F4BM245 DK2.45 PTFE glasvezel laminate vervaardiging 2-laag PCB met ED koperen folie

Productomschrijving

1. Introductie tot F4BM245

F4BM245 is een hoogwaardig PTFE glasvezellaminaat vervaardigd door Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Het wordt geproduceerd via een wetenschappelijk geformuleerd proces dat glasvezeldoek, polytetrafluorethyleen (PTFE) hars en PTFE film combineert onder strikte procescontroles. Vergeleken met de eerdere F4B-serie levert F4BM245 significant verbeterde elektrische prestaties, waaronder lager diëlektrisch verlies, hogere isolatieweerstand en verbeterde stabiliteit, waardoor het een betrouwbare vervanging is voor vergelijkbare buitenlandse producten. 

 

De F4BM-serie biedt een breed scala aan diëlektrische constanten van 2,17 tot 3,0, met aanpasbare Dk-opties beschikbaar. F4BM245 heeft specifiek een diëlektrische constante van 2,45, wat een optimaal evenwicht biedt tussen laag verlies, dimensionale stabiliteit en kosteneffectiviteit.

 

 

Koperfolie Opties

De F4BM- en F4BME-varianten delen dezelfde diëlektrische laag, maar verschillen in de keuze van koperfolie:

Variant	Type koperfolie	Belangrijkste kenmerken
F4BM245	ED (Elektrogedeponeerd) Koper	Geschikt voor toepassingen zonder PIM-vereisten; kosteneffectief
F4BME245	Reverse-Treated Foil (RTF) Koper	Uitstekende PIM-prestaties (≤ -159 dBc); nauwkeurigere lijncontrole; lager geleiderverlies

 

Door de verhouding tussen PTFE-hars en glasvezeldoek nauwkeurig aan te passen, bereikt Wangling een nauwkeurige controle van de diëlektrische constante met behoud van laag verlies en verbeterde dimensionale stabiliteit. Hogere Dk-waarden komen overeen met een hoger glasvezelgehalte, wat resulteert in verbeterde dimensionale stabiliteit, lagere CTE, betere prestaties bij temperatuurdrift en een lichte toename van het diëlektrisch verlies.

 

 

2. Belangrijkste Technische Specificaties (F4BM245)

Eigenschap	Testconditie	Eenheid	F4BM245 Waarde
Diëlektrische Constante (Typisch) @ 10 GHz	10 GHz	—	2,45
Tolerantie Diëlektrische Constante	—	—	±0,05
Dissipatiefactor (Typisch) @ 10 GHz	10 GHz	—	0,0012
Dissipatiefactor (Typisch) @ 20 GHz	20 GHz	—	0,0017
Thermische Coëfficiënt van Dk	-55°C tot +150°C	ppm/°C	-120
Afpelsterkte (F4BM – 1 oz ED)	—	N/mm	>1,8
Afpelsterkte (F4BME – 1 oz RTF)	—	N/mm	>1,6
Volume Weerstand	Normale Staat	MΩ·cm	≥6×10⁶
Oppervlakte Weerstand	Normale Staat	MΩ	≥1×10⁶
Elektrische Sterkte (Z-richting)	5 kV, 500 V/s	kV/mm	>25
Doorslagspanning (XY-richting)	5 kV, 500 V/s	kV	>32
CTE – X-as	-55°C tot +288°C	ppm/°C	20
CTE – Y-as	-55°C tot +288°C	ppm/°C	25
CTE – Z-as	-55°C tot +288°C	ppm/°C	187
Thermische Belasting	260°C, 10s, 3 cycli	—	Geen Delaminatie
Vocht Absorptie	20±2°C, 24 uur	%	≤0,08
Dichtheid	Kamertemperatuur	g/cm³	2,22
Langdurige Bedrijfstemperatuur	—	°C	-55 tot +260
Thermische Geleidbaarheid (Z-richting)	—	W/(m·K)	0,3
PIM Waarde (alleen F4BME)	—	dBc	≤ -159
Ontvlambaarheid	—	UL-94	V-0
Materiaalsamenstelling	—	—	PTFE + Glasvezeldoek

 

 

3. Kenmerken & Voordelen

F4BM245 biedt een aantrekkelijke combinatie van prestatievoordelen voor hoogfrequente circuitontwerpen:

 

Breed Dk-bereik (2,17 – 3,0): Selecteerbare en aanpasbare diëlektrische constanten om aan diverse ontwerpeisen te voldoen.

 

Lage Dissipatiefactor: Ultra-laag verlies van 0,0012 @ 10 GHz zorgt voor hoge signaalintegriteit en minimaal invoegverlies.

 

F4BME Optie met RTF Koper: Biedt uitstekende PIM-prestaties (≤ -159 dBc), nauwkeurige lijncontrole en verminderd geleiderverlies voor veeleisende RF-toepassingen.

 

Dimensionale Stabiliteit: Geoptimaliseerde PTFE-tot-glasvezelverhouding biedt uitstekende dimensionale stabiliteit en lage thermische uitzetting.

 

Lage Vocht Absorptie (≤0,08%): Behoudt stabiele elektrische eigenschappen in vochtige omgevingen.

 

Stralingsbestendigheid & Lage Ontgassing: Geschikt voor lucht- en ruimtevaarttoepassingen.

 

UL 94 V-0 Ontvlambaarheidsclassificatie: Voldoet aan strenge veiligheidseisen.

 

Kosteneffectief: Commerciële, grootschalige productie met een uitstekende prijs-prestatieverhouding.

 

Veelzijdige Maten: Meerdere standaard en aangepaste paneelmaten beschikbaar om materiaalgebruik te optimaliseren en kosten te verlagen.

 

 

4. Aangepaste 2-laags PCB Oplossing op F4BM245

Gebruikmakend van de geavanceerde eigenschappen van F4BM245, bieden we de volgende precisie-ontworpen 2-laags starre PCB-oplossing. Dit ontwerp is ideaal voor RF-, microgolf-, radar- en satellietcommunicatietoepassingen die uitstekende elektrische prestaties en mechanische stabiliteit vereisen.

 

 

PCB Constructie Details

Parameter	Specificatie
Basismateriaal	Wangling F4BM245 (ED Koper)
Aantal Lagen	2
Afmetingen Afgewerkte Printplaat	100 mm × 80 mm (±0,15 mm)
Dikte Afgewerkte Printplaat	0,6 mm
Minimale Spoor / Ruimte	4 / 5 mils
Minimale Gatgrootte	0,3 mm (alleen doorlopend gat; geen blinde via's)
Kopergewicht Buitenste Laag	1 oz (35 μm)
Dikte Via Beplating	20 μm
Oppervlakteafwerking	Immersie Goud (ENIG)
Bovenzijde Zeefdruk	Geen
Onderzijde Zeefdruk	Geen
Bovenzijde Soldeermasker	Geen
Onderzijde Soldeermasker	Geen
Elektrische Test	100% voor verzending
Geaccepteerde Kwaliteitsstandaard	IPC-Klasse-2
Artwork Formaat	Gerber RS-274-X
Wereldwijde Beschikbaarheid	Wereldwijde verzending

 

 

Ontwerp & Productie Hoogtepunten

 

Geoptimaliseerde Dikte: De kern van 0,508 mm (20 mil) biedt een ideaal evenwicht tussen mechanische stijfheid en elektrische prestaties voor microgolfontwerpen.

 

Fijne Kenmerk Mogelijkheid: Ondersteunt 4/5 mil spoor/ruimte en 0,3 mm micro-via's, waardoor dichte, hoogfrequente circuitlay-outs mogelijk zijn.

 

Koperlagen met Laag Verlies: 1 oz (35 μm) ED koper aan beide zijden biedt uitstekende geleidbaarheid voor RF-signaaloverdracht.

 

Betrouwbare Verbindingen: De Immersion Gold oppervlakteafwerking zorgt voor een vlak, oxidatiebestendig en zeer soldeerbaar oppervlak, wat een robuuste componentbevestiging ondersteunt.

 

Uitstekende PTH Betrouwbaarheid: Met 20 μm via beplating en gecontroleerde Z-as CTE biedt de PCB betrouwbare doorlopende gatintegriteit.

 

Strikte Kwaliteitscontrole: Elke printplaat ondergaat 100% elektrische tests en wordt vervaardigd volgens IPC-Klasse-2 normen, wat consistente kwaliteit en prestaties garandeert.

 

 

5. Typische Toepassingen

F4BM245 wordt veelvuldig gebruikt in een breed scala aan RF- en microgolftoepassingen:

 

Microgolf-, RF- & Radarsystemen: Hoogfrequente signaalverwerkingsmodules.

 

Faseverschuivers: Nauwkeurige fasecontrole voor beamforming en phased arrays.

 

Vermogensverdelers, Koppelaars & Combiners: Stroomdistributie- en combinatienetwerken.

 

Feed Netwerken: Signaaldistributie voor antenne-arrays.

 

Fasegevoelige Antennes & Phased Array Antennes: Stabiele faseprestaties voor radar en communicatie.

 

Satellietcommunicatie: Ruimte- en grondgebonden satellietapparatuur.

 

Basisstationantennes: Mobiele communicatie-infrastructuur.

 

 

6. Conclusie

Als gespecialiseerde leverancier van aangepaste hoogfrequente printplaten combineren we de bewezen prestaties van Wangling F4BM245 – een commercieel verkrijgbaar, PTFE glasvezellaminaat voor grootschalige productie met uitstekende elektrische en mechanische eigenschappen – met onze precisieproductiemogelijkheden om PCB-oplossingen van wereldklasse te leveren. Ons 2-laags aanbod maakt volledig gebruik van de stabiele diëlektrische eigenschappen, het lage verlies, de dimensionale stabiliteit en de kosteneffectiviteit van F4BM245, zodat uw RF- en microgolfontwerpen optimale prestaties en betrouwbaarheid bereiken.

 

 

Of u nu radarsystemen, satellietcommunicatieapparatuur, phased array antennes of basisstationinfrastructuur ontwikkelt, ons engineeringteam staat klaar om uw project te ondersteunen. Neem vandaag nog contact met ons op voor technische consultaties, monsters of volumebestellingen. We kijken ernaar uit om uw vertrouwde partner te zijn in hoogfrequente innovatie.