Wangling TF300 DK 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 Hoogfrequente gelamineerde en op maat gemaakte 25mil-substraat PCB ENEPIG Finish
Contact Persoon : Sally Mao
Telefoonnummer : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
Productomschrijving
Voor RF- en microgolfontwerpers die op zoek zijn naar een materiaal met een hoge diëlektrische constante, isotrope elektrische eigenschappen en het verwerkingsgemak van een zachte substraat, is de Rogers TMM10i thermohardende microgolf-laminaat een uitzonderlijke keuze. TMM10i is een composiet van keramiek, koolwaterstof en thermohardend polymeer, ontworpen voor een hoge betrouwbaarheid van doorverbindingen in stripline- en microstrip-toepassingen.
Net als andere materialen in de TMM-serie combineert TMM10i vele gewenste eigenschappen van keramische en PTFE-substraten met het gemak van zachte substraatverwerkingstechnieken—zonder gespecialiseerde productiemethoden te vereisen. Het materiaal vereist geen natriumnaftaleenbehandeling voorafgaand aan chemisch plateren, en alle gangbare PWB-processen kunnen in de productie worden gebruikt. TMM10i-laminaten zijn verkrijgbaar met ½ oz/ft² tot 2 oz/ft² elektrodepositie koperfolie, of direct gebonden aan messing- of aluminiumplaten, met substraatdiktes van 0,015" tot 0,500".
![]()
Belangrijkste eigenschappen in één oogopslag:
| Eigenschap | Typische waarde | Testconditie |
| Diëlektrische constante (proces) | 9,80 ± 0,245 | 10 GHz |
| Diëlektrische constante (ontwerp) | 9,9 | 8 GHz – 40 GHz |
| Dissipatiefactor | 0,002 | 10 GHz |
| Thermische coëfficiënt van Dk | -43 ppm/°K | -55 tot +125°C |
| CTE - X/Y/Z | 19 / 19 / 20 ppm/°K | 0 tot 140°C |
| Thermische geleidbaarheid | 0,76 W/m·K | 80°C |
| Ontledingstemperatuur (Td) | 425°C | TGA |
| Vochtgehalte | 0,13% (0,125") | D24/23 |
| Soortelijk gewicht | 2,77 | — |
| Loodvrij proces compatibel | Ja | — |
Toepassingen
TMM10i-laminaten zijn zeer geschikt voor een breed scala aan RF- en microgolftoepassingen, waaronder:
Op maat gemaakte PCB-productie op TMM10i
Als gespecialiseerde fabrikant van hoogfrequente printplaten bieden wij uitgebreide fabricagediensten met Rogers TMM10i en andere geavanceerde materialen. De volgende specificatie beschrijft een representatieve dubbelzijdige rigide PCB-implementatie:
![]()
Details PCB-constructie:
| Parameter | Specificatie |
| Basismateriaal | Rogers TMM10i |
| Aantal lagen | Dubbelzijdig rigide |
| Afmetingen bord | 87,05 mm × 46,3 mm per paneel, ±0,15 mm |
| Afgewerkte dikte | 2 mm |
| Kopergewicht | 1 oz (1,4 mils) buitenlagen |
| Minimale spoor/afstand | 5 / 6 mils |
| Minimale gatgrootte | 0,4 mm |
| Via-structuur | Geen blinde of begraven vias |
| Via-plating dikte | 20 µm |
| Oppervlakteafwerking | Onderdompelgoud (ENIG) |
| Soldeermasker | Geen |
| Zeefdruk | Geen |
| Elektrische test | 100% vóór verzending |
| Artwork-formaat | Gerber RS-274-X |
| Kwaliteitsnorm | IPC-klasse-2 |
Materiaaleigenschappen
Hoge isotrope diëlektrische constante:
TMM10i biedt een ontwerpbare Dk van 9,9—aanzienlijk hoger dan standaard op PTFE gebaseerde laminaten. De isotrope diëlektrische constante zorgt voor consistente elektrische prestaties, ongeacht de oriëntatie, waardoor het ideaal is voor compacte patch-antennes, filters en diëlektrische lenzen waarbij een reductie van de fysieke grootte cruciaal is. Met een Dk die bijna drie keer zo hoog is als die van PTFE-materialen, kunnen de circuitafmetingen aanzienlijk worden gereduceerd.
Uitzonderlijke thermische stabiliteit:
De thermische coëfficiënt van Dk is uitzonderlijk laag op -43 ppm/°K, wat zorgt voor stabiele elektrische prestaties bij extreme temperaturen. De isotrope CTE (19/19/20 ppm/°K voor X/Y/Z) komt zeer nauw overeen met koper, wat zorgt voor zeer betrouwbare doorverbindingen, zelfs in dikke substraten.
Thermohardend harsysteem:
In tegenstelling tot thermoplastische materialen wordt TMM10i niet zacht bij verhitting. Dit maakt draadbonding van componentaansluitingen aan circuitsporen mogelijk zonder zorgen over het optillen van pads of substraatvervorming. De thermohardende aard biedt ook mechanische eigenschappen die kruip en koude stroming tegengaan.
Verbeterde thermische geleidbaarheid:
Met 0,76 W/m·K biedt TMM10i ongeveer twee keer de thermische geleidbaarheid van traditionele PTFE/keramische laminaten, wat de warmteafvoer in vermogensversterkers en toepassingen met hoge dichtheid vergemakkelijkt.
Chemische bestendigheid van het proces:
Het basissubstraat is bestand tegen etsmiddelen en oplosmiddelen die worden gebruikt in de productie van printplaten, waardoor schade aan het materiaal tijdens fabricage- en assemblageprocessen wordt verminderd. Er is geen natriumnaftaleenbehandeling vereist voorafgaand aan chemisch plateren.
Keramiek-achtige prestaties, zachte substraatverwerking:
TMM10i combineert vele gewenste eigenschappen van keramische substraten met het gemak van zachte substraatverwerkingstechnieken. TMM10- en TMM10i-laminaten kunnen in veel toepassingen aluminiumoxide-substraten vervangen, wat aanzienlijke verwerkingsvoordelen biedt.
Lage etskrimp:
Het materiaal vertoont lage etskrimpwaarden, wat bijdraagt aan nauwkeurige definitie van kenmerken en herhaalbare circuitprestaties.
Kwaliteit en beschikbaarheid
Alle borden worden vervaardigd in overeenstemming met IPC-klasse-2 kwaliteitsnormen, wat robuuste betrouwbaarheid garandeert voor commerciële, industriële en defensiegerelateerde toepassingen. 100% elektrische testen wordt uitgevoerd vóór verzending om functionele integriteit te garanderen.
Onze productiecapaciteit strekt zich uit tot wereldwijde beschikbaarheid, met flexibele verzend- en logistieke ondersteuning voor zowel prototype- als volumevereisten. Wij bieden snelle doorlooptijden en concurrerende prijzen, terwijl we strikte procescontrole handhaven.
Voor vragen over aangepaste stack-ups, paneelafmetingen, alternatieve koperfolies, messing- of aluminiumplaatbinding, of andere configuraties, kunt u contact opnemen met ons verkooptechnisch team—wij staan klaar om aan uw hoogfrequente printplaatvereisten te voldoen.
Ga Uw Bericht in