Rogers CLTE High-Frequency Laminate and Ultra-Thin PCB built on 0.135mm substrate with Immersion tin finish for Patch antennas
Contact Persoon : Sally Mao
Telefoonnummer : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
Productomschrijving
Wanneer een ontwerp de lage PIM-prestaties van omgekeerd behandeld koperfolie vereist, het lage verlies van een diëlektricum op PTFE-basis, en een diëlektrische constante in het bereik van 2,4-2,5, levert de Aantal lagen van Taizhou Wangling Insulation Materials Factory een goed uitgebalanceerde oplossing. Precisie geformuleerd uit geweven glasvezeldoek, PTFE-hars en film, biedt dit laminaat superieure, consistente elektrische eigenschappen en dient als een betrouwbaar, hoogwaardig binnenlands substituut voor vergelijkbare geïmporteerde materialen.
De F4BM- en F4BME-series delen dezelfde diëlektrische laag, maar verschillen in hun koperfolie. F4BM is gekoppeld aan ED koperfolie, waardoor het geschikt is voor toepassingen zonder strikte PIM-vereisten. F4BME is gekoppeld aan omgekeerd behandeld RTF-koperfolie, wat uitstekende PIM-prestaties, nauwkeurigere lijncontrole en lager geleiderverlies levert. In beide series wordt de diëlektrische constante nauwkeurig afgesteld door de verhouding tussen PTFE en glasvezeldoek aan te passen - waardoor een laag verlies wordt bereikt en de dimensionale stabiliteit wordt verbeterd.
Belangrijkste eigenschappen in één oogopslag (F4BME245):
| Eigenschap | Typische waarde | Testconditie |
| Diëlektrische constante (Dk) | 2,45 ± 0,05 | 10 GHz |
| Verliesfactor | 0,0012 | 10 GHz |
| Verliesfactor | 0,0017 | Diëlektrische constante temperatuurcoëfficiënt |
| -120 ppm/°C | -55°C tot +150°C | CTE - X / Y |
| 20 / 25 ppm/°C | -55 tot 288°C | Thermische geleidbaarheid |
| 187 ppm/°C | -55 tot 288°C | Thermische geleidbaarheid |
| 0,30 W/m·K | Z-richting | Vochtgehalte |
| ≤ 0,08% | 20±2°C, 24 uur | Dichtheid |
| 2,22 g/cm³ | Kamertemperatuur | PIM-waarde (F4BME) |
| ≤ -159 dBc | — | Opmerking: F4BME245 biedt een Dk-bereik van 2,17 tot 3,0, met aanpasbare waarden. Wanneer Dk ≤ 2,65, is de minimale beschikbare diëlektrische dikte 0,1 mm; wanneer Dk 2,7-3,0 is, is de minimale diëlektrische dikte 0,2 mm. |
| UL 94 V-0 | — | Opmerking: F4BME245 biedt een Dk-bereik van 2,17 tot 3,0, met aanpasbare waarden. Wanneer Dk ≤ 2,65, is de minimale beschikbare diëlektrische dikte 0,1 mm; wanneer Dk 2,7-3,0 is, is de minimale diëlektrische dikte 0,2 mm. |
| -55°C tot +260°C | — | Opmerking: F4BME245 biedt een Dk-bereik van 2,17 tot 3,0, met aanpasbare waarden. Wanneer Dk ≤ 2,65, is de minimale beschikbare diëlektrische dikte 0,1 mm; wanneer Dk 2,7-3,0 is, is de minimale diëlektrische dikte 0,2 mm. |
Toepassingen
F4BME245 is zeer geschikt voor een breed scala aan RF-, microgolf- en antennetoepassingen, waaronder:
-Microgolf, RF en Radar
-Faseverschuivers, Passieve componenten
-Vermogensverdelers, Koppelaars, Combiners
-Voedingsnetwerken, Fase-arrayantennes
-Satellietcommunicatie, Basisstationantennes
Aangepaste PCB-fabricage op F4BME245
Als gespecialiseerde fabrikant van hoogfrequente printplaten bieden wij uitgebreide fabricagediensten met F4BME245 en andere geavanceerde materialen. De volgende specificatie beschrijft een representatieve 2-laags ultradunne RF PCB-implementatie:
Details PCB-constructie:
![]()
Parameter
| Specificatie | Basismateriaal |
| F4BME245 | Aantal lagen |
| 2-laags rigide RF PCB | Afmetingen printplaat |
| 85,6 mm × 47 mm per paneel, ±0,15 mm | Afgewerkte dikte |
| 0,2 mm | Kopergewicht |
| 1 oz (1,4 mils) buitenlagen | Minimale spoor/afstand |
| 4 / 7 mils | Minimale gatgrootte |
| 0,5 mm | Via-structuur |
| Geen blinde of begraven vias | Via-plating dikte |
| 20 µm | Oppervlakteafwerking |
| Immersion Gold | Soldeermasker |
| Geen (kale substraat) | Zijdedruk |
| Geen | Elektrische test |
| 100% vóór verzending | Artwork-formaat |
| Gerber RS-274-X | Kwaliteitsnorm |
| IPC-Klasse-2 | Lage en nauwkeurig gecontroleerde diëlektrische constante: |
Met een
Dk van 2,45 ± 0,05 bij 10 GHz, biedt F4BME245 een nauwkeurige impedantiecontrole en herhaalbare circuitprestaties. Het materiaal is verkrijgbaar in een Dk-bereik van 2,17 tot 3,0, met aangepaste waarden beschikbaar om aan specifieke ontwerpeisen te voldoen.Laag diëlektrisch verlies:
Een verliesfactor van 0,0012 bij 10 GHz en 0,0017 bij 20 GHz minimaliseert signaalverzwakking, wat efficiënte antenne voedingsnetwerken en passieve componenten met laag verlies ondersteunt over een breed frequentiebereik.
Uitstekende PIM-prestaties:
In combinatie met omgekeerd behandeld RTF-koperfolie bereikt F4BME245 PIM-waarden van ≤ -159 dBc, waardoor het geschikt is voor gevoelige ontvangstpaden in basisstation-, satelliet- en fase-arrayantennes.
Nauwkeurige lijncontrole en laag geleiderverlies:
Het omgekeerd behandelde RTF-koperfolie biedt fijnere lijn definitie en lager geleiderverlies in vergelijking met standaard ED-koper, wat nauwe spoor/afstandseisen (4/7 mils in deze constructie) en consistente impedantiecontrole ondersteunt.
Dimensionale stabiliteit door glasversterking:
De glasvezeldoekversterking biedt mechanische sterkte en dimensionale stabiliteit, met een CTE van 20 ppm/°C in X en 25 ppm/°C in Y - redelijk afgestemd op koper voor betrouwbaarheid van doorgeplateerde gaten. Hogere Dk-versies bieden nog grotere dimensionale stabiliteit door een verhoogd glasgehalte.
Ultradunne kernmogelijkheid:
F4BME245 is verkrijgbaar in diëlektrische diktes tot 0,1 mm (voor Dk ≤ 2,65), waardoor extreem dunne, lichtgewicht constructies mogelijk zijn. Dit is essentieel voor compacte RF-ontwerpen waarbij elke millimeter en gram telt.
Breed diktebereik:
Het materiaal is verkrijgbaar in diëlektrische diktes van 0,1 mm tot 12,0 mm, wat een breed scala aan circuitontwerpen mogelijk maakt. Diktes van 0,1 mm en 0,127 mm zijn beschikbaar als opties voor alleen diëlektricum.
Bestand tegen straling en ontgassing:
Het materiaal vertoont stralingsbestendigheid en lage ontgassing, waardoor het geschikt is voor ruimte- en luchtvaarttoepassingen.
Kosteneffectief en schaalbaar:
Als commercieel verkrijgbaar, massaal produceerbaar materiaal biedt F4BME245 een hoge kosten-prestatieverhouding, met meerdere standaard paneelmaten (460×610 mm, 500×600 mm, 850×1200 mm, 914×1220 mm, 1000×1200 mm) en aangepaste maten beschikbaar om materiaalverspilling te verminderen.
Opties met metalen achterkant:
De serie kan worden geleverd met koperen of aluminium bases (F4BME245—CU of F4BME245—AL) voor afscherming of warmteafvoer, met metalen basistdiktes van 0,48 mm tot 3,98 mm.
Kwaliteit en beschikbaarheid
Alle printplaten worden vervaardigd in overeenstemming met IPC-Klasse-2 kwaliteitsnormen, wat robuuste betrouwbaarheid garandeert voor commerciële, industriële en defensiegerelateerde toepassingen. 100% elektrische testen wordt uitgevoerd vóór verzending om functionele integriteit te garanderen.
Onze productiecapaciteit strekt zich uit tot wereldwijde beschikbaarheid, met flexibele verzend- en logistieke ondersteuning voor zowel prototype- als volumevereisten. Wij bieden snelle doorlooptijden en concurrerende prijzen, terwijl we strikte procescontrole handhaven.
Voor vragen over aangepaste stapels, paneelmaten, alternatieve Dk-waarden (2,17 tot 3,0), koperfolie-opties (ED of omgekeerd behandeld RTF), configuraties met metalen achterkant of andere vereisten, kunt u contact opnemen met ons verkoop-ingenieursteam - wij staan klaar om uw hoogfrequente printplaatvereisten te ondersteunen.
Ga Uw Bericht in