logo
Contacteer ons

Contact Persoon : Sally Mao

Telefoonnummer : 86-755-27374847

WhatsApp : +8618277967574

Free call

Wangling F4BME300 PTFE glasvezel gelamineerd en aangepast dubbelzijdig koperlaag PCB voor RF- en microgolfontwerpen

Merknaam: Wangling Modelnummer: F4BME300

Productomschrijving

 

Voor RF- en microgolfontwerpen die weinig verlies, lage passieve intermodulatie (PIM) en stabiele elektrische prestaties vereisen, Wangling’s F4BME300 is een hoogwaardig PTFE-composietlaminaat, ontworpen voor veeleisende antenne- en microgolfapplicaties. Het is nauwkeurig geformuleerd uit geweven glasvezeldoek, PTFE-hars en PTFE-film, en wordt geproduceerd onder strikte procescontrole om consistente elektrische eigenschappen te leveren.

 

Wangling F4BME300 PTFE glasvezel gelamineerd en aangepast dubbelzijdig koperlaag PCB voor RF- en microgolfontwerpen

 

De F4BME300 maakt deel uit van Wangling’s F4BME-serie, die reverse-treated RTF koperfolie gebruikt. Vergeleken met standaard ED-koper F4BM-constructies, biedt de RTF-folie-configuratie uitstekende PIM-prestaties, nauwkeurigere fijne lijnetscontrole en lager geleiderverlies. Het materiaal wordt gepositioneerd als een betrouwbaar binnenlands alternatief voor vergelijkbare geïmporteerde hoogfrequente laminaten, met verbeterd diëlektrisch verlies, isolatieweerstand en stabiliteit ten opzichte van eerdere F4B-producten.

 

 

Belangrijkste eigenschappen in één oogopslag:

Eigenschap Typische waarde Testconditie
Diëlektrische constante (Dk) 3,0 ± 0,06 10 GHz
Dissipatiefactor 0,0017 / 0,0025 10 GHz / 20 GHz
Thermische coëfficiënt van Dk -80 ppm/°C -55°C tot +150°C
CTE - X / Y / Z 12 / 15 / 95 ppm/°C -55°C tot +288°C
PIM ≤ -159 dBc F4BME met RTF-koper
Peel Strength >1,8 N/mm 1 oz F4BME
Vochtgehalte ≤0,08% 20±2°C, 24 uur
Dichtheid 2,29 g/cm³ Kamertemperatuur
Thermische geleidbaarheid 0,42 W/m·K Z-richting
Langdurige bedrijfstemperatuur -55°C tot +260°C Vlamvertragendheid
UL 94 V-0 — Typische waarden zijn ter referentie voor materiaalkeuze en vormen geen garantie. De uiteindelijke geschiktheid van het materiaal moet voor elke toepassing worden geverifieerd.

 

Toepassingen

 

 

Microgolf-, RF- en radarsystemen

  1. Faseverschuivers en passieve componenten
  2. Voedingsverdelers, koppelaars en combiners
  3. Feed-netwerken en phased-array antennes
  4. Satellietcommunicatiesystemen
  5. Basisstationantennes
  6. Commerciële RF-hardware voor grote volumes
  7. Stralingsblootgestelde en laag-ontgassende omgevingen
  8. Aangepaste PCB-fabricage op F4BME300

 

 

Als gespecialiseerde fabrikant van hoogfrequente printplaten bieden wij uitgebreide fabricagediensten met Wangling F4BME300 en andere geavanceerde laminaten. De volgende specificatie beschrijft een representatieve 2-laags rigide PCB-implementatie.

Details PCB-constructie:

 

Wangling F4BME300 PTFE glasvezel gelamineerd en aangepast dubbelzijdig koperlaag PCB voor RF- en microgolfontwerpen

 

Parameter

Specificatie Basismateriaal
Wangling F4BME300 Aantal lagen
2-laags rigide Afmetingen bord
35,65 mm × 68,95 mm per paneel, ±0,15 mm Afgewerkte borddikte
0,2 mm (zoals gespecificeerd) Afwerkingsgewicht koper
1 oz (1,4 mils) buitenlagen Minimale trace/ruimte
6 / 9 mils Minimale gatgrootte
0,3 mm Via-structuur
Geen blinde vias Via-platingdikte
20 μm Oppervlakteafwerking
Dompelgoud Bovenste soldeermasker
Zwart Onderste soldeermasker
Geen Elektrische test
Wit Onderste silkscreen
Geen Elektrische test
100% voor verzending Artwork-formaat
Gerber RS-274-X Kwaliteitsnorm
IPC-klasse-2 Laag verlies bij microgolf-frequenties:

 

 

F4BME300 biedt een dissipatiefactor van 0,0017 bij 10 GHz en 0,0025 bij 20 GHz, wat een laag invoegverlies ondersteunt in feed-netwerken, faseverschuivers, koppelaars en antenneverdelingscircuits.
Uitstekende PIM-prestaties:

 

In combinatie met reverse-treated RTF koperfolie bereikt F4BME300 PIM-waarden van ≤ -159 dBc. Dit maakt het bijzonder geschikt voor basisstationantennes en andere systemen waar passieve intermodulatie de gevoeligheid van het ontvangstpad kan beperken.
Nauwkeurige fijne lijncontrole:

 

De RTF koperfolie biedt een nauwkeurigere etsdefinitie en lager geleiderverlies dan standaard ED-folie, wat een strakkere lijnbreedtecontrole ondersteunt voor hoog-precisie RF-patronen.
Stabiele diëlektrische prestaties:

 

De diëlektrische constante is nauwkeurig gecontroleerd op 3,0 ± 0,06 bij 10 GHz. De thermische coëfficiënt van Dk is typisch -80 ppm/°C van -55°C tot +150°C, wat helpt om consistente elektrische prestaties over temperatuur te handhaven.
Dimensionale stabiliteit en CTE:

 

Het materiaal vertoont X/Y CTE-waarden van 12 en 15 ppm/°C over -55°C tot +288°C, met een Z-as CTE van 95 ppm/°C. Dit ondersteunt dimensionale stabiliteit en betrouwbare doorverbindingen in veeleisende assemblages.
Brede dikte- en paneelbeschikbaarheid:

 

F4BME300 is verkrijgbaar in een breed scala aan diëlektrische en totale diktes, van dunne laminaten tot 12 mm, met standaard paneelmaten waaronder 460×610 mm, 500×600 mm, 850×1200 mm, 914×1220 mm en 1000×1200 mm. Aangepaste maten zijn beschikbaar. Voor Dk 2,7–3,0 is de minimale diëlektrische dikte 0,2 mm.
Stralingsbestendigheid en lage ontgassing:

 

Het materiaal is geschikt voor stralingsblootgestelde omgevingen en vertoont lage ontgassing, waardoor het toepasbaar is in satelliet-, radar- en andere hoogbetrouwbare systemen.
Commerciële kosteneffectiviteit:

 

F4BME300 is ontworpen voor commerciële productie in grote volumes met een gunstige prijs-prestatieverhouding, terwijl de elektrische en mechanische eigenschappen behouden blijven die nodig zijn voor moderne antenne- en microgolfborden.
Kwaliteit en beschikbaarheid

 

 

Alle borden worden vervaardigd in overeenstemming met IPC-klasse-2 kwaliteitsnormen, wat robuuste betrouwbaarheid garandeert voor commerciële, industriële en communicatie-infrastructuurtoepassingen. 100% elektrische testen wordt uitgevoerd voor verzending om functionele integriteit te garanderen.

Onze productiecapaciteit strekt zich uit tot wereldwijde beschikbaarheid, met flexibele verzendings- en logistieke ondersteuning voor zowel prototype- als volumevereisten. Wij bieden snelle doorlooptijden en concurrerende prijzen, terwijl we strikte procescontrole handhaven.

 

Voor vragen over aangepaste

 

stack-ups, paneelmaten, RTF koperfolie-opties, aluminium- of kopergebaseerde configuraties, of andere vereisten, neem dan contact op met ons verkoop-engineeringteam - wij staan klaar om uw hoogfrequente printplaatvereisten te ondersteunen.

 

Je zou deze kunnen zijn
Neem contact op met ons

Ga Uw Bericht in

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847