Productomschrijving
1. Materiaaloverzicht – RO4003C (Rogers)
RO4003C is een koolwaterstof keramisch laminaat van Rogers Corporation, specifiek ontworpen voor hoogfrequente RF/microgolf toepassingen. Het biedt superieure hoogfrequente prestaties en kosteneffectieve printplaatfabricage met standaard epoxy/glas (FR-4) processen.
Belangrijkste Materiaal Kenmerken
| Functie |
Voordeel |
| Dk = 3,38 ± 0,05 @ 10 GHz |
Lage en stabiele diëlektrische constante – consistente impedantie over frequentie |
| Df = 0,0027 @ 10 GHz |
Zeer lage dissipatiefactor – minimaliseert invoegverlies |
| Tg > 280°C (TMA) |
Hoge thermische stabiliteit – ondersteunt loodvrije assemblage |
| Td = 425°C |
Uitstekende weerstand tegen thermische ontbinding – robuust voor zware omgevingen |
| TCDk = +40 ppm/°C |
Stabiele Dk over temperatuur (-50°C tot 150°C) |
| CTE X/Y = 11–14 ppm/°C |
Komt overeen met de CTE van koper – vermindert PTH-spanning |
| Vochtgehalte = 0,06% |
Behoudt elektrische stabiliteit in vochtige omgevingen |
| FR-4 proces compatibel |
Geen natrium-ets of plasma-ontsmearing vereist – standaard fabricage. |
| UL 94 V-0 |
Voldoet aan veiligheidseisen. |
RO4450F Bondply
RO4450F is een laag-flow, thermohardende prepreg speciaal ontwikkeld voor het verbinden van RO4000-serie laminaten in meerlaagse constructies. Belangrijkste kenmerken:
| Eigenschap |
Waarde |
| Hars Systeem |
Koolwaterstof keramisch |
| Flow Kenmerken |
Laag-flow – minimaliseert harsbloeding tijdens laminatie |
| Diëlektrische Constante |
~3,52 |
| Verwerking |
Compatibel met standaard FR-4 lamineercycli |
| Gecureerde Dikte |
Afhankelijk van glasstijl en druk |
Meerlaags Verbinding
RO4450F bondply wordt gebruikt voor het verbinden van RO4003C kernen. Richtlijnen voor het kleefmiddelsysteem moeten worden geraadpleegd voor bondcyclusparameters.
Typische Lamineercondities:
| Parameter |
Aanbeveling |
| Pers Type |
Hydraulische of vacuümpers |
| Temperatuur |
190–210°C |
| Druk |
300–400 psi |
| Verblijftijd |
60–90 minuten |
| Koeling |
Gecontroleerde koeling tot <100°C voor verwijdering |
Boren
Standaard inzet (aluminium of dun geperst fenolisch) en uitgang (geperst fenolisch of vezelplaat) materialen kunnen worden gebruikt. Boorsnelheden groter dan 500 SFM moeten worden vermeden.
Aanbevolen Boorparameters:
| Parameter |
Aanbevolen Bereik |
| Oppervlaktesnelheid |
300–500 SFM (90–150 m/min) |
| Chipbelasting |
0,002–0,004"/omw. (0,05–0,10 mm) |
| Terugtreksnelheid |
500 IPM voor gereedschappen < 0,0135"; 1.000 IPM voor alle andere |
| Gereedschap Type |
Standaard hardmetaal |
| Gereedschapsduur |
2.000–3.000 treffers |
Aangepaste PCB – 4-laags RO4003C + RO4450F Hybride met Via-in-Pad & IPC Klasse 3
Deze 4-laags printplaat toont onze capaciteit om RO4000-serie materialen te verwerken met RO4450F bondply, geavanceerde via-in-pad, en IPC-6012 Klasse 3 conformiteit.
Basis Specificaties
| Item |
Specificatie |
| Aantal Lagen |
4 lagen |
| Stack-Up |
0,203 mm RO4003C + RO4450F (2× prepreg) + 0,203 mm RO4003C |
| Afgeronde Geperste Dikte |
0,75 mm |
| Koper Gewicht |
1 oz / 1 oz / 1 oz / 1 oz (alle lagen) |
| Oppervlakteafwerking |
ENIG (2µ" goud over nikkel) |
| Soldeermasker (Boven) |
Groen met zwarte nomenclatuur |
| Soldeermasker (Onder) |
Groen zonder nomenclatuur |
| Paneel Afmeting |
98 mm × 62 mm (1 stuk) |
Stack-Up Dwarsdoorsnede
Toepassingsgebieden
- RF/Microgolf Modules
- 5G Kleine Cellen / Basisstations
- Automotive Radar Sensoren
- Satellietcommunicatie
- Hoge Snelheid Digitaal
V1: Wat maakt RO4003C anders dan standaard FR-4?
A: RO4003C biedt significant lagere Dk (3,38 vs. ~4,5) en Df (0,0027 vs. ~0,015–0,020), hogere Tg (>280°C), stabiele Dk over temperatuur (TCDk = +40 ppm/°C), en CTE afgestemd op koper (11–14 ppm/°C) – terwijl het FR-4 proces compatibel blijft.
V2: Vereist RO4003C speciale verwerking zoals PTFE-materialen?
A: Nee. In tegenstelling tot PTFE vereist RO4003C geen natrium-ets of plasma-ontsmearing voor doorvoer-gat voorbereiding. Het wordt verwerkt met standaard FR-4 fabricagetechnieken.
V3: Wat is RO4450F bondply, en waarom wordt het gebruikt?
A: RO4450F is een laag-flow, thermohardende prepreg speciaal ontwikkeld voor het verbinden van RO4000-serie laminaten in meerlaagse constructies. Het minimaliseert harsbloeding tijdens laminatie en zorgt voor uitstekende hechting tussen kernen.
V4: Wat is de aanbevolen lamineertemperatuur voor RO4450F?
A: De typische lamineertemperatuur is 190–210°C met 300–400 psi druk en 60–90 minuten verblijftijd. Gecontroleerde koeling tot <100°C voor verwijdering wordt aanbevolen.
V5: Kunnen alle via's worden gevuld met hars en afgedekt (via-in-pad)?
A: Ja. Ons productieproces ondersteunt harsvulling + gegalvaniseerde afdekking voor alle via's. Dit is standaard voor dit 4-laags ontwerp en maakt componentplaatsing direct over via's mogelijk.
V6: Welke oppervlakteafwerkingen zijn beschikbaar voor RO4003C?
A: RO4003C is compatibel met OSP, HASL, ENIG, immersie zilver, immersie tin, en de meeste chemisch gedeponeerde of gegalvaniseerde afwerkingen.
V7: Wat is de houdbaarheid van RO4003C laminaten?
A: RO4003C laminaten kunnen gedurende langere perioden worden opgeslagen bij kamertemperatuur (55–85°F, 13–30°C). Koperbekledingen kunnen oxideren tijdens blootstelling aan hoge luchtvochtigheid (verwijderd door standaard micro-ets). Na >5 jaar kan het blootgestelde diëlektricum langs paneelranden merkbare oxidatie vertonen, wat wordt gecompenseerd door standaard gereedschap-gatverlies.
Contacteer Ons
Als gespecialiseerde PCB-leverancier gevestigd in China, hebben we uitgebreide ervaring met Rogers RO4000-serie materialen, RO4450F bondply, en complexe via-in-pad processen.
Wij bieden:
- Volledige materiaal traceerbaarheid (certificaten van Rogers)
- IPC-6012 Klasse 3 kwalificatie met 25 µm gatwand koper
- Via-in-pad fabricage (harsvulling + afdekking)
- ENIG en andere oppervlakteafwerkingen volgens uw vereisten
- Impedantie testen (TDR) met gedetailleerde rapporten
- X-ray en dwarsdoorsnede inspectie voor via kwaliteit
- Snelle prototypes en volumeproductie
Voor technische vragen, stack-up beoordelingen, of offerteaanvragen, neem direct contact op met ons verkoopteam. Wij staan klaar om uw RF/microgolf en hoogfrequente projecten te ondersteunen.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!