F4BTM300 Keramisch gevuld PTFE-laminaat en op maat gemaakte dubbellaagse printplaat gebouwd op 20mil substraatmateriaal met ED-koperfolie voor RF / Microgolfontwerp
Contact Persoon : Sally Mao
Telefoonnummer : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
Productomschrijving
Voor antenneontwerpers die PIM-prestaties, diëlektrische constante en kosten balanceren, kan de keuze van koperfolie net zo belangrijk zijn als de keuze van het diëlektricum. De F4BTME350 van Taizhou Wangling Insulation Materials Factory combineert een keramisch gevuld PTFE-diëlektricum met omgekeerd behandelde RTF-koperfolie, wat uitstekende PIM-kenmerken, nauwkeurige lijncontrole en verminderd geleiderverlies levert in een commercieel schaalbaar materiaal.
F4BTME350 is een glasvezeldoek versterkt, nano-keramisch gevuld PTFE-laminaten. Door hoog-diëlektrische, laag-verlies nano-keramiek in de F4BM-diëlektrische laag op te nemen, bereikt het materiaal een hogere diëlektrische constante, verbeterde hittebestendigheid, lagere thermische uitzetting, hogere isolatieweerstand en betere thermische geleidbaarheid - allemaal met behoud van laag-verlies gedrag. De F4BTME-variant is specifiek gecombineerd met omgekeerd behandelde RTF-koperfolie voor superieure PIM-prestaties, waardoor het zeer geschikt is voor gevoelige ontvangstpaden en hoogwaardige antennesystemen.
Modellen & Datasheet
| Product Technische Parameters | Productmodellen & Datasheet | ||||||
| Productkenmerken | Testcondities | Eenheid | F4BTME298 | F4BTME300 | F4BTME320 | F4BTME350 | |
| Diëlektrische Constante (Typisch) | 10GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
| Tolerantie Diëlektrische Constante | / | / | ±0.06 | ±0.06 | ±0.06 | ±0.07 | |
| Verlies Tangens (Typisch) | 10GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
| 20GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
| Temperatuurcoëfficiënt Diëlektrische Constante | -55 º~150ºC | PPM/℃ | -78 | -75 | -75 | -60 | |
| Afpelsterkte | 1 OZ F4BTM | N/mm | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | |
| 1 OZ F4BTME | N/mm | >1.4 | >1.4 | >1.4 | >1.4 | ||
| Volume Weerstand | Standaard Conditie | MΩ.cm | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | |
| Oppervlakte Weerstand | Standaard Conditie | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| Elektrische Sterkte (Z-richting) | 5KW,500V/s | KV/mm | >26 | >30 | >32 | >32 | |
| Doorslagspanning (XY-richting) | 5KW,500V/s | KV | >34 | >35 | >40 | >40 | |
| Coëfficiënt Thermische Uitzetting | XY-richting | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
| Z-richting | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
| Thermische Belasting | 260℃, 10s,3 keer | Geen delaminatie | Geen delaminatie | Geen delaminatie | Geen delaminatie | ||
| Waterabsorptie | 20±2℃, 24 uur | % | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 | |
| Dichtheid | Kamertemperatuur | g/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
| Langdurige Bedrijfstemperatuur | Hoge-Laag Temperatuur Kamer | ℃ | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | |
| Thermische Geleidbaarheid | Z-richting | W/(M.K) | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
| PIM | Alleen van toepassing op F4BTME | dBc | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | |
| Ontvlambaarheid | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Materiaalsamenstelling | / | / | PTFE, Glasvezeldoek, nano-keramiek F4BTM gecombineerd met ED koperfolie, F4BTME gecombineerd met omgekeerd behandelde (RTF) koperfolie. |
||||
Onze PCB-capaciteit (F4BTME)
| PCB Capaciteit (F4BTME) | |||
| PCB Materiaal: | PTFE / glasvezeldoek / Nano-keramische vulstof | ||
| Aanduiding (F4BTME ) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTME298 | 2.98±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTME300 | 3.0±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTME320 | 3.2±0.06 | 0.0020 | |
| F4BTME350 | 3.5±0.07 | 0.0025 | |
| Aantal lagen: | Enkelzijdig, Dubbelzijdig PCB, Meerlaags PCB, Hybride PCB | ||
| Kopergewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) | ||
| Dikte diëlektricum (of totale dikte) | 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| PCB-formaat: | ≤400mm X 500mm | ||
| Soldeermasker: | Groen, Zwart, Blauw, Geel, Rood etc. | ||
| Oppervlakteafwerking: | Blank koper, HASL, ENIG, Immersion zilver, Immersion tin, OSP, Puur goud, ENEPIG etc.. | ||
Toepassingen
Custom PCB Fabricage op F4BTME350
Als gespecialiseerde fabrikant van hoogfrequente printplaten bieden wij uitgebreide fabricagediensten met F4BTME350 en andere geavanceerde materialen. De volgende specificatie beschrijft een representatieve 2-laags rigide PCB-implementatie:
![]()
Details PCB Constructie:
| Parameter | Specificatie |
| Basismateriaal | F4BTME350 |
| Aantal lagen | 2-laags rigide |
| Afmetingen Bord | 89.77mm × 45.16mm per paneel, ±0.15mm |
| Afgeleverde Dikte | 0.3mm |
| Kopergewicht | 1 oz (1.4 mils) buitenlagen |
| Minimale Spoor/Ruimte | 6 / 8 mils |
| Minimale Gatgrootte | 0.25mm |
| Via Structuur | Geen blinde of begraven vias |
| Dikte Via Plating | 20 μm |
| Oppervlakteafwerking | Immersion Goud |
| Soldeermasker | Zwart, alleen bovenzijde |
| Zeefdruk | Wit, alleen bovenzijde |
| Elektrische Test | 100% voor verzending |
| Artwork Formaat | Gerber RS-274-X |
| Kwaliteitsstandaard | IPC-Klasse-2 |
Hogere Diëlektrische Constante met Laag Verlies:
De nano-keramische vulstof verhoogt de Dk tot 3.5 met behoud van een lage dissipatiefactor van 0.0025 bij 10 GHz en 0.0035 bij 20 GHz. Dit maakt compactere circuitontwerpen mogelijk zonder de signaalintegriteit te compromitteren.
Uitstekende PIM-prestaties:
In combinatie met omgekeerd behandelde RTF-koperfolie bereikt F4BTME350 PIM-waarden van ≤ -160 dBc. Dit maakt het een uitstekende keuze voor gevoelige ontvangstpaden in basisstation-, satelliet- en phased array-antennes, waar PIM-gerelateerde interferentie de systeemprestaties kan verslechteren.
Nauwkeurige Lijncontrole en Laag Geleiderverlies:
De omgekeerd behandelde RTF-koperfolie biedt fijnere lijn definitie en lager geleiderverlies in vergelijking met standaard ED-koper, wat strakke spoor/ruimtevereisten en consistente impedantiecontrole ondersteunt.
Uitstekende Thermische Stabiliteit:
Met een CTE van 10 ppm/°C in X en 12 ppm/°C in Y (nauwkeurig afgestemd op koper), plus een lage diëlektrische constante temperatuurcoëfficiënt van -60 ppm/°C, handhaaft F4BTME350 stabiele elektrische prestaties over temperatuur-extremen van -55°C tot +260°C.
Verbeterd Thermisch Beheer:
Een thermische geleidbaarheid van 0.54 W/m·K in de Z-richting helpt bij het afvoeren van warmte in hoogvermogen RF-toepassingen, terwijl de hoge isolatieweerstand en doorslagspanning van het materiaal (>40 kV in XY-richting) betrouwbare werking garanderen.
Stralings- en Ontgassingsbestendigheid:
Het materiaal vertoont lage ontgassing en stralingsbestendigheid, waardoor het geschikt is voor ruimte- en luchtvaarttoepassingen waar deze eigenschappen cruciaal zijn.
Kosteneffectief en Schaalbaar:
Als commercieel verkrijgbaar, massaal produceerbaar materiaal biedt F4BTME350 een hoge kosten-prestatieverhouding met een breed scala aan beschikbare diktes (0.254 mm tot 12.0 mm) en paneelmaten (460×610mm, 600×500mm, 914×1220mm), waardoor materiaalverspilling wordt verminderd en de totale systeemkosten worden verlaagd. Metalen achterkant opties (aluminium of koper) zijn ook beschikbaar voor afscherming of warmteafvoer.
Kwaliteit en Beschikbaarheid
Alle borden worden vervaardigd in overeenstemming met IPC-Klasse-2 kwaliteitsnormen, wat robuuste betrouwbaarheid garandeert voor commerciële, industriële en defensiegerelateerde toepassingen. 100% elektrische testen wordt uitgevoerd voor verzending om functionele integriteit te garanderen.
Onze productiecapaciteit strekt zich uit tot wereldwijde beschikbaarheid, met flexibele verzendings- en logistieke ondersteuning voor zowel prototype- als volumevereisten. Wij bieden snelle doorlooptijden en concurrerende prijzen met strikte procescontrole.
Voor vragen over aangepaste stack-ups, paneelmaten, alternatieve koperfolies (ED of omgekeerd behandelde RTF), metalen achterkant opties (aluminium of koper), of andere configuraties, neem contact op met ons verkooptechnische team—wij staan klaar om aan uw hoogfrequente printplaatvereisten te voldoen.
Ga Uw Bericht in