RO3006 PCB-laag met hoge frequentie: Dk 6.15, Low Loss en CTE Matched met koper voor compacte RF-ontwerpen

Productomschrijving

Wat is RO3006?

Het is een keramisch gevuld PTFE-composietlaminaat van Rogers Corporation. Het is ontworpen voor commerciële microgolf- en RF-toepassingen. De diëlektrische constante (Dk) is 6,15 ±0,15 bij 10 GHz. De dissipatiefactor (Df) is 0,0020 bij 10 GHz. Het materiaal heeft een zeer lage CTE van 17 ppm/°C in de X- en Y-assen. Dit komt overeen met de CTE van koper. De CTE op de Z-as is 24 ppm/°C. De ontledingstemperatuur (Td) bedraagt ​​500°C. Het materiaal heeft een UL94 V-0-classificatie. Het heeft een zeer lage vochtopname (0,02%). Het is ideaal voor toepassingen die een hoge Dk en uitstekende maatvastheid vereisen.

 

 

Welke printplaat kan ermee worden gebouwd?

Er kan een complete 2-laags RF-PCB-oplossing worden geleverd. Het bord is gebaseerd op RO3006-materiaal. De uiteindelijke dikte is 0,25 mm (10 mil). Het kopergewicht is 1 oz per laag. OSP (Organic Solderability Conservative) wordt toegepast als oppervlakteafwerking. Aan beide zijden wordt geen soldeermasker aangebracht. Op de bovenste laag is een zwarte zeefdruk gedrukt. Het minimale spoor en de minimale ruimte zijn 5 en 7 mils. De minimale gatgrootte is 0,25 mm. Via beplating is de dikte 20 µm. De kwaliteitsnorm is IPC-klasse 2. Dit bord is ideaal voor autoradar, GPS-antennes, mobiele eindversterkers en patchantennes.

 

 

1. Materiaaloverzicht

RO3006 is een keramisch gevuld PTFE-composietlaminaat. Het wordt vervaardigd door Rogers Corporation. Het maakt deel uit van de RO3000®-serie hoogfrequente circuitmaterialen. Deze serie is ontworpen voor commerciële microgolf- en RF-toepassingen.

 

Het materiaal biedt uitzonderlijke elektrische en mechanische stabiliteit. De mechanische eigenschappen zijn consistent over de gehele RO3000-serie. Dit geldt ongeacht de gekozen diëlektrische constante. Er kunnen meerlaagse plaatontwerpen worden ontwikkeld met verschillende Dk-materialen voor afzonderlijke lagen. Warpage- en betrouwbaarheidsproblemen worden vermeden.

 

Belangrijkste kenmerken van RO3006:

 

Keramisch gevuld PTFE-composiet — Het materiaal combineert PTFE met keramische vulstoffen. Dit zorgt voor stabiele elektrische eigenschappen en uitstekende mechanische prestaties.

 

Hoge diëlektrische constante — De Dk is 6,15 ±0,15 bij 10 GHz. Dit is ideaal voor toepassingen die kleinere circuitgroottes vereisen.

 

Lage dissipatiefactor — De Df is 0,0020 bij 10 GHz. Signaalverlies wordt geminimaliseerd.

 

Uitstekende thermische stabiliteit — De ontledingstemperatuur (Td) is > 500°C. Dit is uitzonderlijk voor materialen op PTFE-basis.

 

Koper-matched CTE — De CTE is 17 ppm/°C in de X- en Y-assen. Dit komt overeen met de CTE van koper. Er wordt een uitstekende maatvastheid bereikt. Typische etskrimp is minder dan 0,5 mil per inch.

 

Lage CTE op de Z-as — De CTE op de Z-as is 24 ppm/°C. Er wordt gezorgd voor uitzonderlijke geplateerde betrouwbaarheid door gaten. Dit geldt zelfs in ernstige thermische omgevingen.

 

Stabiele Dk-overtemperatuur — De diëlektrische constante is zeer stabiel over een temperatuurbereik. De stapsgewijze verandering in Dk die optreedt bij PTFE-glasmaterialen bij kamertemperatuur wordt geëlimineerd.

 

 

2. RO3006 Technisch gegevensblad

Eigendom	Typische waarde	Eenheden	Testomstandigheden	Testmethode
Diëlektrische constante (proces)	6,15 ±0,15	—	10GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Diëlektrische constante (ontwerp)	6.5	—	8 GHz – 40 GHz	Differentiële faselengte
Dissipatiefactor	0,002	—	10GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
TCDk	-262	ppm/°C	-50 tot 150°C / 10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumeweerstand	10⁵	MΩ-cm	Conditie A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Oppervlakteweerstand	10⁵	MΩ	Conditie A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Ontbindingstemperatuur (Td)	500	°C (TGA)	—	ASTM D3850
CTE X-as	17	ppm/°C	-55 tot 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE Y-as	17	ppm/°C	-55 tot 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE Z-as	24	ppm/°C	-55 tot 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Thermische geleidbaarheid	0,79	W/(m·K)	50°C	ASTM D5470
Koperschilsterkte	7.1	pond/in	1 oz EDC na soldeervlotter	IPC-TM-650 2.4.8
Young-modulus	1498/1293	MPa	23°C	ASTM D638
Dimensionale stabiliteit	1.8	mm/m	Conditie A	IPC-TM-650 2.2.4
Ontvlambaarheid	V-0	—	—	UL 94
Vochtopname	0,02	%	D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
Dikte	2.6	g/cm³	23°C	ASTM D792
Specifieke warmtecapaciteit	0,86	J/g/K	—	Berekend
Loodvrij proces compatibel	Ja	—	—	—

 

 

 

3. Belangrijkste voordelen van RO3006

Functie	Voordeel
Dk is 6,15 ±0,15	Een nauwe tolerantie maakt een consistente impedantiecontrole mogelijk
Df is 0,0020 bij 10 GHz	Laag verlies minimaliseert signaalverzwakking in microgolfcircuits
Td bedraagt ​​> 500°C	Er wordt een uitzonderlijke weerstand tegen thermische ontleding geboden
CTE X/Y is 17 ppm/°C	CTE komt overeen met koper; Er wordt een uitstekende maatvastheid bereikt
CTE Z is 24 ppm/°C	Betrouwbare geplateerde prestaties door gaten zijn verzekerd
TCDk is -262 ppm/°C	Stabiele Dk-overtemperatuur elimineert stapverandering nabij kamertemperatuur
De thermische geleidbaarheid bedraagt ​​0,79 W/m·K	De warmteafvoer is verbeterd vergeleken met standaard PTFE
Vochtopname bedraagt ​​0,02%	Zeer lage waterabsorptie zorgt voor stabiele prestaties in vochtige omgevingen
Uniforme mechanische eigenschappen	Bij meerlaagse ontwerpen met verschillende Dk-waarden wordt kromtrekken voorkomen
UL94 V-0-classificatie is bereikt	De naleving van de brandveiligheid is gewaarborgd

 

 

4. Toepassingsgebieden

- Autoradartoepassingen

- Satellietantennes voor mondiale positionering

- Cellulaire telecommunicatiesystemen - eindversterkers en antennes

- Patchantenne voor draadloze communicatie

- Directe uitzendingssatellieten

- Datalink op kabelsystemen

- Meterlezers op afstand

- Voedingsbackplanes

 

 

5. Aangepaste 2-laags RF-PCB - Volledige specificatie

Op basis van RO3006 kan een complete 2-laags RF PCB-oplossing worden geleverd. De specificaties staan ​​hieronder weergegeven.

 

 

Bordspecificaties

Specificatie	Detail
Bordtype	2-laags RF-printplaat
Basismateriaal	Rogers RO3006 (0,005" / 0,127 mm kern)
Afgewerkte plaatdikte	0,25 mm (10 mil)
Afgewerkt kopergewicht	1 oz (35 µm) per laag
Bordafmetingen	43,66 × 28,01 mm (1 stuk)
Minimale spoor/ruimte	5/7 mil
Minimale gatgrootte	0,25 mm
Via plaatdikte	20 µm
Oppervlakteafwerking	OSP (organisch conserveermiddel voor soldeerbaarheid)
Bovenste soldeermasker	Nee
Onderste soldeermasker	Nee
Top zeefdruk	Zwart
Onderste zeefdruk	Nee
IPC-classificatie	Klasse 2
Kunstwerkformaat	Gerber RS-274-X
Testen	100% elektrische test (vóór verzending)
Beschikbaarheid	Wereldwijd

 

 

6. Waarom OSP Finish wordt gebruikt

Voor deze RF-printplaat is gekozen voor OSP (Organic Solderability Conservative). De voordelen staan ​​hieronder vermeld.

Voordeel	Voordeel
De soldeerbaarheid blijft behouden	Het koperoppervlak is beschermd tegen oxidatie tot aan het solderen
Er is een vlak oppervlak voorzien	Dit is ideaal voor SMT-componenten met een fijne spoed
Er wordt een kosteneffectieve afwerking bereikt	OSP is goedkoper dan ENIG of vergulden
Loodvrij compatibel	OSP is compatibel met loodvrije soldeerprocessen
Geen significante RF-impact	OSP introduceert geen significant verlies bij RF-frequenties
Herwerkbaar	Borden kunnen indien nodig eenvoudig worden herwerkt

 

 

7. Waarom er geen soldeermasker wordt gebruikt

Voordeel	Voordeel
Het gewicht wordt verminderd	Er worden dunne, lichtgewicht planken verkregen
De kosten worden verlaagd	Het aanbrengen van een soldeermasker is geëlimineerd
RF-prestaties zijn geoptimaliseerd	Soldeermasker kan de impedantie beïnvloeden en verlies veroorzaken bij hoge frequenties
Blanke koperaarding is ingeschakeld	Er kunnen directe aardverbindingen worden gemaakt
Visuele inspectie is vereenvoudigd	Sporen en pads zijn duidelijk zichtbaar

 

 

Vergelijkingstabel – RO3006 versus RO3003 versus RO3035

Parameter	RO3006	RO3003	RO3035
Dk op 10 GHz	6,15 ±0,15	3,00 ±0,04	3,50 ±0,05
Df op 10 GHz	0,002	0,001	0,0015
CTE X/Y (ppm/°C)	17/17	17/17	17/17
CTE Z (ppm/°C)	24	24	24
Td (°C)	>500	>500	>500
Thermische geleidbaarheid (W/m·K)	0,79	0,5	0,5
Vochtopname (%)	0,02	0,02	0,02
Primair gebruik	Hoog-DK RF	Weinig verlies, weinig DK	Evenwichtige Dk/Df

 

 

Vraag 1: Wat is de diëlektrische constante van RO3006?

Het proces Dk is 6,15 ±0,15 bij 10 GHz en 23°C. Het ontwerp Dk is 6,50 van 8 GHz tot 40 GHz. Door deze hoge Dk kunnen kleinere circuitgroottes worden bereikt.

 

 

Vraag 2: Waarom is de CTE van RO3006 belangrijk?

De CTE in de X- en Y-as is 17 ppm/°C. Dit komt overeen met de CTE van koper. Er wordt een uitstekende maatvastheid geboden. De etskrimp bedraagt ​​minder dan 0,5 mil per inch. De CTE op de Z-as is 24 ppm/°C. Betrouwbare geplateerde prestaties door gaten zijn verzekerd.

 

 

Vraag 3: Wat is OSP-afwerking en waarom wordt het gebruikt?

OSP staat voor Organic Solderability Conservative. Het is een organische coating op waterbasis die op koperen pads wordt aangebracht. Het beschermt het koper tegen oxidatie vóór het solderen. Het is kosteneffectief. Het zorgt voor een vlak oppervlak. Het is compatibel met loodvrij solderen.

 

 

Vraag 4: Is RO3006 geschikt voor radartoepassingen in de automobielsector?

Ja. RO3006 wordt veel gebruikt in 77 GHz autoradartoepassingen. De hoge Dk, het lage verlies, de uitstekende thermische stabiliteit en de lage CTE maken het ideaal voor deze toepassing.

 

 

Vraag 5: Wat is de typische doorlooptijd voor op maat gemaakte RO3006-PCB's?

A: Doorlooptijden variëren op basis van complexiteit en hoeveelheid. Voor 2-laags RF-PCB's zoals het beschreven voorbeeld bedragen de typische levertijden 7 tot 12 werkdagen. Neem contact met ons op voor specifieke projecttijdlijnen.

 

 

Klaar om aan de slag te gaan?

RO3006 onbewerkt laminaat kan worden verstrekt. Er kunnen volledig gefabriceerde 2-laags RF-PCB's met OSP-afwerking en fijne lijnmogelijkheden worden vervaardigd.

Neem vandaag nog contact met ons op voor:

Materiaalbemonstering en testen

Hulp bij het ontwerpen van RF-circuits

Impedantieberekening en ontwerpondersteuning

PCB-citaten en DFM-beoordeling

Technische ondersteuning voor uw specifieke toepassing