logo
Contacteer ons

Contact Persoon : Sally Mao

Telefoonnummer : 86-755-27374847

WhatsApp : +8618277967574

Free call

8-laags Hybride Hoge-Frequentie PCB – RO4003C (Rogers) + S1000-2M (Shengyi) met Blind Vias & Hars-Gevulde Vias

Merknaam: Rogers Modelnummer: RO4003C + S1000-2M

Productomschrijving

Hybride hoogfrequente PCB-oplossing RO4003C + S1000-2M 8-laag Custom Board

V: Wat is deze PCB-hybride oplossing en wat bereikt deze?

A: Deze oplossing combineert Rogers RO4003C (een hoogfrequente koolwaterstofkeramisch laminaat) met S1000-2M (een hoogwaardig materiaal van het FR-4-type van Shengyi) in een enkele 8-laag hybride stapel.De bovenste en onderste lagen gebruiken 0.203mm RO4003C voor optimale RF-signaalintegrititeit, terwijl de interne kern S1000-2M gebruikt voor kosteneffectieve, betrouwbare meerlagige routing.

8-laags Hybride Hoge-Frequentie PCB – RO4003C (Rogers) + S1000-2M (Shengyi) met Blind Vias & Hars-Gevulde Vias

Het referentieproduct wordt gespecificeerd als:

  • 8 lagen, einddikte 1,6 mm
  • Buitenlagen: 1 oz koper. Binnenlagen: 0,5 oz / 1 oz (gemengd)
  • Oppervlakteafwerking: ENIG (Immersion Gold)
  • Blinde vias: L1 ̇L2 en L7 ̇L8
  • Met hars gevulde vias: 0,2 mm, 0,25 mm, 0,35 mm
  • Groen soldeermasker, wit zijdeplaat, 273 mm × 185 mm paneel

8-laags Hybride Hoge-Frequentie PCB – RO4003C (Rogers) + S1000-2M (Shengyi) met Blind Vias & Hars-Gevulde Vias

Dit hybride ontwerp levert hoogfrequente prestaties waar het belangrijk is (buitenste lagen) en kosteneffectieve, hoogdichte routing binnenin - ideaal voor RF-front-ends, 5G-kleine cellen en radarmodules.

Belangrijkste lessen

Belangrijkste hoogtepunt Beschrijving
Hybride opstapeling Combineert Rogers RO4003C (RF-grade) en Shengyi S1000-2M (high-Tg FR-4) in één board – waarbij prestaties en kosten in evenwicht worden gebracht.
RF-geoptimaliseerde buitenste lagen De bovenste en onderste RO4003C-lagen zorgen voor een lage Dk (3,38±0,05) en een lage Df (0,0027 @ 10GHz) voor een schone signaalstart en -beëindiging.
Hoge-thermische kern De S1000-2M-kern biedt Tg = 185 °C (DMA), Td = 355 °C en uitstekende CAF / IST-betrouwbaarheid.
Geavanceerde HDI-mogelijkheden Ondersteunt blinde via's (L1L2, L7L8) en hars gevulde via's (0,2/0,25/0,35 mm) waardoor dichte BGA-breakout en impedantiebeheersing mogelijk zijn.
RoHS- en loodvrij compatibel Beide materialen zijn volledig compatibel met loodvrije assemblageprocessen (piekherstroom > 260°C).
Bewezen betrouwbaarheid S1000-2M heeft IST >2000 cycli, CAF >1000 uur en 6×260°C reflow doorstaan, waardoor langdurige veldprestaties worden gewaarborgd.

1. Materiaaloverzicht RO4003C (Rogers)

RO4003C is een koolwaterstofkeramisch laminaat van Rogers Corporation, speciaal ontworpen voor hoogfrequente RF/microgolftoepassingen.Het overbrugt het prestatieverschil tussen PTFE-gebaseerde materialen en standaard FR-4, het aanbieden van:

Laag en stabiel Dk 3.38 ± 0.05 (proces) / 3.55 (ontwerp) vanaf 8 40 GHz

Een laag verdrijvingsfactor 0.0027 @ 10 GHz, 0.0021 @ 2.5 GHz

Zeer lage Dk-temperatuurcoëfficiënt: +40 ppm/°C (stabiel boven -50°C tot 150°C)

Hoge Tg > 280°C (TMA) en Td = 425°C ∙ uitzonderlijke thermische robuustheid

Een lage CTE op de Z-as ¥ ~ 46 ppm/°C ¥ zorgt voor betrouwbare doorlopende gaten

FR-4-proces compatibel ️ geen natriumetsen of speciale voorbereiding nodig

Belangrijkste elektrische eigenschappen (RO4003C):

Vastgoed Waarde Voorwaarde
Dielektrische constante (proces Dk) 3.38 ± 0.05 10 GHz / 23°C
Dielectrische constante (ontwerp Dk) 3.55 8 ̊40 GHz
Dissipatiefactor (Df) 0.0027 / 0.0021 10 GHz / 2,5 GHz
Tεr (thermische coëfficiënt van Dk) +40 ppm/°C -50°C tot 150°C
Volumeweerstand 1.7 × 1010 MΩ·cm COND A
Oppervlakteweerstand 4.2 × 109 MΩ COND A
Elektrische kracht 31.2 kV/mm (780 V/mil) 0.51mm
Vochtopname 00,06% 48 uur onderdompeling @ 50°C

Mechanische & thermische (RO4003C):

Vastgoed X / Y / Z Waarde
Tensielmodule X / Y 19,650 / 19,450 MPa (2,850 / 2,821 ksi)
Treksterkte X / Y 139 / 100 MPa (20,2 / 14,5 ksi)
Buigkracht 276 MPa (40 kpsi)
CTE X / Y / Z 11 / 14 / 46 ppm/°C (-55 tot 288°C)
Tg (TMA) > 280°C
Td (TGA) 425°C
Warmtegeleidbaarheid 0.71 W/m·K
Koperschil sterkte 10,05 N/mm (6,0 pli)

Standaarddiktes beschikbaar: 0.008" (0.203mm), 0.012", 0.016", 0.020", 0.032", 0.060"

Toepassingen: automotive radar (77GHz), 5G mmWave antennes, point-to-point radio's, satellietcommunicatie, test- en meetapparatuur.

2. Materiaaloverzicht S1000-2M (Shengyi)

S1000-2M is een high-performance, high-Tg FR-4-type laminaat van Shengyi Technology, ontworpen voor meerlagige platen die uitstekende thermische betrouwbaarheid en CAF-weerstand vereisen.

Backplanes en serverboards met een hoog aantal lagen

Automobiele en industriële elektronica

Basisstationapparatuur

Alle toepassingen waarvoor loodvrije soldeercompatibiliteit en betrouwbaarheid op lange termijn vereist zijn

Belangrijkste eigenschappen (S1000-2M):

Vastgoed Voorwaarde Specificaties Typische waarde
Tg (DMA) ≥ 180°C 185°C
Td (5% gewichtsverlies) ≥ 340°C 355°C
CTE (Z-as, pre-Tg) ≤ 60 ppm/°C 41 ppm/°C
CTE (Z-as, na Tg) ≤ 300 ppm/°C 208 ppm/°C
CTE (Z-as, 50°260°C) ≤ 3,0% 2.40%
T260 / T288 / T300 TMA ≥30 / ≥5 / ≥2 min 60 / 30 / 15 min
Thermische spanning (288°C soldeerdip) > 10s, geen delam > 100s, geen delam
Peelingsterkte (1 oz) 288°C/10s ≥ 1,05 N/mm 1.3 N/mm
Wateropname D-24/23 ≤ 0,5% 0.08%
CTI (Comparative Tracking Index) IEC 60112 PLC3 (175~250V) PLC3 (200V)
Volumeweerstand Na vocht / E-24/125 ≥106 / ≥103 MΩ·cm 6.79 × 107 / 2.19 × 108
Oppervlakteweerstand Na vocht / E-24/125 ≥104 / ≥103 MΩ 3.16×106 / 2.24×107
Dielektrische constante (Dk) @ 1 GHz / @ 1 MHz ¥ / ≤5.4 4.6 / 4.9
Dissipatiefactor (Df) @ 1 GHz / @ 1 MHz ¥ / ≤0.035 0.018 / 0.015
Ontvlambaarheid UL94 V-0 V-0

Betrouwbaarheid valideren (S1000-2M):

24-lagig bord (0,13 mm kern, 4,0 mm totale dikte, 0,35 mm min gat, beeldverhouding 11.5‡ heeft 5 × 260°C loodvrije terugstroom doorgegeven.

IST (Interconnect Stress Test) ️ 20-laag bord, >2000 stroomcycli (kamertemperatuur tot 150°C), geen storing.

CAF-test (Conductive Anodic Filament) 20 lagen, THTH 16/20 mil afstand, > 1000 uur bij 65°C/87% RH/100V DC, geslaagd.

3. Custom PCB ∙ 8-laag Hybride Stack-up

Dit bord vertegenwoordigt ons vermogen om verschillende materialen te integreren in een enkele, hoog betrouwbare PCB met geavanceerde HDI-functies.

Basisvoorschriften

Artikel 1 Specificatie
Aantal lagen 8 lagen
Tipe stapel Hybride Top/onder: RO4003C (0,203 mm); Inner Core: S1000-2M
Afgewerkte plaatdikte 1.6mm
Buitenste laag koper 1 oz (zowel boven als onder)
Innerlijke laag koper Gemengd ¥ 0,5 oz / 1 oz (ontworpen per signaal/vermogen vereiste)
Oppervlakte afwerking ENIG (Immersion Gold) - uitstekend voor fijngevoelige onderdelen en draadbinding
Solder Mask / Legende Groen soldeermasker / witte zijderap (beide zijden)
Panelgrootte 273 mm × 185 mm (1 stuk, met inbegrip van de fabrieksrand)

Geavanceerde HDI- en Via-functies

Kenmerken Detail Voordelen
Blinde weg L1L2, L7L8 Elimineren van stub-effecten op RF-lagen; verbeteren van signaalintegriteit
Hars gevulde vias 0.2 mm, 0,25 mm, 0,35 mm diameter Biedt vlakke, soldeerbare oppervlakken; maakt via-in-pad ontwerp voor BGA routing mogelijk
Gemengde kopergewichten 0.5 oz binnen / 1 oz buiten Optimaliseert de impedancekontrole (binne) en de stroomcapaciteit (buiten)
Hybride materiaalbinding RO4003C + S1000-2M met compatibele prepreg Balanceert RF-prestaties en mechanische sterkte overal

Hybride opstapeling

8-laags Hybride Hoge-Frequentie PCB – RO4003C (Rogers) + S1000-2M (Shengyi) met Blind Vias & Hars-Gevulde Vias

Deze configuratie zorgt ervoor dat kritieke RF-paden volledig binnen RO4003C liggen, terwijl het grootste deel van de digitale en power lagen S1000-2M

Vergelijkende tabel RO4003C versus S1000-2M versus typische FR-4

Parameter RO4003C (Rogers) S1000-2M (Shengyi) Standaard FR-4 (High-Tg)
Dk @ 1 GHz / 10 GHz 3.38 (10GHz) / 3.55 (8?? 40GHz) ~4,6 (1GHz) / - 4,2?5
Df @ 10 GHz / 1 GHz 0.0027 (10GHz) 0.018 (1 GHz) 0.015 ¢ 0.020
Tg (DMA/TMA) > 280°C (TMA) 185°C (DMA) ~170~180°C
Td (TGA) 425°C 355°C ~ 340°C
CTE-Z-as (voor/na Tg) ~ 46 ppm/°C 41 / 208 ppm/°C ~ 50 ¢ 70 / 250 ¢ 350
Warmtegeleidbaarheid 0.71 W/m·K - 0,3 ̊0.5
Vochtopname 00,06% 0.08% ~ 0,3 ∼ 0,5%
Procescompatibiliteit FR-4-compatibel FR-4-norm FR-4-norm
Primaire toepassing RF/mmWave front-end Digitaal/achtergrond met een hoog laaggetal Algemeen digitaal
Relatieve kosten Hoger Midden Laag

Toepassingsgebieden waar deze hybride PCB uitblinkt

  • 5G kleine cellen / basisstations
  • Automobiele radar (76~81 GHz)
  • Antennen met een fase-array
  • Luchtvaart en defensie
  • Digitale + RF modules met hoge snelheid

Vraag 1: Waarom een hybride stapel in plaats van een RO4003C?
A: kostenoptimalisatie. RO4003C is aanzienlijk duurder dan FR-4-type materialen. Door alleen RO4003C te gebruiken op de buitenste lagen waar RF-prestaties belangrijk zijn, en S1000-2M voor de binnenste lagen,We verminderen de materiaal kosten terwijl het behoud van kritieke RF prestaties.

V2: Zijn RO4003C en S1000-2M compatibel in termen van laminaat?
A: Ja. Beide materialen zijn thermoset systemen compatibel met standaard FR-4 lamineercycli. We gebruiken overgangspreprepreg lagen om betrouwbare binding tussen de verschillende kernmaterialen te garanderen.

K3: Kun je impedantiegestuurde ontwerpen op dit hybride bord ondersteunen?
A: Absoluut. We kunnen differentiële/eenvoudige impedanties berekenen en controleren op zowel RO4003C als S1000-2M lagen op basis van uw stack-up en trace geometrie vereisten.

V4: Wat is de minimale diameter die u kunt boren en vullen?
A: Wij ondersteunen mechanisch boren tot 0,15 mm en harsvullen voor via's van slechts 0,2 mm (zoals gespecificeerd in dit ontwerp: 0.2, 0.25, 0,35 mm).

V5: Is ENIG (Immersion Gold) geschikt voor RF-toepassingen?
A: Ja. ENIG biedt een vlak, lasbaar oppervlak en een goede corrosiebestendigheid. Voor zeer hoge frequentie (mmWave) toepassingen geven sommige ontwerpers de voorkeur aan onderdompeling zilver om de nikkellaag te vermijden,maar ENIG wordt algemeen geaccepteerd voor de meeste RF-ontwerpen tot 40 GHz.

V6: Hoe lang duurt de productie van dit hybride 8-lagig bord?
A: Tipieke prototype levertijd is 10 15 werkdagen voor deze stapel met blinde vias en hars vulling.

V7: Biedt u ondersteuning bij het ontwerpen van stapels?
A: Ja. Ons technische team kan u helpen met het definiëren van laagtoewijzingen, het berekenen van impedantie en het optimaliseren van de hybride stapel voor fabricage en signaalintegrititeit.

V8: Wat zijn de opslagomstandigheden voor S1000-2M-prepreg?
A: Kortdurend (< 3 maanden): < 23°C, < 50% RH. Langdurig (tot 6 maanden): 5°C. Houdt altijd in vochtbestendige doeken en vermijd UV/sterk licht.

V9: Kun je dit bord bouwen met LoPro folie op RO4003C voor minder verlies?
A: Ja. Rogers biedt RO4003C met LoPro® (reverse-treated) folie aan om het inbrengverlies te verminderen.

V10: Is dit ontwerp in overeenstemming met de IPC-normen?
A: Ja. RO4003C voldoet aan IPC-4103/10 en S1000-2M voldoet aan de toepasselijke IPC-4101-specificaties.

Neem contact met ons op

Als gespecialiseerde PCB leverancier in China, hebben we uitgebreide ervaring met hybride hoogfrequente materialen en complexe HDI processen.Wij bieden:

Volledige traceerbaarheid van materiaal

Impedantietests (TDR)

Röntgenonderzoek op blinde vias

Elektrische tests (vliegende sonde/inrichting)

Toegankelijke sneldraaidiensten

Voor technische vragen, offerteverzoeken of ontwerpbeoordelingsondersteuning, neem dan rechtstreeks contact op met ons verkoopteam.

Je zou deze kunnen zijn
Neem contact op met ons

Ga Uw Bericht in

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
.cid.455f73688e64dff1