logo
Contacteer ons

Contact Persoon : Sally Mao

Telefoonnummer : 86-755-27374847

WhatsApp : +8618277967574

Free call

Wangling TF300 DK 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 Hoogfrequente gelamineerde en op maat gemaakte 25mil-substraat PCB ENEPIG Finish

Merknaam: Wangling Modelnummer: TF300

Productomschrijving

 

In de zoektocht naar betrouwbare prestaties op microgolf- en millimetergolfbereik is materiaalkeuze cruciaal.Wangling's TF300 hoogfrequent laminaat is een PTFE-keramisch composiet diëlektrisch substraat, ontworpen om een stabiele diëlektrische constante, laag verlies en uitstekende betrouwbaarheid te leveren voor veeleisende RF-toepassingen. In tegenstelling tot glasvezelversterkte laminaten bevat TF300 geen glasvezeldoek—de diëlektrische constante wordt nauwkeurig gekalibreerd door de verhouding van keramiek tot PTFE-hars aan te passen, wat resulteert in superieure diëlektrische prestaties en consistente elektrische eigenschappen.

 

De TF-serie is verkrijgbaar in drie configuraties: TF (ongeladen, glad oppervlak), TF-1 (enkelzijdig koper bekleed) en TF-2 (dubbelzijdig koper bekleed). TF300 wordt aangeboden met ED koperfolie in 0,018 mm en 0,035 mm diktes, in paneelmaten van 150×150 mm en 250×250 mm, met standaard diktes van 0,635 mm tot 2,5 mm.

 

Wangling TF300 DK 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 Hoogfrequente gelamineerde en op maat gemaakte 25mil-substraat PCB ENEPIG Finish

 

Belangrijkste eigenschappen in één oogopslag:

Eigenschap Typische waarde Testconditie
Diëlektrische constante (Dk) 3,0 ± 0,06 10 GHz
Dissipatiefactor 0,001 10 GHz
Thermische coëfficiënt van Dk -60 ppm/°C -55°C tot +150°C
CTE - X/Y/Z 60 / 60 / 80 ppm/°C -55°C tot +150°C
Thermische geleidbaarheid 0,3 W/m·K —
Afpelsterkte (1oz Cu) >0,6 N/mm Normale toestand
Waterabsorptie ≤0,05% 20±2°C, 24 uur
Dichtheid 2,41 g/cm³ —
Langdurige bedrijfstemperatuur -80°C tot +200°C —

 

 

Toepassingen

TF300 laminaten zijn zeer geschikt voor een breed scala aan hoogfrequente toepassingen, waaronder:

  1. Lucht- en ruimtevaartapparatuur, Ruimte en In-Cabin Systemen – Stralingsbestendigheid en lage ontgassing
  2. Microgolven en antennes – Stabiele Dk voor consistente prestaties
  3. Fasegevoelige antennes – Strakke diëlektrische tolerantie
  4. Vroege waarschuwingsradars en boordradars – Hoge betrouwbaarheid in zware omgevingen
  5. Phased array antennes en beamforming netwerken – Consistente elektrische prestaties over arrays
  6. Satellietcommunicatie en navigatie – Laag verlies op microgolfbereik
  7. Vermogenversterkers – Effectief thermisch beheer

 

 

Aangepaste PCB-fabricage op TF300

Als gespecialiseerde fabrikant van hoogfrequente printplaten bieden wij uitgebreide fabricagediensten met Wangling TF300 en andere geavanceerde materialen. De volgende specificatie beschrijft een representatieve 2-laags rigide PCB-implementatie:

 

Wangling TF300 DK 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 Hoogfrequente gelamineerde en op maat gemaakte 25mil-substraat PCB ENEPIG Finish

 

Details PCB-constructie:

Parameter Specificatie
Basismateriaal Wangling TF300
Aantal lagen 2-laags rigide
Afmetingen bord 46,3 mm × 55,01 mm per paneel, ±0,15 mm
Afwerkte dikte 0,7 mm
Kopergewicht 1 oz (1,4 mils) buitenlagen
Minimale spoor/afstand 6 / 8 mils
Minimale gatgrootte 0,35 mm
Via structuur Geen blinde of begraven vias
Via plating dikte 20 μm
Oppervlakteafwerking ENEPIG (Chemisch Nikkel Chemisch Palladium Immersion Goud)
Soldeermasker Geen
Zeefdruk Geen
Elektrische test 100% voor verzending
Artwork formaat Gerber RS-274-X
Kwaliteitsstandaard IPC-Klasse-2

 

 

Nauwkeurig gecontroleerde diëlektrische constante:

TF300 biedt een diëlektrische constante van 3,0 ± 0,06 bij 10 GHz, met de Dk nauwkeurig gekalibreerd door de verhouding keramiek-PTFE aan te passen. De TF-serie bestrijkt een breed Dk-bereik van 3 tot 16, met veelgebruikte waarden zoals 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 en 16—waardoor ingenieurs het optimale materiaal voor elke toepassing kunnen kiezen.

 

Laag diëlektrisch verlies:
Met een dissipatiefactor van slechts 0,001 bij 10 GHz minimaliseert TF300 signaalverzwakking in transmissielijnen, wat uitstekende hoogfrequente prestaties garandeert voor microgolf- en millimetergolfcircuits.

 

Geen glasvezelversterking:
In tegenstelling tot glasvezelversterkte laminaten bevat TF300 geen glasvezeldoek. Dit elimineert vezel-geïnduceerde variaties in de diëlektrische constante en zorgt voor meer homogene elektrische prestaties over het substraat.

 

Breed bedrijfstemperatuurbereik:
TF300 kan continu worden gebruikt in het bereik van -80°C tot +200°C—een hogere continue bedrijfstemperatuur dan TP-materialen—waardoor het geschikt is voor lucht- en ruimtevaart- en defensietoepassingen die worden blootgesteld aan extreme thermische omgevingen.

 

Stralingsbestendigheid en lage ontgassing:
Het materiaal vertoont stralingsbestendigheid en lage ontgassingseigenschappen, cruciaal voor ruimte- en satelliettoepassingen waar materiaalafbraak en contaminatie geminimaliseerd moeten worden.

 

Uitstekende dimensionale stabiliteit:
De CTE-waarden (60/60/80 ppm/°C voor X/Y/Z) dragen bij aan betrouwbare geplateerde doorvoergaten en consistente circuitprestaties bij temperatuurvariaties.

 

Eenvoudige PCB-fabricage:
TF300 is verwerkbaar met standaard fabricagemethoden voor thermoplastische materialen, waardoor alle gangbare PCB-processen kunnen worden gebruikt zonder gespecialiseerde productietechnieken.

 

Aanpasbare diktes:
Verkrijgbaar in diktes van 0,635 mm tot 2,5 mm, met zowel "totale dikte inclusief koper" als "diëlektrische dikte" opties op aanvraag beschikbaar.

 

 

Kwaliteit en beschikbaarheid

Alle borden worden vervaardigd in overeenstemming met IPC-Klasse-2 kwaliteitsnormen, wat robuuste betrouwbaarheid garandeert voor commerciële, industriële en defensiegerelateerde toepassingen. 100% elektrische testen wordt uitgevoerd voor verzending om functionele integriteit te garanderen.

 

Onze productiecapaciteit strekt zich uit tot wereldwijde beschikbaarheid, met flexibele verzendings- en logistieke ondersteuning voor zowel prototype- als volumevereisten. Wij bieden snelle doorlooptijden en concurrerende prijzen, terwijl we strikte procescontrole handhaven.

 

Voor vragen over aangepaste stack-ups, paneelmaten, alternatieve diëlektrische constanten of andere configuraties, neem contact op met ons verkoop-ingenieursteam—wij staan klaar om aan uw hoogfrequente printplaatvereisten te voldoen.

 

Je zou deze kunnen zijn
Neem contact op met ons

Ga Uw Bericht in

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847