logo
Contacteer ons

Contact Persoon : Sally Mao

Telefoonnummer : 86-755-27374847

WhatsApp : +8618277967574

Free call

F4BTM300 Keramisch gevuld PTFE-laminaat en op maat gemaakte dubbellaagse printplaat gebouwd op 20mil substraatmateriaal met ED-koperfolie voor RF / Microgolfontwerp

Merknaam: Wangling Modelnummer: F4BTM300

Productomschrijving

In de zoektocht naar hogere diëlektrische constanten zonder in te leveren op lage verliezen, keramiek-gevulde PTFE-laminaten zijn een hoeksteen geworden van modern RF- en microgolfontwerp. De F4BTM300 van Taizhou Wangling Insulation Materials Factory vertegenwoordigt een aantrekkelijke optie voor ingenieurs die op zoek zijn naar een balans tussen een hoge diëlektrische constante, thermische stabiliteit en kosteneffectieve maakbaarheid.

 

F4BTM300 is een met glasvezeldoek versterkt, nano-keramiek-gevuld PTFE-laminaten. Door het integreren van hoog-diëlektrische, laag-verlies nano-keramiek in de F4BM diëlektrische laag, bereikt het materiaal een hogere diëlektrische constante, verbeterde hittebestendigheid, lagere thermische uitzetting, hogere isolatieweerstand en betere thermische geleidbaarheid—alles met behoud van zijn laag-verlies karakter.

De F4BTM-serie is verkrijgbaar met ED koperfolie (geschikt voor toepassingen zonder strikte PIM-vereisten), terwijl de F4BTME-variant dezelfde diëlektricum combineert met reverse-treated RTF koperfolie voor uitstekende PIM-prestaties, nauwkeurige lijncontrole en verminderd geleidingsverlies.

 

F4BTM300 Keramisch gevuld PTFE-laminaat en op maat gemaakte dubbellaagse printplaat gebouwd op 20mil substraatmateriaal met ED-koperfolie voor RF / Microgolfontwerp

 

Belangrijkste eigenschappen in één oogopslag (F4BTM300):

 

Technische productparameters Productmodellen & Datasheet
Productkenmerken Testcondities Eenheid F4BTM298 F4BTM300 F4BTM320 F4BTM350
Diëlektrische constante (typisch) 10GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
Tolerantie diëlektrische constante / / ±0.06 ±0.06 ±0.06 ±0.07
Verlustangens (typisch) 10GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
Temperatuurcoëfficiënt diëlektrische constante -55 º~150ºC PPM/℃ -78 -75 -75 -60
Afpelsterkte 1 OZ F4BTM N/mm >1.6 >1.6 >1.6 >1.6
1 OZ F4BTME N/mm >1.4 >1.4 >1.4 >1.4
Volume weerstand Standaard conditie MΩ.cm ≥1×10^7 ≥1×10^7 ≥1×10^7 ≥1×10^7
Oppervlakte weerstand Standaard conditie MΩ ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6
Elektrische sterkte (Z-richting) 5KW,500V/s KV/mm >26 >30 >32 >32
Doorslagspanning (XY-richting) 5KW,500V/s KV >34 >35 >40 >40
Coëfficiënt thermische uitzetting XY-richting -55 º~288ºC ppm/ºC 15,16 15,16 13,15 10,12
Z-richting -55 º~288ºC ppm/ºC 78 72 58 51
Thermische stress 260℃, 10s,3 keer Geen delaminatie Geen delaminatie Geen delaminatie Geen delaminatie
Waterabsorptie 20±2℃, 24 uur % ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05
Dichtheid Kamertemperatuur g/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
Langdurige bedrijfstemperatuur Hoge-Laag temperatuurkamer ℃ -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260
Thermische geleidbaarheid Z-richting W/(M.K) 0.42 0.42 0.50 0.54
PIM Alleen van toepassing op F4BTME dBc ≤-160 ≤-160 ≤-160 ≤-160
Ontvlambaarheid / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
Materiaalsamenstelling / / PTFE, Glasvezeldoek, nano-keramiek
F4BTM gecombineerd met ED koperfolie, F4BTME gecombineerd met reverse-treated (RTF) koperfolie.

 

 

Onze PCB-capaciteit (F4BTM)

PCB-capaciteit (F4BTM)
PCB Materiaal: PTFE / glasvezeldoek / Nano-keramische vulling
Aanduiding (F4BTM ) F4BTM DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTM298 2.98±0.06 0.0018
F4BTM300 3.0±0.06 0.0018
F4BTM320 3.2±0.06 0.0020
F4BTM350 3.5±0.07 0.0025
Aantal lagen: Enkelzijdig, Dubbelzijdig PCB, Meerlaags PCB, Hybride PCB
Kopergewicht: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Diëlektrische dikte (of totale dikte) 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB-afmeting: ≤400mm X 500mm
Soldeermasker: Groen, Zwart, Blauw, Geel, Rood etc.
Oppervlakteafwerking: Blank koper, HASL, ENIG, Immersion zilver, Immersion tin, OSP, Puur goud, ENEPIG etc..
 

 

Toepassingen

Het F4BTM300-laminaten is ontworpen voor veeleisende RF- en microgolfomgevingen, met typische toepassingen waaronder:

  1. Lucht- en ruimtevaartapparatuur – Ruimte- en cabinesystemen die betrouwbaarheid en lage uitgassing vereisen
  2. Microgolf- en RF-circuits – Filters, koppelaars en aanpassingsnetwerken
  3. Radarsystemen – Militaire en commerciële radar front-ends
  4. Voedingsnetwerken – Antenne voedingsstructuren die een stabiele Dk vereisen
  5. Fasegevoelige en phased array antennes – Nauwkeurige fasecontrole over elementen
  6. Satellietcommunicatie – Lage verliezen bij transmissie op microgolf-frequenties

F4BTM300 Keramisch gevuld PTFE-laminaat en op maat gemaakte dubbellaagse printplaat gebouwd op 20mil substraatmateriaal met ED-koperfolie voor RF / Microgolfontwerp

 

Aangepaste PCB-fabricage op F4BTM300

Als gespecialiseerde fabrikant van hoogfrequente printplaten bieden wij uitgebreide fabricagediensten met F4BTM300 en andere geavanceerde materialen. De volgende specificatie beschrijft een representatieve 2-laags rigide PCB-implementatie:

 

Details PCB-constructie:

Parameter Specificatie
Basismateriaal F4BTM300
Aantal lagen 2-laags rigide
Afmetingen bord 105.4mm × 76mm per paneel, ±0.15mm
Afgeleverde dikte 0.6mm
Kopergewicht 1 oz (1.4 mils) buitenlagen
Minimale spoor/afstand 5 / 8 mils
Minimale gatgrootte 0.35mm
Via-structuur Geen blinde of begraven vias
Via-plating dikte 20 μm
Oppervlakteafwerking Immersion Goud
Soldeermasker Zwart, alleen bovenzijde
Zeefdruk Wit, alleen bovenzijde
Elektrische test 100% voor verzending
Artwork formaat Gerber RS-274-X
Kwaliteitsstandaard IPC-Klasse-2

 

 

PCB Statistieken:

Metriek Aantal
Componenten 13
Totaal pads 94
Doorvoerpads 51
Top SMT pads 43
Bodem SMT pads 0
Vias 36
Nets 2

 

 

Materiaaleigenschappen

Hogere diëlektrische constante met laag verlies:
De toevoeging van nano-keramiek verhoogt de Dk tot 3.0 met behoud van een lage dissipatiefactor van 0.0018 bij 10 GHz en 0.0023 bij 20 GHz. Dit maakt compactere circuitontwerpen mogelijk zonder de signaalintegriteit op te offeren.

 

Uitstekende thermische stabiliteit:
Met een CTE van 15 ppm/°C in X en 16 ppm/°C in Y (afgestemd op koper), plus een lage temperatuurcoëfficiënt van de diëlektrische constante van -75 ppm/°C, handhaaft F4BTM300 stabiele elektrische prestaties over extreme temperaturen van -55°C tot +260°C.

 

Superieure PIM-prestaties (F4BTME):
In combinatie met reverse-treated RTF koperfolie bereikt de F4BTME-variant PIM-waarden van ≤ -160 dBc, waardoor het een uitstekende keuze is voor gevoelige ontvangstpaden in basisstation- en satellietantennes.

 

Verbeterd thermisch beheer:
Een thermische geleidbaarheid van 0.42 W/m·K in de Z-richting helpt bij het afvoeren van warmte in hoogvermogen RF-toepassingen, terwijl de hoge isolatieweerstand en doorslagspanning van het materiaal (>35 kV in XY-richting) zorgen voor betrouwbare werking.

 

Kosteneffectief en schaalbaar:
Als commercieel verkrijgbaar, massaal produceerbaar materiaal biedt F4BTM300 een hoge kosten-prestatieverhouding met een breed scala aan beschikbare diktes (0.254 mm tot 12.0 mm) en paneelafmetingen (460×610mm, 600×500mm, 914×1220mm), waardoor materiaalverspilling wordt verminderd en de totale systeemkosten worden verlaagd.

 

Stralings- en uitgassingsbestendigheid:
Het materiaal vertoont lage uitgassing en stralingsbestendigheid, waardoor het geschikt is voor ruimte- en luchtvaarttoepassingen waar deze eigenschappen cruciaal zijn.

 

 

Kwaliteit en beschikbaarheid

Alle borden worden vervaardigd in overeenstemming met IPC-Klasse-2 kwaliteitsnormen, wat robuuste betrouwbaarheid garandeert voor commerciële, industriële en defensiegerelateerde toepassingen. 100% elektrische testen wordt uitgevoerd voor verzending om functionele integriteit te garanderen.

 

Onze productiecapaciteit strekt zich uit tot wereldwijde beschikbaarheid, met flexibele verzendings- en logistieke ondersteuning voor zowel prototype- als volumevereisten. Wij bieden snelle doorlooptijden en concurrerende prijzen, terwijl we strikte procescontrole handhaven.

 

Voor vragen over aangepaste stack-ups, paneelafmetingen, alternatieve koperfolies (ED of reverse-treated RTF), metaal-ondersteunde opties (aluminium of koper), of andere configuraties, neem contact op met ons verkoop-engineeringteam—wij staan klaar om aan uw hoogfrequente printplaatvereisten te voldoen.

 

Je zou deze kunnen zijn
Neem contact op met ons

Ga Uw Bericht in

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847