TP2200 High-Dk 22 Thermoplastisch laminaat en op maat gemaakte 0,8 MM substraat PCB voor BeiDou navigatieantenne

Productomschrijving

Wanneer miniaturisatie de rijvereiste is, hetzij voor eenBeiDou-navigatie-antenneDe Dk-waarde van de ondergrond is de hoogste, de resonantieelement kan kleiner zijn.TP2200Het is de eerste keer dat de Japanse fabrikant van isolatiematerialen, Taizhou Wangling, dit principe tot een uiterste neemt.Dk van 22.0in een thermoplastisch laminaat dat bewerkbaar, bestralingsbestendig en kosteneffectief is in vergelijking met keramische substraten.

TP-materialen zijn een unieke klasse vanmet een breedte van niet meer dan 15 mmDe dielectrische laag van deTP-serieis samengesteld uit keramische en polyphenyleenoxide (PPO) hars, zonder glasstofversterking.de dielectrische constante kan nauwkeurig worden geregeldIn deze serie verwijst TP naar ongekleurde gladde materialen.TP-1verwijst naar eenzijdig bekleed koper, enTP-2verwijst naar dubbelzijdig bekleed koper.

Belangrijkste eigenschappen in een oogopslag (TP2200):

Opmerking: Dk kan worden aangepast van 3.0 tot 25.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2, 11, 16 en 20 Wanneer Dk ≤ 10.2, is de minimumdikte 0,5 mm; wanneer Dk > 10.2De minimumdikte is 0,8 mm.

Toepassingen

1. BeiDou-navigatiesystemen Compacte antennes voor satellietpositionering
2. Missile-Bore Equipment ️ Stralingsbestendige substraten voor geleide systemen
3. Veiligheidsspuiters Miniaturisatie van circuits voor precisie-initiatie
4. Miniaturisatie van antennes: hoge Dk zorgt voor een dramatische afmeting
5. RF- en microgolfcircuits ️ Filters, koppelingen en aansluitende netwerken

Productie op maat van PCB's op TP2200

Als gespecialiseerde fabrikant van hoogfrequente printplaten bieden wij uitgebreide fabricagediensten aan met TP2200 en andere geavanceerde materialen.De volgende specificatie beschrijft een representatieve implementatie van 2-lagig stijf PCB::

PCB-constructie:

Met eenDk van 22.0± 0,88 bij 5 GHz maakt TP2200 een dramatische miniaturisatie van resonantiestructuren mogelijk.De fysieke grootte schaalt omgekeerd met de wortel van Dk – wat betekent dat een Dk van 22 een element ongeveer een kwart van de grootte van een equivalent Dk 2 toestaat.De Dk kan worden aangepast van 3,0 tot 25 aan de specifieke ontwerpvereisten.

Een dissipatiefactor van 0,0020×0,0025 bij 5 GHz is opmerkelijk laag voor een materiaal met zo'n hoge dielectrische constante, waardoor zelfs in miniaturiseerde antennes een aanvaardbaar rendement wordt gewaarborgd.

In tegenstelling tot keramische ondergronden is TP2200 gemakkelijk te bewerken.geperst, gedraaid, gemalen, gesneden en gegraveerdDit is een aanzienlijk voordeel ten opzichte van aluminium en andere keramische substraten, die broos en moeilijk te bewerken zijn.met een hoge productieopbrengst en aanzienlijk lagere verwerkingskosten dan keramische alternatieven.

De hechting van koperen folie aan de dielektrische TP2200 is betrouwbaarder dan door vacuüm op keramische ondergronden afgezette folies, waardoor een robuuste integriteit van het circuit wordt gewaarborgd door middel van hantering en montage.

De TP2200 is bestand tegen straling en vertoont een lage uitgassing, waardoor het geschikt is voor ruimtevaart, raketten en andere toepassingen met een hoge betrouwbaarheid.

De dielektrische constante temperatuurcoëfficiënt van -55 ppm/°C over -55°C tot +150°C zorgt voor een stabiele prestatie bij alle temperaturen.met behulp van de betrouwbaarheid van de doorlopende gaten- Langdurige werktemperatuur varieert van -100°C tot +150°C.

Bij ≤ 0,01% absorbeert TP2200 vrijwel geen vocht, waardoor zelfs in vochtige omgevingen stabiele elektrische eigenschappen worden gewaarborgd.

Een thermische geleidbaarheid van 0,90 W/m·K in de Z-richting bevordert de warmteafvoer, wat belangrijk is voor miniaturiseerde schakelingen met een hoog vermogen.

TP2200 is een thermoplastisch materiaal met specifieke verwerkingsvereisten die verschillen van thermovast laminaat:

Loden:Het materiaal is niet geschikt voor thermische schokproeven bij 260°C en kan niet met golfgelden worden.Terugvloeiend solderen wordt over het algemeen niet aanbevolen.De maximale ingestelde temperatuur mag, indien uitgevoerd, niet hoger zijn dan 200°C, waarbij rekening moet worden gehouden met de haalbaarheid en stabiliteit.

Meerlaagse constructie:Als een meerlagige constructie vereist is, wordt laagtemperatuurbinding gebruikt.PrepregsDe Commissie is van mening dat de Commissie de nodige maatregelen moet nemen om de in het kader van het programma vastgestelde doelstellingen te bereiken.

Bewerking:Met behulp van standaard thermoplastische bewerkingsmethoden kan het materiaal worden geboord, gedraaid, gemalen, gescheerd en gegraveerd.

Kwaliteit en beschikbaarheid

Alle boards worden geproduceerd in overeenstemming met IPC-Klasse-2-kwaliteitsnormen, waardoor een robuuste betrouwbaarheid wordt gewaarborgd voor commerciële, industriële en defensiegerelateerde toepassingen.100% elektrische tests worden vóór verzending uitgevoerd om de functionele integriteit te garanderen.

Onze productiecapaciteit strekt zich uit tot wereldwijde beschikbaarheid, met flexibele verzend- en logistieke ondersteuning voor zowel prototype- als volumevereisten.We bieden snelle omloop en concurrerende prijzen terwijl we een strikte procescontrole handhaven..

Voor vragen over op maat gemaakte stapels, paneldimensies, alternatieve Dk-waarden binnen deTP-reeks (3.0 tot en met 25),met een diameter van niet meer dan 50 mm,, of andere configuraties, neem contact op met ons verkoopteam van ingenieurs.