Wangling TF960 High-DK 9.6 keramisch gevuld PTFE laminaatmateriaal met keramische vulstoffen & Custom 2-laags PCB voor RF, microgolf en ruimtevaartontwerpen

TF960 Hoog-DK Keramisch Gevuld PTFE Laminaat & Aangepaste 2-Laags PCB Oplossing

1. Introductie tot TF960 Hoogfrequentie Laminaat

TF960 is een hoogwaardig keramisch gevuld PTFE composiet laminaat vervaardigd door Taizhou Wangling Insulation Material Factory. In tegenstelling tot traditionele PTFE glasvezel laminaten, is TF960 samengesteld uit microgolfkwaliteit PTFE hars gecombineerd met keramische vulstoffen, zonder enige glasvezelversterking. Deze unieke samenstelling maakt nauwkeurige aanpassing van de diëlektrische constante mogelijk door de verhouding keramiek tot PTFE te variëren, wat resulteert in uitzonderlijke elektrische prestaties en hoge betrouwbaarheid.

TF960 kenmerkt zich specifiek door een diëlektrische constante van 9,6 ± 0,19 bij 10 GHz, waardoor het een ideale keuze is voor hoogfrequente impedantieaanpassing, miniaturisatie en fasegevoelige toepassingen. Het materiaal bevat geen glasvezelversterking, wat glasvezel-geïnduceerde anisotropie elimineert en superieure elektrische prestaties biedt in vergelijking met geweven versterkte PTFE materialen.

Het materiaal ondersteunt loodvrije assemblage (compatibel met 260°C reflow processen) en biedt uitstekende thermische stabiliteit, vochtbestendigheid en lage ontgassing, waardoor het geschikt is voor luchtvaart-, defensie- en commerciële toepassingen met hoge betrouwbaarheid.

2. Belangrijkste Technische Specificaties (TF960)

Beschikbare koperfolie: ED koper, diktes van 0,018 mm en 0,035 mm.

Standaard paneelafmetingen: 150×150 mm, 250×250 mm.

3. Kenmerken & Voordelen

TF960 biedt een uitgebreide set voordelen voor hoogfrequente en betrouwbare toepassingen:

Superieure Elektrische Prestaties: De afwezigheid van glasvezeldoek elimineert het "glasvezel-effect" dat variaties in diëlektrische constante en verhoogd verlies bij hoge frequenties kan veroorzaken. De keramisch gevulde PTFE samenstelling biedt stabiele, isotrope elektrische eigenschappen.

Circuit Miniaturisatie: De hoge Dk van 9,6 maakt aanzienlijke reductie van de circuitgrootte mogelijk in vergelijking met materialen met lage Dk, wat compacte RF- en microgolfontwerpen mogelijk maakt.

Uitstekende Temperatuurstabiliteit: Met een TCDk van -260 ppm/°C handhaaft TF960 stabiele elektrische prestaties over een breed temperatuurbereik.

Lage Vocht Absorptie (≤0,05%): Zorgt voor consistente diëlektrische eigenschappen in vochtige omgevingen.

Verbeterd Thermisch Beheer: Thermische geleidbaarheid van 0,68 W/(m·K) ondersteunt efficiënte warmteafvoer in vermogentoepassingen.

Eenvoudige Verwerking: Kan worden verwerkt met standaard thermoplastische PCB productietechnieken – geen gespecialiseerde verwerking vereist.

Hoge Betrouwbaarheid: Uitstekende dimensionale stabiliteit met lage CTE (50/50/65 ppm/°C) zorgt voor betrouwbare doorverbindingen van geplateerde gaten.

4. Aangepaste 2-Laags PCB Oplossing op TF960

Gebruikmakend van de geavanceerde eigenschappen van TF960, bieden we de volgende precisie-engineered 2-laags rigide PCB oplossing. Dit ontwerp is ideaal voor hoogfrequente, high-DK toepassingen die circuit miniaturisatie en uitstekende signaalintegriteit vereisen.

PCB Constructie Details

Ontwerp & Productie Hoogtepunten

High-DK Ontwerp: Met een Dk van 9,6 ± 0,19, maakt deze PCB aanzienlijke reductie van de circuitgrootte mogelijk en is ideaal voor compacte RF- en microgolfmodules die nauwkeurige impedantiecontrole vereisen.

Ultra-lage Verlies Prestaties: De dissipatiefactor van 0,0012 bij 10 GHz zorgt voor minimaal invoegverlies, waardoor signaalintegriteit behouden blijft in hoogfrequente toepassingen.

Fijne Kenmerk Mogelijkheid: Ondersteunt 5/8 mil spoor/ruimte en 0,25 mm micro-vias, wat dichte hoogfrequente circuitlay-outs mogelijk maakt.

Blauw Soldeermasker aan de Bovenzijde: Het blauwe soldeermasker biedt bescherming voor de bovenste kopere laag, terwijl visuele inspectie mogelijk is en de visuele identificatie van de PCB wordt verbeterd.

Immersie Zilver Oppervlakteafwerking: Biedt een vlak, zeer geleidend en oxidatiebestendig oppervlak met uitstekende soldeerbaarheid. Immersie zilver is bijzonder geschikt voor hoogfrequente toepassingen vanwege zijn uitstekende elektrische geleidbaarheid en lage skin-effect verliezen.

Betrouwbare PTH Verbindingen: Met 20 µm via plating en gecontroleerde CTE biedt de PCB betrouwbare doorverbindingen van geplateerde gaten.

Strikte Kwaliteitscontrole: Elke printplaat ondergaat 100% elektrische testen en wordt geproduceerd volgens IPC-Class-2 normen, wat consistente kwaliteit en prestaties garandeert.

5. Typische Toepassingen

Microgolf & RF Transceivers

5G/6G Massive MIMO Antennes

Radarsystemen

Satellietcommunicatie Payloads

High-Power RF Versterkers

Test & Meetapparatuur

Faseverschuivers & Beamforming Netwerken

Filters & Koppelaars

6. Conclusie

Als gespecialiseerde leverancier van aangepaste hoogfrequente printplaten, combineren we de bewezen prestaties van Wangling TF960 – een high-DK, keramisch gevuld PTFE laminaat met uitzonderlijke elektrische eigenschappen en betrouwbaarheid – met onze precisie productiemogelijkheden om wereldklasse PCB oplossingen te leveren. Ons 2-laags aanbod maakt volledig gebruik van de hoge diëlektrische constante (9,6), ultra-lage verliezen (0,0012 @ 10 GHz), uitstekende thermische stabiliteit en stralingsbestendigheid van TF960, zodat uw meest veeleisende RF-, microgolf- en luchtvaartontwerpen optimale prestaties en betrouwbaarheid bereiken.

Of u nu 5G/6G antennesystemen, automotive radar, satellietcommunicatie payloads of high-power RF versterkers ontwikkelt, ons engineering team staat klaar om uw project te ondersteunen. Neem vandaag nog contact met ons op voor technische consultaties, monsters of volumebestellingen. We kijken ernaar uit om uw vertrouwde partner te zijn in hoogfrequente innovatie.