Rogers TMM6 DK 6.0 Thermoset Microwave Laminate combinatie van keramiek en PTFE en Custom 75mil Double-sided PCB met ENIG afwerking
Contact Persoon : Sally Mao
Telefoonnummer : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
Productomschrijving
In de zoektocht naar betrouwbare prestaties op microgolf- en millimetergolfbereik is materiaalkeuze cruciaal.Wangling's TF300 hoogfrequent laminaat is een PTFE-keramisch composiet diëlektrisch substraat, ontworpen om een stabiele diëlektrische constante, laag verlies en uitstekende betrouwbaarheid te leveren voor veeleisende RF-toepassingen. In tegenstelling tot glasvezelversterkte laminaten bevat TF300 geen glasvezeldoek—de diëlektrische constante wordt nauwkeurig gekalibreerd door de verhouding van keramiek tot PTFE-hars aan te passen, wat resulteert in superieure diëlektrische prestaties en consistente elektrische eigenschappen.
De TF-serie is verkrijgbaar in drie configuraties: TF (ongeladen, glad oppervlak), TF-1 (enkelzijdig koper bekleed) en TF-2 (dubbelzijdig koper bekleed). TF300 wordt aangeboden met ED koperfolie in 0,018 mm en 0,035 mm diktes, in paneelmaten van 150×150 mm en 250×250 mm, met standaard diktes van 0,635 mm tot 2,5 mm.
![]()
Belangrijkste eigenschappen in één oogopslag:
| Eigenschap | Typische waarde | Testconditie |
| Diëlektrische constante (Dk) | 3,0 ± 0,06 | 10 GHz |
| Dissipatiefactor | 0,001 | 10 GHz |
| Thermische coëfficiënt van Dk | -60 ppm/°C | -55°C tot +150°C |
| CTE - X/Y/Z | 60 / 60 / 80 ppm/°C | -55°C tot +150°C |
| Thermische geleidbaarheid | 0,3 W/m·K | — |
| Afpelsterkte (1oz Cu) | >0,6 N/mm | Normale toestand |
| Waterabsorptie | ≤0,05% | 20±2°C, 24 uur |
| Dichtheid | 2,41 g/cm³ | — |
| Langdurige bedrijfstemperatuur | -80°C tot +200°C | — |
Toepassingen
TF300 laminaten zijn zeer geschikt voor een breed scala aan hoogfrequente toepassingen, waaronder:
Aangepaste PCB-fabricage op TF300
Als gespecialiseerde fabrikant van hoogfrequente printplaten bieden wij uitgebreide fabricagediensten met Wangling TF300 en andere geavanceerde materialen. De volgende specificatie beschrijft een representatieve 2-laags rigide PCB-implementatie:
![]()
Details PCB-constructie:
| Parameter | Specificatie |
| Basismateriaal | Wangling TF300 |
| Aantal lagen | 2-laags rigide |
| Afmetingen bord | 46,3 mm × 55,01 mm per paneel, ±0,15 mm |
| Afwerkte dikte | 0,7 mm |
| Kopergewicht | 1 oz (1,4 mils) buitenlagen |
| Minimale spoor/afstand | 6 / 8 mils |
| Minimale gatgrootte | 0,35 mm |
| Via structuur | Geen blinde of begraven vias |
| Via plating dikte | 20 μm |
| Oppervlakteafwerking | ENEPIG (Chemisch Nikkel Chemisch Palladium Immersion Goud) |
| Soldeermasker | Geen |
| Zeefdruk | Geen |
| Elektrische test | 100% voor verzending |
| Artwork formaat | Gerber RS-274-X |
| Kwaliteitsstandaard | IPC-Klasse-2 |
Nauwkeurig gecontroleerde diëlektrische constante:
TF300 biedt een diëlektrische constante van 3,0 ± 0,06 bij 10 GHz, met de Dk nauwkeurig gekalibreerd door de verhouding keramiek-PTFE aan te passen. De TF-serie bestrijkt een breed Dk-bereik van 3 tot 16, met veelgebruikte waarden zoals 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 en 16—waardoor ingenieurs het optimale materiaal voor elke toepassing kunnen kiezen.
Laag diëlektrisch verlies:
Met een dissipatiefactor van slechts 0,001 bij 10 GHz minimaliseert TF300 signaalverzwakking in transmissielijnen, wat uitstekende hoogfrequente prestaties garandeert voor microgolf- en millimetergolfcircuits.
Geen glasvezelversterking:
In tegenstelling tot glasvezelversterkte laminaten bevat TF300 geen glasvezeldoek. Dit elimineert vezel-geïnduceerde variaties in de diëlektrische constante en zorgt voor meer homogene elektrische prestaties over het substraat.
Breed bedrijfstemperatuurbereik:
TF300 kan continu worden gebruikt in het bereik van -80°C tot +200°C—een hogere continue bedrijfstemperatuur dan TP-materialen—waardoor het geschikt is voor lucht- en ruimtevaart- en defensietoepassingen die worden blootgesteld aan extreme thermische omgevingen.
Stralingsbestendigheid en lage ontgassing:
Het materiaal vertoont stralingsbestendigheid en lage ontgassingseigenschappen, cruciaal voor ruimte- en satelliettoepassingen waar materiaalafbraak en contaminatie geminimaliseerd moeten worden.
Uitstekende dimensionale stabiliteit:
De CTE-waarden (60/60/80 ppm/°C voor X/Y/Z) dragen bij aan betrouwbare geplateerde doorvoergaten en consistente circuitprestaties bij temperatuurvariaties.
Eenvoudige PCB-fabricage:
TF300 is verwerkbaar met standaard fabricagemethoden voor thermoplastische materialen, waardoor alle gangbare PCB-processen kunnen worden gebruikt zonder gespecialiseerde productietechnieken.
Aanpasbare diktes:
Verkrijgbaar in diktes van 0,635 mm tot 2,5 mm, met zowel "totale dikte inclusief koper" als "diëlektrische dikte" opties op aanvraag beschikbaar.
Kwaliteit en beschikbaarheid
Alle borden worden vervaardigd in overeenstemming met IPC-Klasse-2 kwaliteitsnormen, wat robuuste betrouwbaarheid garandeert voor commerciële, industriële en defensiegerelateerde toepassingen. 100% elektrische testen wordt uitgevoerd voor verzending om functionele integriteit te garanderen.
Onze productiecapaciteit strekt zich uit tot wereldwijde beschikbaarheid, met flexibele verzendings- en logistieke ondersteuning voor zowel prototype- als volumevereisten. Wij bieden snelle doorlooptijden en concurrerende prijzen, terwijl we strikte procescontrole handhaven.
Voor vragen over aangepaste stack-ups, paneelmaten, alternatieve diëlektrische constanten of andere configuraties, neem contact op met ons verkoop-ingenieursteam—wij staan klaar om aan uw hoogfrequente printplaatvereisten te voldoen.
Ga Uw Bericht in