F4BTME350 Keramisch gevuld PTFE-laminaat met omgekeerd behandeld koper en op maat gemaakte 2-laags printplaat gebouwd op 10mil substraatmateriaal voor RF-microgolf
Contact Persoon : Sally Mao
Telefoonnummer : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
Productomschrijving
In de zoektocht naar hogere diëlektrische constanten zonder in te leveren op lage verliezen, keramiek-gevulde PTFE-laminaten zijn een hoeksteen geworden van modern RF- en microgolfontwerp. De F4BTM300 van Taizhou Wangling Insulation Materials Factory vertegenwoordigt een aantrekkelijke optie voor ingenieurs die op zoek zijn naar een balans tussen een hoge diëlektrische constante, thermische stabiliteit en kosteneffectieve maakbaarheid.
F4BTM300 is een met glasvezeldoek versterkt, nano-keramiek-gevuld PTFE-laminaten. Door het integreren van hoog-diëlektrische, laag-verlies nano-keramiek in de F4BM diëlektrische laag, bereikt het materiaal een hogere diëlektrische constante, verbeterde hittebestendigheid, lagere thermische uitzetting, hogere isolatieweerstand en betere thermische geleidbaarheid—alles met behoud van zijn laag-verlies karakter.
De F4BTM-serie is verkrijgbaar met ED koperfolie (geschikt voor toepassingen zonder strikte PIM-vereisten), terwijl de F4BTME-variant dezelfde diëlektricum combineert met reverse-treated RTF koperfolie voor uitstekende PIM-prestaties, nauwkeurige lijncontrole en verminderd geleidingsverlies.
![]()
Belangrijkste eigenschappen in één oogopslag (F4BTM300):
| Technische productparameters | Productmodellen & Datasheet | ||||||
| Productkenmerken | Testcondities | Eenheid | F4BTM298 | F4BTM300 | F4BTM320 | F4BTM350 | |
| Diëlektrische constante (typisch) | 10GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
| Tolerantie diëlektrische constante | / | / | ±0.06 | ±0.06 | ±0.06 | ±0.07 | |
| Verlustangens (typisch) | 10GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
| 20GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
| Temperatuurcoëfficiënt diëlektrische constante | -55 º~150ºC | PPM/℃ | -78 | -75 | -75 | -60 | |
| Afpelsterkte | 1 OZ F4BTM | N/mm | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | |
| 1 OZ F4BTME | N/mm | >1.4 | >1.4 | >1.4 | >1.4 | ||
| Volume weerstand | Standaard conditie | MΩ.cm | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | |
| Oppervlakte weerstand | Standaard conditie | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| Elektrische sterkte (Z-richting) | 5KW,500V/s | KV/mm | >26 | >30 | >32 | >32 | |
| Doorslagspanning (XY-richting) | 5KW,500V/s | KV | >34 | >35 | >40 | >40 | |
| Coëfficiënt thermische uitzetting | XY-richting | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
| Z-richting | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
| Thermische stress | 260℃, 10s,3 keer | Geen delaminatie | Geen delaminatie | Geen delaminatie | Geen delaminatie | ||
| Waterabsorptie | 20±2℃, 24 uur | % | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 | |
| Dichtheid | Kamertemperatuur | g/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
| Langdurige bedrijfstemperatuur | Hoge-Laag temperatuurkamer | ℃ | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | |
| Thermische geleidbaarheid | Z-richting | W/(M.K) | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
| PIM | Alleen van toepassing op F4BTME | dBc | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | |
| Ontvlambaarheid | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Materiaalsamenstelling | / | / | PTFE, Glasvezeldoek, nano-keramiek F4BTM gecombineerd met ED koperfolie, F4BTME gecombineerd met reverse-treated (RTF) koperfolie. |
||||
Onze PCB-capaciteit (F4BTM)
| PCB-capaciteit (F4BTM) | |||
| PCB Materiaal: | PTFE / glasvezeldoek / Nano-keramische vulling | ||
| Aanduiding (F4BTM ) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTM298 | 2.98±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM300 | 3.0±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM320 | 3.2±0.06 | 0.0020 | |
| F4BTM350 | 3.5±0.07 | 0.0025 | |
| Aantal lagen: | Enkelzijdig, Dubbelzijdig PCB, Meerlaags PCB, Hybride PCB | ||
| Kopergewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) | ||
| Diëlektrische dikte (of totale dikte) | 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| PCB-afmeting: | ≤400mm X 500mm | ||
| Soldeermasker: | Groen, Zwart, Blauw, Geel, Rood etc. | ||
| Oppervlakteafwerking: | Blank koper, HASL, ENIG, Immersion zilver, Immersion tin, OSP, Puur goud, ENEPIG etc.. |
||
Toepassingen
Het F4BTM300-laminaten is ontworpen voor veeleisende RF- en microgolfomgevingen, met typische toepassingen waaronder:
![]()
Aangepaste PCB-fabricage op F4BTM300
Als gespecialiseerde fabrikant van hoogfrequente printplaten bieden wij uitgebreide fabricagediensten met F4BTM300 en andere geavanceerde materialen. De volgende specificatie beschrijft een representatieve 2-laags rigide PCB-implementatie:
Details PCB-constructie:
| Parameter | Specificatie |
| Basismateriaal | F4BTM300 |
| Aantal lagen | 2-laags rigide |
| Afmetingen bord | 105.4mm × 76mm per paneel, ±0.15mm |
| Afgeleverde dikte | 0.6mm |
| Kopergewicht | 1 oz (1.4 mils) buitenlagen |
| Minimale spoor/afstand | 5 / 8 mils |
| Minimale gatgrootte | 0.35mm |
| Via-structuur | Geen blinde of begraven vias |
| Via-plating dikte | 20 μm |
| Oppervlakteafwerking | Immersion Goud |
| Soldeermasker | Zwart, alleen bovenzijde |
| Zeefdruk | Wit, alleen bovenzijde |
| Elektrische test | 100% voor verzending |
| Artwork formaat | Gerber RS-274-X |
| Kwaliteitsstandaard | IPC-Klasse-2 |
PCB Statistieken:
| Metriek | Aantal |
| Componenten | 13 |
| Totaal pads | 94 |
| Doorvoerpads | 51 |
| Top SMT pads | 43 |
| Bodem SMT pads | 0 |
| Vias | 36 |
| Nets | 2 |
Materiaaleigenschappen
Hogere diëlektrische constante met laag verlies:
De toevoeging van nano-keramiek verhoogt de Dk tot 3.0 met behoud van een lage dissipatiefactor van 0.0018 bij 10 GHz en 0.0023 bij 20 GHz. Dit maakt compactere circuitontwerpen mogelijk zonder de signaalintegriteit op te offeren.
Uitstekende thermische stabiliteit:
Met een CTE van 15 ppm/°C in X en 16 ppm/°C in Y (afgestemd op koper), plus een lage temperatuurcoëfficiënt van de diëlektrische constante van -75 ppm/°C, handhaaft F4BTM300 stabiele elektrische prestaties over extreme temperaturen van -55°C tot +260°C.
Superieure PIM-prestaties (F4BTME):
In combinatie met reverse-treated RTF koperfolie bereikt de F4BTME-variant PIM-waarden van ≤ -160 dBc, waardoor het een uitstekende keuze is voor gevoelige ontvangstpaden in basisstation- en satellietantennes.
Verbeterd thermisch beheer:
Een thermische geleidbaarheid van 0.42 W/m·K in de Z-richting helpt bij het afvoeren van warmte in hoogvermogen RF-toepassingen, terwijl de hoge isolatieweerstand en doorslagspanning van het materiaal (>35 kV in XY-richting) zorgen voor betrouwbare werking.
Kosteneffectief en schaalbaar:
Als commercieel verkrijgbaar, massaal produceerbaar materiaal biedt F4BTM300 een hoge kosten-prestatieverhouding met een breed scala aan beschikbare diktes (0.254 mm tot 12.0 mm) en paneelafmetingen (460×610mm, 600×500mm, 914×1220mm), waardoor materiaalverspilling wordt verminderd en de totale systeemkosten worden verlaagd.
Stralings- en uitgassingsbestendigheid:
Het materiaal vertoont lage uitgassing en stralingsbestendigheid, waardoor het geschikt is voor ruimte- en luchtvaarttoepassingen waar deze eigenschappen cruciaal zijn.
Kwaliteit en beschikbaarheid
Alle borden worden vervaardigd in overeenstemming met IPC-Klasse-2 kwaliteitsnormen, wat robuuste betrouwbaarheid garandeert voor commerciële, industriële en defensiegerelateerde toepassingen. 100% elektrische testen wordt uitgevoerd voor verzending om functionele integriteit te garanderen.
Onze productiecapaciteit strekt zich uit tot wereldwijde beschikbaarheid, met flexibele verzendings- en logistieke ondersteuning voor zowel prototype- als volumevereisten. Wij bieden snelle doorlooptijden en concurrerende prijzen, terwijl we strikte procescontrole handhaven.
Voor vragen over aangepaste stack-ups, paneelafmetingen, alternatieve koperfolies (ED of reverse-treated RTF), metaal-ondersteunde opties (aluminium of koper), of andere configuraties, neem contact op met ons verkoop-engineeringteam—wij staan klaar om aan uw hoogfrequente printplaatvereisten te voldoen.
Ga Uw Bericht in