logo
Contacteer ons

Contact Persoon : Sally Mao

Telefoonnummer : 86-755-27374847

WhatsApp : +8618277967574

Free call

F4BTME350 Keramisch gevuld PTFE-laminaat met omgekeerd behandeld koper en op maat gemaakte 2-laags printplaat gebouwd op 10mil substraatmateriaal voor RF-microgolf

Merknaam: Wangling Modelnummer: F4BTME350

Productomschrijving

 

Voor antenneontwerpers die PIM-prestaties, diëlektrische constante en kosten balanceren, kan de keuze van koperfolie net zo belangrijk zijn als de keuze van het diëlektricum. De F4BTME350 van Taizhou Wangling Insulation Materials Factory combineert een keramisch gevuld PTFE-diëlektricum met omgekeerd behandelde RTF-koperfolie, wat uitstekende PIM-kenmerken, nauwkeurige lijncontrole en verminderd geleiderverlies levert in een commercieel schaalbaar materiaal.

 

F4BTME350 is een glasvezeldoek versterkt, nano-keramisch gevuld PTFE-laminaten. Door hoog-diëlektrische, laag-verlies nano-keramiek in de F4BM-diëlektrische laag op te nemen, bereikt het materiaal een hogere diëlektrische constante, verbeterde hittebestendigheid, lagere thermische uitzetting, hogere isolatieweerstand en betere thermische geleidbaarheid - allemaal met behoud van laag-verlies gedrag. De F4BTME-variant is specifiek gecombineerd met omgekeerd behandelde RTF-koperfolie voor superieure PIM-prestaties, waardoor het zeer geschikt is voor gevoelige ontvangstpaden en hoogwaardige antennesystemen.

 

 

Modellen & Datasheet

Product Technische Parameters Productmodellen & Datasheet
Productkenmerken Testcondities Eenheid F4BTME298 F4BTME300 F4BTME320 F4BTME350
Diëlektrische Constante (Typisch) 10GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
Tolerantie Diëlektrische Constante / / ±0.06 ±0.06 ±0.06 ±0.07
Verlies Tangens (Typisch) 10GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
Temperatuurcoëfficiënt Diëlektrische Constante -55 º~150ºC PPM/℃ -78 -75 -75 -60
Afpelsterkte 1 OZ F4BTM N/mm >1.6 >1.6 >1.6 >1.6
1 OZ F4BTME N/mm >1.4 >1.4 >1.4 >1.4
Volume Weerstand Standaard Conditie MΩ.cm ≥1×10^7 ≥1×10^7 ≥1×10^7 ≥1×10^7
Oppervlakte Weerstand Standaard Conditie MΩ ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6
Elektrische Sterkte (Z-richting) 5KW,500V/s KV/mm >26 >30 >32 >32
Doorslagspanning (XY-richting) 5KW,500V/s KV >34 >35 >40 >40
Coëfficiënt Thermische Uitzetting XY-richting -55 º~288ºC ppm/ºC 15,16 15,16 13,15 10,12
Z-richting -55 º~288ºC ppm/ºC 78 72 58 51
Thermische Belasting 260℃, 10s,3 keer Geen delaminatie Geen delaminatie Geen delaminatie Geen delaminatie
Waterabsorptie 20±2℃, 24 uur % ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05
Dichtheid Kamertemperatuur g/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
Langdurige Bedrijfstemperatuur Hoge-Laag Temperatuur Kamer ℃ -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260
Thermische Geleidbaarheid Z-richting W/(M.K) 0.42 0.42 0.50 0.54
PIM Alleen van toepassing op F4BTME dBc ≤-160 ≤-160 ≤-160 ≤-160
Ontvlambaarheid / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
Materiaalsamenstelling / / PTFE, Glasvezeldoek, nano-keramiek
F4BTM gecombineerd met ED koperfolie, F4BTME gecombineerd met omgekeerd behandelde (RTF) koperfolie.

 

Onze PCB-capaciteit (F4BTME)

PCB Capaciteit (F4BTME)
PCB Materiaal: PTFE / glasvezeldoek / Nano-keramische vulstof
Aanduiding (F4BTME ) F4BTM DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTME298 2.98±0.06 0.0018
F4BTME300 3.0±0.06 0.0018
F4BTME320 3.2±0.06 0.0020
F4BTME350 3.5±0.07 0.0025
Aantal lagen: Enkelzijdig, Dubbelzijdig PCB, Meerlaags PCB, Hybride PCB
Kopergewicht: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Dikte diëlektricum (of totale dikte) 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB-formaat: ≤400mm X 500mm
Soldeermasker: Groen, Zwart, Blauw, Geel, Rood etc.
Oppervlakteafwerking: Blank koper, HASL, ENIG, Immersion zilver, Immersion tin, OSP, Puur goud, ENEPIG etc..

 

 

 

Toepassingen

  1. 4G/5G Basisstation Antennes – Feed netwerken en stralende elementen die lage PIM vereisen
  2. Low Noise Amplifiers (LNA's) en LNB's/LNC's – Laag-verlies signaalpaden voor gevoelige ontvangers
  3. Phased Array en Fase-gevoelige Antennes – Nauwkeurige fasecontrole over elementen
  4. Satellietcommunicatie – Betrouwbare prestaties in luchtvaart- en cabineapparatuur
  5. Magnetron- en RF-modules – Filters, koppelaars en aanpassingsnetwerken
  6. Radarsystemen – Inclusief automotive radar front-ends
  7. High-Power Amplifiers en Passieve Componenten – Power dividers, koppelaars en combiners
  8. PCS/PCN Grote Antennes – Kosteneffectieve feed netwerken

 

 

Custom PCB Fabricage op F4BTME350

Als gespecialiseerde fabrikant van hoogfrequente printplaten bieden wij uitgebreide fabricagediensten met F4BTME350 en andere geavanceerde materialen. De volgende specificatie beschrijft een representatieve 2-laags rigide PCB-implementatie:

 

F4BTME350 Keramisch gevuld PTFE-laminaat met omgekeerd behandeld koper en op maat gemaakte 2-laags printplaat gebouwd op 10mil substraatmateriaal voor RF-microgolf

 

Details PCB Constructie:

Parameter Specificatie
Basismateriaal F4BTME350
Aantal lagen 2-laags rigide
Afmetingen Bord 89.77mm × 45.16mm per paneel, ±0.15mm
Afgeleverde Dikte 0.3mm
Kopergewicht 1 oz (1.4 mils) buitenlagen
Minimale Spoor/Ruimte 6 / 8 mils
Minimale Gatgrootte 0.25mm
Via Structuur Geen blinde of begraven vias
Dikte Via Plating 20 μm
Oppervlakteafwerking Immersion Goud
Soldeermasker Zwart, alleen bovenzijde
Zeefdruk Wit, alleen bovenzijde
Elektrische Test 100% voor verzending
Artwork Formaat Gerber RS-274-X
Kwaliteitsstandaard IPC-Klasse-2

 

 

Hogere Diëlektrische Constante met Laag Verlies:

De nano-keramische vulstof verhoogt de Dk tot 3.5 met behoud van een lage dissipatiefactor van 0.0025 bij 10 GHz en 0.0035 bij 20 GHz. Dit maakt compactere circuitontwerpen mogelijk zonder de signaalintegriteit te compromitteren.

 

Uitstekende PIM-prestaties:
In combinatie met omgekeerd behandelde RTF-koperfolie bereikt F4BTME350 PIM-waarden van ≤ -160 dBc. Dit maakt het een uitstekende keuze voor gevoelige ontvangstpaden in basisstation-, satelliet- en phased array-antennes, waar PIM-gerelateerde interferentie de systeemprestaties kan verslechteren.

 

Nauwkeurige Lijncontrole en Laag Geleiderverlies:
De omgekeerd behandelde RTF-koperfolie biedt fijnere lijn definitie en lager geleiderverlies in vergelijking met standaard ED-koper, wat strakke spoor/ruimtevereisten en consistente impedantiecontrole ondersteunt.

 

Uitstekende Thermische Stabiliteit:
Met een CTE van 10 ppm/°C in X en 12 ppm/°C in Y (nauwkeurig afgestemd op koper), plus een lage diëlektrische constante temperatuurcoëfficiënt van -60 ppm/°C, handhaaft F4BTME350 stabiele elektrische prestaties over temperatuur-extremen van -55°C tot +260°C.

 

Verbeterd Thermisch Beheer:
Een thermische geleidbaarheid van 0.54 W/m·K in de Z-richting helpt bij het afvoeren van warmte in hoogvermogen RF-toepassingen, terwijl de hoge isolatieweerstand en doorslagspanning van het materiaal (>40 kV in XY-richting) betrouwbare werking garanderen.

 

Stralings- en Ontgassingsbestendigheid:
Het materiaal vertoont lage ontgassing en stralingsbestendigheid, waardoor het geschikt is voor ruimte- en luchtvaarttoepassingen waar deze eigenschappen cruciaal zijn.

 

Kosteneffectief en Schaalbaar:
Als commercieel verkrijgbaar, massaal produceerbaar materiaal biedt F4BTME350 een hoge kosten-prestatieverhouding met een breed scala aan beschikbare diktes (0.254 mm tot 12.0 mm) en paneelmaten (460×610mm, 600×500mm, 914×1220mm), waardoor materiaalverspilling wordt verminderd en de totale systeemkosten worden verlaagd. Metalen achterkant opties (aluminium of koper) zijn ook beschikbaar voor afscherming of warmteafvoer.

 

 

Kwaliteit en Beschikbaarheid

Alle borden worden vervaardigd in overeenstemming met IPC-Klasse-2 kwaliteitsnormen, wat robuuste betrouwbaarheid garandeert voor commerciële, industriële en defensiegerelateerde toepassingen. 100% elektrische testen wordt uitgevoerd voor verzending om functionele integriteit te garanderen.

 

Onze productiecapaciteit strekt zich uit tot wereldwijde beschikbaarheid, met flexibele verzendings- en logistieke ondersteuning voor zowel prototype- als volumevereisten. Wij bieden snelle doorlooptijden en concurrerende prijzen met strikte procescontrole.

 

Voor vragen over aangepaste stack-ups, paneelmaten, alternatieve koperfolies (ED of omgekeerd behandelde RTF), metalen achterkant opties (aluminium of koper), of andere configuraties, neem contact op met ons verkooptechnische team—wij staan klaar om aan uw hoogfrequente printplaatvereisten te voldoen.

 

Je zou deze kunnen zijn
Neem contact op met ons

Ga Uw Bericht in

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847