijk overschrijdt geen bepaalde verhouding (opening). Het begraven gat is een verbindend die gat in de binnenlaag van de gedrukte kringsraad wordt gevestigd, die zich niet tot de oppervlakte van de kringsraad uitbreidt.

De bovengenoemde twee soorten gaten worden gevestigd in de binnenlaag van de kringsraad. De vorming van door gatenproces wordt gebruikt vóór laminering, en verscheidene binnenlagen kunnen worden overlapt door gedaan tijdens de vorming van het gat.

 

Het derde wordt genoemd a door gat, dat door de volledige kringsraad overgaat. Het kan worden gebruikt om intern of als gat van de installatieplaats voor componenten onderling te verbinden. Omdat het door gat gemakkelijker is te realiseren en de kosten laag zijn, wordt het gebruikt in de meeste gedrukte kringsraad in plaats van andere twee. De volgende vermelde gaten, zonder speciale instructies, worden beschouwd als door gaten.

 

Van het ontwerpstandpunt, is een gat hoofdzakelijk samengesteld uit twee delen, is één het middengat (boorgat), is andere het stootkussengebied rond het gat, verder ziet. De grootte van deze twee delen bepaalt de grootte van het gat. Duidelijk, in

de hoge snelheid, high-density het ontwerp van PCB, ontwerpers wil altijd de gaten kleiner beter, zodat het meer bedradingsruimte op de raad kan verlaten.

 

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die 2

 

1.6 PCB-vermogen 2022

 
Parameter Waarde
Laagtellingen1-32
Substraatmateriaal RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; Tlf-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; Fr-4 (Hoge Tg S1000-2M, Turkije-872 SLK, Turkije-768, het-180A enz.), Fr-4 Hoge CTI>600V; Polyimide, HUISDIER; Metaalkern enz.
Maximumgrootte Het vliegen test: 900*600mm, Inrichtingstest 460*380mm, Geen test 1100*600mm
De Tolerantie van het raadsoverzicht ±0,0059“(0.15mm)
PCB-Dikte 0,0157“ - 0,3937“ (0.40mm--10.00mm)
Diktetolerantie (T≥0.8mm) ±8%
Diktetolerantie (t<0.8mm) ±10%
De Dikte van de isolatielaag 0,00295“ - 0,1969“ (0.075mm--5.00mm)
Minimumspoor 0,003“ (0.075mm)
Minimumruimte 0,003“ (0.075mm)
Buitenkoperdikte 35µm--420µm (1oz-12oz)
Binnenkoperdikte 17µm--350µm (0.5oz - 10oz)
(Mechanisch) boorgat 0,0059“ - 0,25“ (0.15mm--6.35mm)
Gebeëindigd (Mechanisch) Gat 0,0039“ - 0,248“ (0.10mm--6.30mm)
(Mechanische) DiameterTolerance 0,00295“ (0.075mm)
(Mechanische) registratie 0,00197“ (0.05mm)
Beeldverhouding 12:1
Het Type van soldeerselmasker LPI
Min Soldermask Bridge 0,00315“ (0.08mm)
Min Soldermask Clearance 0,00197“ (0.05mm)
Stop via Diameter 0,0098“ - 0,0236“ (0.25mm--0.60mm)
De Tolerantie van de impedantiecontrole ±10%
De oppervlakte eindigt HASL, HASL ALS, ENIG, IMM-Tin, IMM Ag, OSP, Gouden Vinger

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die 3

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Nieuw verzonden RF-PCB Auteursrecht © 2016-2024 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.