TF440 Keramisch gevulde PTFE-laminaten en op maat gemaakte 2-laag rigide PCB's gebouwd op een substraat van 25 mil met onderdompelingsgoud

Productomschrijving

Niet elke hoogfrequente toepassing vereist de mechanische versterking van geweven glas. Voor circuits waar nauwkeurige controle van de diëlektrische constante, lage verliezen en hoge betrouwbaarheid van het grootste belang zijn, bieden keramisch gevulde PTFE-laminaten zonder glasvezel een aantrekkelijk alternatief. De TF440 van Taizhou Wangling Insulation Materials Factory is hiervan een uitstekend voorbeeld: een PTFE-keramisch composiet, ontworpen voor microgolf- en millimetergolfcircuits die stabiele elektrische prestaties en langdurige thermische betrouwbaarheid vereisen.

De TF-serie bestaat uit polytetrafluoretheen (PTFE) hars met uitstekende microgolfeigenschappen en temperatuurbestendigheid, gecombineerd met keramische vulstoffen. Cruciaal is dat het materiaal geen geweven glasvezel bevat. Door de verhouding van keramiek tot PTFE-hars aan te passen, kan de diëlektrische constante nauwkeurig worden geregeld. Vervaardigd met een speciaal proces, biedt de TF-serie uitstekende diëlektrische prestaties en hoge betrouwbaarheid. De TF440-variant levert een Dk van 4,4 ± 0,09 bij 10 GHz met een dissipatiefactor van slechts 0,001.

In de naamgevingsconventie van de TF-serie verwijst TF naar onbehandeld glad materiaal, TF-1 naar enkelzijdig met koper bekleed, en TF-2 naar dubbelzijdig met koper bekleed.

Belangrijkste eigenschappen in één oogopslag (TF440):

Toepassingen

1. Microgolf- en millimetergolfcircuits – Filters, koppelaars en aanpassingsnetwerken
2. Luchtvaartapparatuur – Ruimte- en cabinesystemen die stralingsbestendigheid en lage ontgassing vereisen
3. Phased array en fasegevoelige antennes – Stabiele Dk voor nauwkeurige fasecontrole
4. RF front-end modules – Signaalpaden met lage verliezen voor gevoelige ontvangers
5. Low-Noise Amplifiers (LNA's) – Minimale diëlektrische verliezen voor verbeterd ruisgetal
6. Satellietcommunicatiesystemen – Betrouwbare prestaties in ruimteomgevingen
7. Hoge betrouwbaarheid RF passieve componenten – Power dividers, combiners en koppelaars

Aangepaste PCB-fabricage op TF440

Als gespecialiseerde fabrikant van hoogfrequente printplaten bieden wij uitgebreide fabricagediensten met TF440 en andere geavanceerde materialen. De volgende specificatie beschrijft een representatieve 2-laags rigide PCB-implementatie:

Details PCB-constructie:

De TF-serie maakt nauwkeurige aanpassing van Dk mogelijk door de verhouding keramiek tot PTFE te variëren. TF440 biedt een Dk van 4,4 ± 0,09 (±2%) bij 10 GHz, wat nauwkeurige impedantiecontrole en herhaalbare circuitprestaties mogelijk maakt. De bredere TF-serie omvat Dk-waarden van 3 tot 16, met veelvoorkomende waarden op 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 en 16.

Een dissipatiefactor van 0,0010 bij 10 GHz zorgt voor minimale signaalverzwakking, waardoor TF440 ideaal is voor low-noise versterkers, gevoelige ontvangstpaden en hoogwaardige passieve componenten.

De afwezigheid van geweven glasvezel elimineert glasweefseleffecten die impedantievariaties en scheefstand kunnen veroorzaken in snelle en hoogfrequente circuits. Dit draagt bij aan meer uniforme elektrische prestaties over de gehele printplaat.

De temperatuurcoëfficiënt van de diëlektrische constante van -60 ppm/°C over -55°C tot +150°C zorgt voor stabiele prestaties over de temperatuur. Het langdurige bedrijfstemperatuurbereik van het materiaal van -80°C tot +200°C overtreft dat van TP-materialen, waardoor het geschikt is voor veeleisende thermische omgevingen.

TF440 biedt stralingsbestendigheid en lage ontgassingseigenschappen, waardoor het geschikt is voor ruimte- en cabineapparatuur. De hoge betrouwbaarheid ondersteunt missiekritieke toepassingen in satellietcommunicatie en ruimtevaartsystemen.

Bij ≤0,05% absorbeert TF440 minimale vocht, waardoor stabiele elektrische eigenschappen in vochtige omgevingen behouden blijven.

Het materiaal kan worden verwerkt volgens standaard thermoplastische materiaalmethoden, wat de fabricage vereenvoudigt in vergelijking met sommige alternatieve hoogfrequente substraten.

De gedemonstreerde PCB-implementatie omvat koperen vulling van vias op aangewezen IC-pads, wat zorgt voor verbeterde thermische dissipatie voor componenten met hoog vermogen.

Kwaliteit en beschikbaarheid

Alle printplaten worden vervaardigd in overeenstemming met IPC-Klasse-2 kwaliteitsnormen, wat robuuste betrouwbaarheid garandeert voor commerciële, industriële en ruimtevaarttoepassingen. 100% elektrische testen wordt uitgevoerd voor verzending om functionele integriteit te garanderen.

Onze productiecapaciteit strekt zich uit tot wereldwijde beschikbaarheid, met flexibele verzend- en logistieke ondersteuning voor zowel prototype- als volumevereisten. Wij bieden snelle doorlooptijden en concurrerende prijzen, terwijl we strikte procescontrole handhaven.

Voor vragen over aangepaste stack-ups, paneelmaten, alternatieve Dk-waarden binnen de TF-serie (3,0 tot 16), enkel- of dubbelzijdige koperen bekleding, of andere configuraties, kunt u contact opnemen met ons verkooptechnische team—wij staan klaar om aan uw hoogfrequente printplaatvereisten te voldoen.