RO3006 PCB-laag met hoge frequentie: Dk 6.15, Low Loss en CTE Matched met koper voor compacte RF-ontwerpen
Contact Persoon : Sally Mao
Telefoonnummer : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
Productomschrijving
1. TMM13i Materiaaloverzicht
Rogers TMM13i is een isotropisch thermoset microgolflaminaat ontworpen voor hoog betrouwbare plated-through-hole (PTH) stripline en microstrip toepassingen. It is a ceramic-filled hydrocarbon thermoset polymer composite that combines many of the desirable electrical and mechanical properties of ceramic substrates with the processing convenience of traditionalMicrowavelaminaat op basis van PTFE- zonder speciale productietechnieken.
| TMM10i Typische waarde | ||||||
| Vastgoed | TMM10i | De richting | Eenheden | Voorwaarde | Testmethode | |
| Dielectrische constante,εProces | 9.80 ± 0.245 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Dielectrische constante,ε Ontwerp | 9.9 | - | - | 8 GHz tot 40 GHz | Differentiële faselengte methode | |
| Dissipatiefactor (proces) | 0.002 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermische coëfficiënt van dielectrische constante | - 43 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Isolatieweerstand | > 2000 | - | - Wat is er? | C/96/60/95 van de Commissie | ASTM D257 | |
| Volumeweerstand | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Oppervlakteweerstand | 4 x 107 | - | Moehm. | - | ASTM D257 | |
| Elektrische sterkte ((diëlektrische sterkte) | 267 | Z. | V/mil | - | IPC-TM-650 methode 2.5.6.2 | |
| Thermische eigenschappen | ||||||
| Afbraak in temperatuur ((Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - x | 19 | X | ppm/K | 0 tot 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 tot 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Z | 20 | Z. | ppm/K | 0 tot 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Warmtegeleidbaarheid | 0.76 | Z. | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| Mechanische eigenschappen | ||||||
| Koperschilfsterkte na thermische stress | 5.0 (0,9) | X, Y | Lb/inch (N/mm) | na soldeerfloat 1 oz. EDC | IPC-TM-650 methode 2.4.8 | |
| Flexurele sterkte (MD/CMD) | - | X, Y | KPSI | Een | ASTM D790 | |
| Flexurale module (MD/CMD) | 1.8 | X, Y | MPSI | Een | ASTM D790 | |
| Fysieke eigenschappen | ||||||
| Vochtopname (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.13 | |||||
| Specifieke zwaarte | 2.77 | - | - | Een | ASTM D792 | |
| Specifieke warmtecapaciteit | 0.72 | - | J/g/K | Een | Berekeningen | |
| Loodvrij proces compatibel | - Jawel. | - | - | - | - | |
2. Kernvoordelen en voordelen
TMM13i biedt een unieke combinatie van prestaties en verwerkbaarheid, waardoor het een ideale keuze is voor veeleisende microgolftoepassingen:
Stabiel Hoge Dk (12,85 ± 0,35):Ideaal voor de miniaturisatie van circuits en het ontwerpen van systemen met één enkel materiaal voor een breed scala aan toepassingen.
Laag dissipatiefactor (0,0019 @ 10 GHz):Zorgt voor een laag insetsverlies en een hoge signaalintegriteit bij microgolffrequenties.
Uitstekende thermische stabiliteit: de zeer lage TCDk (-70 ppm/°K) garandeert een consistente elektrische prestatie bij temperatuurvariaties.
CTE met koper (19/19/20 ppm/°C):De thermische uitbreiding van koper is gelijk, waardoor de betrouwbaarheid van het door-gat geplaatst materiaal aanzienlijk wordt verbeterd en de krimp van de etsen wordt verminderd.
Mechanische eigenschappen:Weerstand tegen kruipen en koude stroming, waardoor de dimensionale stabiliteit op lange termijn wordt gewaarborgd.
Chemische weerstand:Bestaat tegen veel voorkomende PCB-etchanten en oplosmiddelen, waardoor fabricagebeschadigingen worden geminimaliseerd.
Vereenvoudigde verwerking:Het vereist geen natriumnaftanaatbehandeling voor elektroless plating, in tegenstelling tot veel PTFE-materialen.
Thermosetharsysteem:Verwarmt niet, waardoor betrouwbare draadbinding mogelijk is zonder padopheffing of substraatvervorming.
Hoge warmtegeleidbaarheid:Ongeveer twee keer zo hoog als bij traditionele PTFE/keramische laminaat, waardoor een efficiënte warmteafvoer vanuit stroomcircuits mogelijk is.
3. Custom 2-layer PCB-oplossing op TMM13i
Door gebruik te maken van de uitzonderlijke eigenschappen van TMM13i, bieden wij de volgende precisie-engineered 2-laag rigide PCB oplossing, geschikt voor een breed scala van hoge frequentie en hoge betrouwbaarheid toepassingen.
![]()
PCB-constructiedetails
| Parameter | Specificatie |
| Basismateriaal | Rogers TMM13i |
| Aantal lagen | 2 |
| Afgewerkte bordgrootte | 89.65 mm × 45,27 mm (per paneel) |
| Afgewerkte plaatdikte | 0.6 mm |
| Minimaal spoor / ruimte | 5 / 8 mils |
| Minimale grootte van het gat | 0.25 mm (alleen door-gat; geen blinde vias) |
| Buitenste laag kopergewicht | 1 oz (35 μm) |
| Via de dikte van de bekleding | 20 μm |
| Oppervlakte afwerking | Onderdompelingsgoud (ENIG) |
| Hoogste zijdeplaat | Wit |
| Onderste zijdeplaat | Geen |
| Top Solder Mask | Geen |
| Onderste soldeermasker | Geen |
| Elektrische tests | 100% vóór verzending |
| Geaccepteerde standaard | IPC-klasse 2 |
| Artwork-formaat | Gerber RS-274-X |
| Wereldwijde beschikbaarheid | Wereldwijde verzending |
Ontwerp en productie:
Precieze patronen:Met ondersteuning voor 5/8 mil trace/space en 0,25 mm micro-vias, kan ons proces zich aanpassen aan dichte, hoogfrequente schakelingen.
Geoptimaliseerde Stackup:De substraatdikte van 0,508 mm, gecombineerd met 35 μm koper aan beide zijden, biedt een uitstekende basis voor gecontroleerde impedantiedesigns (bijv. 50Ω microstrip of stripline).
Betrouwbare verbindingen:De Immersion Gold-afwerking levert een vlak, oxidatiebestendige en zeer soldeerbare oppervlakte, die zorgt voor een robuuste bevestiging van componenten en draadbindende prestaties.
Strikte kwaliteitscontrole:Elk bord wordt onderworpen aan 100% elektrische tests en is vervaardigd in overeenstemming met IPC-Klasse 2, waardoor consistente kwaliteit en betrouwbaarheid in het veld worden gegarandeerd.
4. Typische toepassingen
De combinatie van elektrische stabiliteit en mechanische robuustheid van TMM13i maakt het ideaal voor de volgende toepassingen:
RF- en microgolfcircuits: Versterkers, combinatoren, filters en koppelers.
Satellietcommunicatiesystemen: hoogfrequente signaalverwerkingsmodules.
Antennesystemen: GPS-antennes, patch-antennes, fase-array-antennes.
Test en meting: chip-testers en RF-sonde-interfaces.
Geavanceerde componenten: dielectrische polarisatoren, lenzen en bundelvormende netwerken.
5Conclusies
Als gespecialiseerde hoogfrequente PCB leverancier, combineren we de geavanceerde materiaal prestaties van Rogers TMM13i met onze precisie productie mogelijkheden om custom te leveren,de oplossingen voor hoge betrouwbaarheid van circuits voor klanten over de hele wereldOns 2-laag PCB-aanbod benut volledig de voordelen van TMM13i in dielektrische stabiliteit, thermisch beheer en mechanische sterkte.ervoor zorgen dat uw ontwerpen voldoen aan de meest veeleisende prestatievereisten.
We zijn vastbesloten om uw innovatie in draadloze communicatie, ruimtevaart en RF-systemen te ondersteunen.We kijken ernaar uit om samen te werken aan uw volgende hoogfrequente project..
Ga Uw Bericht in