Impedantiebeheerde PCB 12 laags Hoog Tg gedruktCircuit boardHDI meerlagig PCB-bordOp 2,0 mm FR-4
(Printplaten zijn op maat gemaakte producten, de afbeelding en de getoonde parameters zijn slechts ter referentie)
1.1 Algemene beschrijving
Dit is een type impedancegestuurd PCB dat is gebouwd op FR-4 materiaal metTg 175°CHet is een systeem voor de toepassing van signaaloverdracht.12 lagen kartonmet een dikte van 2,0 mm.2+N+2 HDI-via(zie stackup & vias). Witte zijde-schermen (Taiyo) zijn op groen soldeermasker (Taiyo) en onderdompeling goud op pads.Zie de tekening hieronderHet basismateriaal is vanITEQHet hele paneel wordt geleverd met single up's. ze zijn vervaardigd volgens IPC 6012 klasse 2 met behulp van geleverde Gerber data. elk 20 planken zijn verpakt voor verzending.
Signal Trace Impedantiebeheersing
| Trace laag |
Tracebreedte (mil) |
Trace-impedantie (Ohm) |
Precisie |
Referentielaag |
| Hoogste laag |
4 |
50 |
± 10% |
Middenlaag 1 |
| L03, middenlaag 2 |
4 |
50 |
± 10% |
Middenlaag 1 |
| L10, Middenlaag 9 |
4 |
50 |
± 10% |
Middenlaag 7, Middenlaag 10 |
| Onderste laag |
4 |
50 |
± 10% |
Middenlaag 10 |
Differentiële impedantiecontrole
| De laag |
Tracebreedte / ruimte (mil) |
Trace-impedantie (Ohm) |
Precisie |
Frequentie (MHz) |
| Hoogste laag |
3.1 / 5.5 |
100 |
± 10% |
Middenlaag 1 |
| Hoogste laag |
4.0 / 5.1 |
90 |
± 10% |
Middenlaag 1 |
| L03, middenlaag 2 |
3.1 / 5.9 |
100 |
± 10% |
Middenlaag 1, Middenlaag 4 |
| L06, middelste laag 5 |
4.0 / 7.4 |
100 |
± 10% |
Middenlaag 4, Middenlaag 6 |
| L06, middelste laag 5 |
4.0 / 4.7 |
90 |
± 10% |
Middenlaag 4, Middenlaag 6 |
| L07, Middenlaag 6 |
4.0 / 7.4 |
100 |
± 10% |
Middenlaag 5, Middenlaag 7 |
| L07, Middenlaag 6 |
4.0 / 4.7 |
90 |
± 10% |
Middenlaag 5, Middenlaag 7 |
| L10, Middenlaag 9 |
3.1 / 5.9 |
100 |
± 10% |
Middenlaag 7, Middenlaag 10 |
| Onderste laag |
4.0 / 5.5 |
100 |
± 10% |
Middenlaag 10 |
| Onderste laag |
4.0 / 5.1 |
90 |
± 10% |
Middenlaag 10 |
1.2 Kenmerken en benepast
Loodvrije assemblages met een maximale terugstroomtemperatuur van 260°C.
Lange opslagtijd (het kan langer dan 1 jaar in een vacuümzak worden bewaard)
Verbeterde snelheid van signaaloverdracht
PCB-productie volgens de vereiste specificaties.
Snelle en tijdige levering
UL erkend en in overeenstemming met de RoHS-richtlijn
Prototype-PCB-capaciteit
1.3 Toepassingen
Dsl-modem
Zonnebatterijoplader
Voertuig Tracker
GPS ontvanger
Wifi-antenne
Bluetooth USB Hub
USB draadloze router
SMS-modem
Antenne met meervoudige koppelingen
Telefoonsystemen
1.4 Parameter en gegevensblad
| PCB-grootte |
257 x 171,5 mm = 1 PCS = 1 ontwerp |
| BOARD-TYPE |
Meerschaal PCB's |
| Aantal lagen |
12 lagen |
| Op het oppervlak gemonteerde componenten |
- Jawel. |
| Door middel van gaten |
- Jawel. |
| LAYER STACK |
koper ------- TOP 17um ((1 oz) + plaat 25um |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| koper ------- L02 32um ((1 oz) |
| 150um kern FR-4 |
| koper ------- L03 18um ((0,5 oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| koper ------- L04 18um ((0,5 oz) |
| 150um kern FR-4 |
| koper ------- L05 18um ((0,5 oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| koper ------- L06 18um ((0,5 oz) |
| 813um kern FR-4 |
| koper ------- L07 18um ((0,5 oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| koper ------- L08 18um ((0,5 oz) |
| 150um kern FR-4 |
| koper ------- L09 18um ((0,5 oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| koper ------- L10 18um ((0,5 oz) |
| 150um kern FR-4 |
| koper ------- L11 35um ((1 oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| koper ------- BOT 17um ((0,5 oz) + plaat 25um |
| Technologie |
|
| Minimaal spoor en ruimte: |
4 mil / 4 mil |
| Minimale / maximale gaten: |
0.25 mm / 3,0 mm |
| Aantal verschillende gaten: |
26 |
| Aantal boorgaten: |
4013 |
| Aantal geslepen gletsjes: |
0 |
| Aantal interne uitsnijdingen: |
0 |
| Impedantiebeheersing |
Impedantie van enkel signaal en impedantie van differentiële paren |
| Materiaal voor het bord |
|
| Glas epoxy: |
FR-4, ITEQ IT-180, Tg> 175°C, er<5.4 |
| Eindfolie externe: |
1 oz |
| Eindfolie intern: |
1 oz |
| Eindhoogte van PCB: |
2.0 mm ± 10% |
| Gelaagd en bekleed |
|
| Oppervlakte afwerking |
Onderdompelingsgoud (ENIG) ((2 μ" over 100 μ" nikkel) |
| Soldeermasker: |
Boven en beneden, 12 micron minimum. |
| Kleur van het soldeermasker: |
Groen, PSR-2000GT600D, Taiyo geleverd. |
| Type soldeermasker: |
LPSM |
| CONTOUR/SNIJTING |
Routing |
| Markering |
|
| Zijde van de legende van het onderdeel |
Top |
| Kleur van de component Legende |
Wit, IJR-4000 MW300, Taiyo geleverd. |
| Naam of logo van de fabrikant: |
Op het bord gemarkeerd in een dirigent en met benen Vrije zone |
| VIA |
Geplaatst door het gat ((PTH), via tented. |
| Vlambaarheidsklasse |
Uitsluitend voor voertuigen met een voertuigvergunning. |
| DIMENSIE-TOLERANTIE |
|
| Omvang van de contour: |
0.0059" (0,15mm) |
| Platenplatering: |
0.0030" (0.076mm) |
| Tolerantie van de boor: |
0.002" (0,05 mm) |
| TEST |
100% elektrische test voorafgaand aan verzending |
| Type van te leveren kunstwerk |
e-mailbestand, Gerber RS-274-X, PCBDOC enz. |
| Dienstverlening |
Wereldwijd, wereldwijd. |
1.5 Impedantie PCB en Impedantie Match
De karakteristieke impedantie van de geleider op de printplaat is een belangrijke indicator van het circuitontwerp, vooral bij het PCB-ontwerp van hoogfrequente circuits.Er moet rekening worden gehouden met de vraag of de karakteristieke impedantie van de geleider consistent is en overeenkomt met de door het apparaat of signaal vereiste karakteristieke impedantie.Daarom moeten aan deze twee concepten bij het betrouwbaarheidsontwerp van het PCB-ontwerp aandacht worden geschonken.
Om de snelheid van de transmissie te verhogen, moet de frequentie worden verhoogd.Vanwege de factoren van het circuit zelf zoals etsen, stapeldikte, spoorbreedte enzovoort verschillen, zal het leiden tot veranderingen van de impedantie waarde, wat resulteert in de signaalvervorming.de impedantiewaarde van de geleider op een hogesnelheidscircuit moet binnen een bepaald bereik worden gecontroleerdDe factoren die van invloed zijn op de impedantie van de PCB bedrading zijn voornamelijk de breedte van het koper spoor, de dikte van het koper spoor,de diëlektrische constante van de diëlektrische, de dikte van de diëlektrische, de dikte van het pad, het pad van de grondlaag, de draden rond de bedrading, enz.Dus de impedantie van de bedrading op het bord moet worden gecontroleerd in het ontwerp van de PCB om signaalreflectie en andere elektromagnetische interferentie en signaal integriteit problemen zoveel mogelijk te voorkomen, om de stabiliteit van het daadwerkelijke gebruik van het PCB-bord te garanderen.U kunt verwijzen naar de overeenkomstige empirische formule voor de berekeningsmethode van micro-strook lijn en strook lijn impedantie op PCB-bord.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!