F4BME220 Hoogfrequent laminaat grondstof met RTF koperfolie fabricage dubbelzijdige printplaat voor magnetron, RF, radar

Productomschrijving

1Inleiding tot F4BME220 Hoogfrequente laminaat

F4BME220 is een hoogwaardig PTFE glasvezellaminaat vervaardigd door Taizhou Wangling Isolatie Materiaal Factory. Het wordt geproduceerd door middel van een wetenschappelijk geformuleerd proces waarbij glasvezeldoek,met een gewicht van niet meer dan 10 kgIn vergelijking met de eerdere productieprojecten van de PTFE-folie, is de productie van de PTFE-folie in de EU in de afgelopen tien jaar sterk toegenomen.F4B-serie, de F4BME-serie levert aanzienlijk verbeterde elektrische prestaties, met inbegrip van een breder bereik van dielectrische constanten, lager dielectrisch verlies, hogere isolatieweerstand en verbeterde stabiliteit,De Commissie is van oordeel dat de Commissie de in de mededeling van de Commissie vermelde maatregelen moet steunen.

De F4BM- en F4BME-series hebben dezelfde dielectrische laag, maar verschillen in de selectie van koperen folie:

Door de verhouding tussen PTFE-hars en glasvezeldoek nauwkeurig aan te passen, bereikt Wangling een nauwkeurige dielectrische constante controle over een reeks2.17 tegen 3.0Een hogere Dk-waarde komt overeen met een hoger gehalte glasvezel, wat resulteert in een betere dimensionale stabiliteit, een lagere CTE en een betere temperatuurdriftprestatie.en een lichte toename van het dielektrische verlies.

F4BME220 heeft specifiek een dielectrische constante van 2.20, die een optimale balans biedt tussen zeer lage verliezen, uitstekende PIM-prestaties en kosteneffectiviteit voor commerciële toepassingen met een groot volume.

2. Belangrijkste technische specificaties (F4BME220)

Opmerking: F4BME gebruikt RTF (Reverse-Treated Foil) koperfolie; F4BM gebruikt ED koperfolie.

3. Kenmerken en voordelen

F4BME220 biedt een uitgebreide reeks voordelen voor hoogfrequente schakelingen:

Uitstekende PIM-prestaties:De RTF-koperfolie van F4BME levert PIM-waarden ≤ -159 dBc, waardoor een schone signaaloverdracht wordt gewaarborgd in veeleisende RF-systemen.

Ultra lage verliezen:Met een dissipatiefactor van slechts 0,0010 bij 10 GHz minimaliseert de F4BME220 het invoegverlies voor hoogwaardige ontwerpen.

Verbeterde stabiliteit:Een strakke Dk-tolerantie (±0,04) en een lage vochtopname (≤0,08%) zorgen voor een consistente elektrische prestatie.

Stralingsbestendigheid en lage uitgassing:Geschikt voor lucht- en ruimtevaarttoepassingen.

Kosteneffectief:Commerciële kwaliteit, grote productie met een uitstekende prijs-prestatie verhouding.

Dimensionele stabiliteit:De geoptimaliseerde verhouding PTFE/glasvezel biedt een uitstekende dimensionale stabiliteit en een lage thermische expansie.

Versatile verwerking:Ondersteunt standaard PCB-productieprocessen met aangetoonde uitstekende bewerkbaarheid voor fijne lijncircuits en dichte gatenpatronen.

Commerciële beschikbaarheid:Massaproductiecapaciteit met gevarieerde maten om het materiaalgebruik te optimaliseren en de kosten te verlagen.

4. Op maat gemaakte ultra-dunne 2-laag PCB-oplossing op F4BME220

Gebruikmakend van de geavanceerde eigenschappen van F4BME220, bieden we de volgende precisie-ontworpen ultra-dunne 2-laag rigide PCB oplossing.en antennentoepassingen waarvoor uitzonderlijke elektrische prestaties en mechanische flexibiliteit vereist zijn.

PCB-constructiedetails

Ontwerp en productie

Ultra dun profiel:Met slechts 0,1 mm afgeronde dikte en een kern van 0,1 mm, biedt dit PCB een uitzonderlijk laag profiel.lichtgewicht oplossing – een van de dunste in de industrie – ideaal voor compacte draagbare apparaten, flexibele assemblages en ruimtebeperkte RF-modules.

Finale functionaliteit:Ondersteunt 5/8 mil trace/space en 0,25 mm micro-vias, waardoor dichte, hoogfrequente schakelingen met uitstekende signaalintegrititeit mogelijk zijn.

met een vermogen van meer dan 10 kW1 oz (35 μm) RTF-koper aan beide zijden biedt uitstekende geleidbaarheid met verminderd geleiderverlies en superieure PIM-prestaties.

Groen soldeermasker bovenop:Biedt bescherming voor de bovenste koperschaal, terwijl visuele inspectie en montage mogelijk is.

Betrouwbare verbindingen:De oppervlakteafwerking van Immersion Gold zorgt voor een vlak, oxidatiebestendige en zeer lasbare oppervlakte, die zorgt voor een robuuste bevestiging van de componenten en langdurige betrouwbaarheid.

Uitstekende PTH-betrouwbaarheid:Met 20 μm via plating biedt het PCB ondanks de ultradunne constructie betrouwbare plated-through-hole integriteit.

Strikte kwaliteitscontrole:Elk bord ondergaat 100% elektrische tests en wordt vervaardigd volgens IPC-Klasse-2-normen, waardoor consistente kwaliteit en prestaties gegarandeerd worden.

Critische ontwerpoverwegingen

Vanwege de ultradunne 0,1 mm dielektrische dikte vereist dit PCB-ontwerp een zorgvuldige behandeling tijdens fabricage en assemblage.

Minimale warpage: Er worden speciale verwerkingstechnieken gebruikt om de vlakheid te behouden tijdens het lamineeren en solderen.

Precision Etching: fijne functionaliteit (5/8 mil) vereist hoge resolutie etsen processen.

Gecontroleerde impedantie: De dunne dielektrische maakt het mogelijk strakImpedantieregelingvoor hoogfrequente ontwerpen.

Grootte van het paneel:Voor diktes ≤ 0,2 mm, is de maximale grootte van het paneel beperkt tot 500 × 610 mm om de verwerkingsopbrengst en -kwaliteit te behouden.

5. Typische toepassingen

F4BME220 en de ultradunne PCB-implementatie zijn ideaal voor een breed scala aan hoogfrequente en ruimtebeperkte toepassingen:

Microwave-, RF- en radarsystemen: hoogfrequente signaalverwerkings- en transmissie-modules.

Faseverschuivers: Precieze fasebeheersing voor straalvorming en gefasiseerde arrays.

Energieverdelers, koppelers en combinatoren: distributie- en combinatienetwerken voor elektriciteit.

Voedingsnetwerken: Signaldistributie voor antennenarrays.

Fase-array-antennen: Compacte, lichte antenne-elementen voor radar en communicatie.

Satellietcommunicatie: ruimtevaart- en grondsatellietapparatuur die weinig uitgassing vereist.

Basisstation-antennes: mobiele communicatie-infrastructuur.

Passieve componenten: filters, mixers en andere passieve RF-apparaten.

6Conclusies

Als gespecialiseerde leverancier van op maat gemaakte hoogfrequente circuitboards, combineren we de bewezen prestaties van Wangling F4BME220ultra-low-loss PTFE glasvezellaminaat met uitstekende PIM-prestaties met onze precisieproductiecapaciteit om PCB-oplossingen van wereldklasse te leverenOns ultra dunne 2-laag aanbod maakt volledig gebruik van de stabiele dielectrische eigenschappen van de F4BME220, ultra laag verlies (0,0010 @ 10 GHz), uitstekende PIM-prestaties (≤ -159 dBc) en dimensionale stabiliteit.Zorg voor uw meest veeleisende RF, microgolf- en antenneontwerpen bereiken optimale prestaties in de meest compacte vormfactoren.

Of u nu phased array antennes, satellietcommunicatieapparatuur, basisstationinfrastructuur of compacte RF-modules ontwikkelt, ons engineeringteam is klaar om uw project te ondersteunen.Voor technische raadplegingenWe kijken ernaar uit om uw vertrouwde partner te zijn in hoogfrequente innovatie.