Hoge Tg Gedrukte Kringsraad (PCB) op S1000-2M Core en S1000-2MB Prepreg met Onderdompelingsgoud
Contact Persoon : Sally Mao
Telefoonnummer : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
| Min. bestelaantal : | 1 | Prijs : | USD9.99-99.99 |
|---|---|---|---|
| Verpakking Details : | Vacuüm | Levertijd : | 10 werkdagen |
| Betalingscondities : | T/T, Paypal | Levering vermogen : | 45000 Stukken per Maand |
| Plaats van herkomst: | China | Merknaam: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certificering: | UL | Modelnummer: | OIC-458-V6.1 |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Basismateriaal: | FR-4 Tg170℃ | Definitieve hoogte van PCB: | 1.6mm ±0.16 |
|---|---|---|---|
| Definitieve externe folie: | 1 oz | Oppervlakteafwerking: | Electroless nikkel over Onderdompelingsgoud (ENIG) |
| Kleur soldeermasker: | Groente | Kleur van Componentenlegende: | Wit |
| Test: | 100% elektrische test eerdere verzending | ||
Productomschrijving
Meerlaags Printplaat 8-laags printplaten Gebouwd op Tg175°C FR-4 met onderdompelingsgoud
(Printplaten zijn op maat gemaakte producten, de getoonde afbeelding en parameters zijn alleen ter referentie)
1.1 Algemene beschrijving
Dit is een type 8-laags printplaat gebouwd op FR-4 Tg175°C substraat voor de toepassing van Satellietradio. Het is 1,6 mm dik met witte zeefdruk (Taiyo) op groene soldeermasker (Taiyo) en onderdompelingsgoud op pads. Het basismateriaal is van Taiwan ITEQ leverend 1 up PCB per paneel. Ze worden vervaardigd volgens IPC 6012 Klasse 2 met behulp van de geleverde Gerber-gegevens. Elke 25 panelen worden verpakt voor verzending.
1.2 Kenmerken en voordelen
1. High Tg-materialen voldoen aan RoHS en zijn geschikt voor hoge thermische betrouwbaarheidsbehoeften;
2. Onderdompelingsgoud heeft een hoge soldeerbaarheid, geen belasting van printplaten en minder vervuiling van het PCB-oppervlak;
3. Tijdige levering. Hoger dan 98% op tijd leveringspercentage;
4. 30000 m² productiecapaciteit per maand;
5. Meer dan 18 jaar ervaring;
6. Krachtige PCB-mogelijkheden ondersteunen uw onderzoek en ontwikkeling, verkoop en marketing;
7. HDI PCB's op elke laag;
8. Internationale goedkeuringen;
![]()
1.3 PCB Specificaties
| PCB GROOTTE | 215 x 212 mm = 1 ST |
| BORDTYPE | Meerlaagse printplaat |
| Aantal lagen | 8 lagen |
| Oppervlaktemontagecomponenten | JA |
| Doorvoerelementen | JA |
| LAAG STACKUP | koper ------- 18um(0,5oz)+plaat TOP laag |
| Prepreg 7628(43%) 0,195 mm | |
| koper ------- 35um(1oz) MidLayer 1 | |
| FR-4 0,2 mm | |
| koper ------- 35um(1oz) MidLayer 2 | |
| Prepreg 7628(43%) 0,195 mm | |
| koper ------- 35um(1oz) MidLayer 3 | |
| FR-4 0,2 mm | |
| koper ------- 35um(1oz) MidLayer 4 | |
| Prepreg 7628(43%) 0,195 mm | |
| koper ------- 35um(1oz) MidLayer 5 | |
| FR-4 0,2 mm | |
| koper ------- 35um(1oz) MidLayer 6 | |
| Prepreg 7628(43%) 0,195 mm | |
| koper ------- 18um(0,5oz)+plaat BOT Laag | |
| TECHNOLOGIE | |
| Minimale spoor en ruimte: | 4mil/4mil |
| Minimale / Maximale gaten: | 0,3/3,2 mm |
| Aantal verschillende gaten: | 18 |
| Aantal boorgaten: | 11584 |
| Aantal gefreesde sleuven: | 2 |
| Aantal interne uitsparingen: | 0 |
| Impedantiecontrole: | nee |
| Aantal gouden vingers: | 0 |
| BORDMATERIAAL | |
| Glas Epoxie: | FR-4 TG170°C, er<5,4.IT-180, ITEQ Geleverd |
| Laatste folie extern: | 1oz |
| Laatste folie intern: | 1oz |
| Laatste hoogte van de printplaat: | 1,6 mm ±0,16 |
| PLAAT EN COATING | |
| Oppervlakteafwerking | Onderdompelingsgoud (32,1%) 0,05 µm over 3 µm nikkel |
| Soldeermasker van toepassing op: | TOP en Bodem, 12 micron Minimum |
| Kleur soldeermasker: | Groen, PSR-2000 KX700G, Taiyo Geleverd. |
| Type soldeermasker: | LPSM |
| OMTREK/SNIJDEN | Routering, stempelgaten. |
| MARKERING | |
| Zijde van componentenlegenda | TOP en Bodem. |
| Kleur van componentenlegenda | Wit, S-380W, Taiyo Geleverd. |
| Fabrikantnaam of logo: | Gemarkeerd op de printplaat in een geleider en legende VRIJE RUIMTE |
| VIA | geplateerd doorlopend gat (PTH), minimale grootte 0,3 mm. |
| BRANDBAARHEIDSCLASSIFICATIE | UL 94-V0 Goedkeuring MIN. |
| DIMENSIE TOLERANTIE | |
| Omtrekdimensie: | 0,0059" |
| Printplaat plating: | 0,0029" |
| Boortolerantie: | 0,002" |
| TEST | 100% Elektrische test voor verzending |
| TYPE TE LEVEREN AFBEELDING | e-mail bestand, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| SERVICE GEBIED | Wereldwijd, Globaal. |
1.4 Toepassingen
WiFi Range Extender
CCTV Systeem
Satellietcommunicatie
5G Snelheid
Router WiFi 4G
Zonnepaneel Omvormer
GPS Tracking Systemen
Ingebouwde Processor
PLC Programma's
Telefoonsystemen
1.5 Glasovergangstemperatuur (Tg)
De thermische eigenschappen van het harsysteem worden gekenmerkt door de glasovergangstemperatuur (Tg), die altijd wordt uitgedrukt in °C. De meest gebruikte eigenschap is de thermische uitzetting. Bij het meten van de uitzetting ten opzichte van de temperatuur, kunnen we een curve krijgen zoals in de volgende afbeelding. De Tg wordt bepaald door de doorsnijding van de raaklijnen van de vlakke en steile delen van de uitzettingscurve. Onder de glasovergangstemperatuur is het epoxyhars stijf en glasachtig. Wanneer de glasovergangstemperatuur wordt overschreden, verandert het in een zachte en rubberachtige toestand.
![]()
Voor de meest gebruikte soorten epoxyhars (FR-4 kwaliteit) ligt de glasovergangstemperatuur in het bereik van 115-130°C, dus wanneer de printplaat wordt gesoldeerd, wordt de glasovergangstemperatuur gemakkelijk overschreden. De printplaat zet uit in de Z-as richting en belast het koper van de gatwand. De uitzetting van epoxyhars is ongeveer 15 tot 20 keer groter dan die van koper bij het overschrijden van Tg. Dit impliceert een zeker risico op scheuren van de wand in doorlopende gaten, en hoe meer hars rond de gatwand, hoe groter het risico. Onder de glasovergangstemperatuur is de uitzettingsverhouding tussen epoxy en koper slechts drie keer, dus hier is het risico op scheuren verwaarloosbaar.
De Tg van een algemene printplaat is boven de 130 graden Celsius, hoge Tg is over het algemeen groter dan 170 graden Celsius, medium Tg is ongeveer groter dan 150 graden Celsius. Printplaten met Tg ≥ 170 °C worden meestal high Tg printplaten genoemd.
1.6 Productieproces van meerlaagse PTH PCB (gevuld met via)
(1). Materiaal knippen
(2). Binnenlaag droge film
(3). Binnenlaag etsen
(4). AOI 1
(5). Zwarte oxidatie
(6). Frezen omtrekframe
(7). Binnenlaag boren
(8). PTH 1
(9). Binnenlaag droge film
(10). Patroon plating 1
(11). Via gevuld
(12). Buitenlaag boren
(13). PTH 2
(14). Patroon plating 2
(15). Buitenlaag droge film
(16). Koper-tin galvaniseren
(17). Strippen en etsen
(18). AOI 2
(19). Soldeermasker
(20). Zeefdruk
(21). Oppervlakteafwerking
(22). Elektrische test
(23). Profiel contouren
(24). FQC
(25). Verpakking
(26). Levering
![]()
![]()
Ga Uw Bericht in