14-laag hoog snelheids-PCB Panasonic Megtron 6 (M6) Impedantiebeheersing Ultra-Low Loss Material met Via-in-Pad & IPC Class 3

Productomschrijving

14-laags High-Speed PCB – Panasonic Megtron 6 (M6) Ultra-Low Loss Materiaal met Via-in-Pad & IPC Klasse 3

 

V: Wat is deze Megtron 6 PCB-oplossing en wat levert deze op?

A: Dit is een 14-laags, hoogwaardige PCB gebouwd met Panasonic Megtron 6 (M6) – een ultra-lage verlies, hittebestendig materiaal op basis van een PPE (polyphenyleenether) hars systeem. Met Dk = 3,4 en Df zo laag als 0,002 bij 1 GHz, levert M6 elektrische prestaties die PTFE benaderen, terwijl het compatibel blijft met standaard FR-4 fabricageprocessen.

 

 

Het referentieproduct is gespecificeerd als:

• 14 lagen, 2,123 mm afgewerkte dikte
• 1 oz afgewerkt koper per laag
• Oppervlakteafwerking: ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)
• Groene soldeermasker, witte silkscreen, 100 mm × 98 mm paneel
• Gatwandkoper: 25 µm – IPC-6012 Klasse 3
• Alle via's < 0,4 mm: hars-geplugd en afgedekt (via-in-pad bekleed)
• Impedantiecontrole en aangepaste stack-up voorzien

 

 

Dit ontwerp is ideaal voor high-speed netwerken, datacenter switches, AI-accelerators en telecom-infrastructuur – waar signaalintegriteit, thermische betrouwbaarheid en dichte routing cruciaal zijn.

 

 

Belangrijkste Afhaalpunten

#	Belangrijkste Hoogtepunt	Beschrijving
①	Ultra-Low Loss Materiaal	Megtron 6 levert Dk = 3,4 en Df = 0,002 bij 1 GHz (0,004 bij 12 GHz) – benadert PTFE-prestaties met FR-4 procescompatibiliteit.
②	Hoge Thermische Betrouwbaarheid	Tg (DSC) = 185 °C, Tg (DMA) = 210 °C, Td = 410 °C, en T288 > 120 min – volledig compatibel met loodvrije assemblage en zware omgevingen.
③	Via-in-Pad Klaar	Alle via's < 0,4 mm zijn hars-geplugd en afgedekt (bekleed) – maakt dichte BGA-uitbraak mogelijk en elimineert soldeerproblemen.
④	IPC Klasse 3 Conformiteit	25 µm gatwandkoper en volledige IPC-6012 Klasse 3 kwalificatie – voldoet aan de hoogste betrouwbaarheidsnormen voor luchtvaart, defensie en telecom.
⑤	ENEPIG Oppervlakteafwerking	ENEPIG biedt uitstekende soldeerbaarheid, draadbondingsmogelijkheden en corrosiebestendigheid – ideaal voor componenten met fijne pitch en langdurige betrouwbaarheid.
⑥	Bewezen Productieplatform	Megtron 6 wordt veel toegepast in 56G PAM4 en 112G PAM4 toepassingen, met uitstekende CAF-weerstand, lage vochtabsorptie (0,0014%) en stabiele dimensionale stabiliteit.

 

 

1. Materiaal Overzicht – Megtron 6 (Panasonic)

Megtron 6 (M6) is een ultra-lage verlies, hittebestendig printplaatmateriaal van Panasonic, gebaseerd op een polyphenyleenether (PPE) hars blendsysteem. Het is speciaal ontworpen voor high-speed digitale, RF en millimetergolf toepassingen waar signaalintegriteit en thermische betrouwbaarheid van het grootste belang zijn.

 

Belangrijkste Materiaal Kenmerken

Functie	Voordeel
Ultra-lage Dk (3,4)	Vermindert signaalpropagatievertraging en overspraak – cruciaal voor high-speed seriële verbindingen.
Ultra-lage Df (0,002 bij 1 GHz)	Minimaliseert invoegverlies – maakt 56G PAM4 en 112G PAM4 kanaalconformiteit mogelijk.
Stabiele Dk/Df over frequentie	Zorgt voor consistente impedantie over een breed bandbreedte (1 GHz tot 12 GHz+).
FR-4 procescompatibiliteit	Geen speciale voorbehandeling (in tegenstelling tot PTFE) – gebruikt standaard FR-4 fabricagelijnen.
Lage Z-as CTE (45 ppm/°C)	Vermindert doorvoer-gat stress tijdens thermische cycli.
H-VLP (High-Very Low Profile) koper compatibel	Geoptimaliseerd voor ultra-lage transmissieverliezen met omgekeerd behandeld folie.
Lage vochtabsorptie (0,0014%)	Behoudt elektrische stabiliteit in vochtige omgevingen.
Loodvrije reflow compatibel	Weerstaan meerdere 260 °C reflow cycli zonder delaminatie.

 

 

2. Materiaal Datasheet – Geconsolideerde Eigenschappen (Megtron 6)

Eigenschap Categorie	Eigenschap	Testconditie	Typische Waarde	Eenheid
Thermisch	Tg (DSC)	–	185	°C
	Tg (DMA)	–	210	°C
	Td (Thermische Ontleding)	–	410	°C
	T288 (Zonder Cu)	–	> 120	min
	T288 (Met Cu)	–	> 120	min
	CTE-X	IPC-TM-650 2.4.24	14–16	ppm/°C
	CTE-Y	IPC-TM-650 2.4.24	14–16	ppm/°C
	CTE-Z	IPC-TM-650 2.4.24	45	ppm/°C
	CTE α2 (Z-as)	IPC-TM-650 2.4.24; Conditie A	260	ppm/°C
	Thermische Geleidbaarheid	–	0,42	W/m·K
	Ontvlambaarheid	UL94	94V-0	Beoordeling
Elektrisch	Diëlektrische Constante (Dk) @ 1 GHz	IPC-TM-650; C-24/23/50	3,4	–
	Diëlektrische Constante (Dk) @ 12 GHz	Gebalanceerde Cirkelvormige Schijf Resonator	3,4	–
	Dissipatiefactor (Df) @ 1 GHz	IPC-TM-650; C-24/23/50	0,002	–
	Dissipatiefactor (Df) @ 12 GHz	Gebalanceerde Cirkelvormige Schijf Resonator	0,004	–
	Volume Weerstand	–	1 × 10⁹	MΩ·cm
	Oppervlakte Weerstand	–	1 × 10⁸	MΩ
Mechanisch	Poisson's Ratio	–	0,2	–
	Flexurale Warp (MD)	–	19	GPa
	Flexurale Fill (TD)	–	18	GPa
	Afpelsterkte (1 oz Cu, H-VLP folie)	–	0,8	kN/m
Fysisch	Water Absorptie	–	0,0014	%

 

Opmerking: Megtron 6 bereikt Dk ≈ 3,4 en Df ≈ 0,002 bij 1 GHz, waardoor het een van de laagste verlies gemodificeerde epoxy materialen is die beschikbaar zijn. De Df stijgt tot ≈0,004 bij 12 GHz, nog steeds aanzienlijk lager dan standaard FR-4 (≈0,015–0,020).

 

 

3. Aangepaste PCB – 14-laags Megtron 6 met Via-in-Pad & IPC Klasse 3

Deze 14-laags printplaat demonstreert onze capaciteit om ontwerpen met een hoog aantal lagen en hoge betrouwbaarheid te verwerken met Megtron 6 als basismateriaal, met IPC-6012 Klasse 3 conformiteit en geavanceerde via-in-pad technologie.

 

Basis Specificaties

Item	Specificatie
Aantal Lagen	14 lagen
Basismateriaal	Panasonic Megtron 6 (R-5775/R-5670 serie)
Afgeleverde Borddikte	2,123 mm
Afgeleverd Koper per Laag	1 oz (alle lagen)
Oppervlakteafwerking	ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)
Soldeermasker	Groen – boven- en onderkant
Silkscreen	Wit – boven- en onderkant
Paneelgrootte	100 mm × 98 mm (1 stuk)

 

 

 

Geavanceerde Procesfuncties

Functie	Detail	Voordeel
Via-in-Pad (VIP)	Alle via's < 0,4 mm: hars-geplugd + bekleed	Maakt component plaatsing direct op via's mogelijk – essentieel voor fijne pitch BGAs
Hars Pluggen	Via's gevuld met hars en oppervlakte geëgaliseerd	Biedt plat oppervlak voor afdekking; voorkomt solderen
Afgedekte Via's	Elektrolytisch koper over gevulde via's	Verbindt elektrisch via met pad; zorgt voor betrouwbaarheid bij thermische cycli
ENEPIG Afwerking	Electroless Nickel + Palladium + Immersion Gold	Uitstekende soldeerbaarheid, draadbondingsmogelijkheden en corrosiebestendigheid – ideaal voor fijne pitch en langdurige betrouwbaarheid
25 µm Gatwandkoper	IPC-6012 Klasse 3 vereiste	Zorgt voor robuuste PTH betrouwbaarheid in zware omgevingen
Impedantie Controle	TDR testen per laag	Zorgt voor signaalintegriteit over alle high-speed interfaces

 

 

Stack-Up Ontwerp

 

De 14-laags stack-up kan worden geoptimaliseerd voor:

• High-speed signaallagen – differentiële paren (85 Ω, 90 Ω, 100 Ω) op buitenste en binnenste lagen
• Voedings- en aardvlakken – laag-impedantie stroomdistributie
• Gemengde signaalisolatie – scheiden van analoge/RF en digitale domeinen
• Impedantie doelen – 50 Ω single-ended, 85 Ω/90 Ω/100 Ω differentieel, volgens uw vereisten

 

Opmerking: Impedantiewaarden worden berekend op basis van de specifieke stack-up, diëlektrische dikte en referentievlak toewijzingen. Definitieve waarden worden geverifieerd door TDR-testen op afgewerkte printplaten.

 

 

4. Waarom Megtron 6 voor Dit Ontwerp?

Vereiste	Hoe Megtron 6 het aanpakt
High-speed seriële verbindingen (56G/112G PAM4)	Ultra-lage Df (0,002 bij 1 GHz) minimaliseert invoegverlies – cruciaal voor kanaalconformiteit.
Meerdere impedantie zones	Stabiele Dk (3,4) over 1–12 GHz maakt consistente impedantiecontrole mogelijk.
Dichte BGA routing	Via-in-pad ondersteuning (hars plug + dop) maakt uitbraak mogelijk van fijne pitch BGAs met <0,4 mm pitch.
Loodvrije assemblage	Hoge Tg (185 °C DSC, 210 °C DMA) en Td (410 °C) weerstaan meerdere 260 °C reflow cycli.
IPC Klasse 3 betrouwbaarheid	25 µm gatwandkoper en robuuste materiaaleigenschappen voldoen aan de hoogste betrouwbaarheidsnormen.
Blootstelling aan milieu	Extreem lage vochtabsorptie (0,0014%) zorgt voor langdurige elektrische stabiliteit.
Doorvoer-gat betrouwbaarheid	Lage Z-as CTE (45 ppm/°C) vermindert het risico op PTH-scheuren.
Productie beschikbaarheid	Megtron 6 is breed op voorraad en ondersteund door grote PCB-fabrieken.

 

 

Vergelijkingstabel – Megtron 6 vs. Standaard FR-4 vs. High-End RF Materialen

Parameter	Megtron 6 (M6)	Standaard FR-4 (Hoge-Tg)	PTFE-Gebaseerd Laminaat (bv. Rogers)
Dk (@ 1 GHz)	~3,4	~4,5–5,0	~2,9–3,2
Df (@ 1 GHz)	~0,002	~0,015–0,020	~0,0015–0,0025
Df (@ 10–12 GHz)	~0,004	–	~0,0015–0,0030
Tg (DSC)	185 °C	~170–180 °C	~180–240 °C (varieert)
Td (TGA)	410 °C	~340 °C	~400 °C+
Z-as CTE	45 ppm/°C	~50–70 ppm/°C	~40–60 ppm/°C
Vochtabsorptie	0,00%	~0,3–0,5%	<0,1%
FR-4 Proces Compatibiliteit	Ja	Ja	Beperkt (speciale behandeling)
Relatieve Kosten (vs. FR-4)	2–3×	1×	4–6×
Primaire Toepassing	56G/112G digitaal, 5G sub-6, netwerken	Algemeen digitaal	RF/mmWave front-end

 

 

Q1: Wat maakt Megtron 6 anders dan standaard FR-4?

A: Megtron 6 biedt significant lagere Dk (3,4 vs. ~4,5–5,0) en Df (0,002 vs. ~0,015–0,020), verbeterde Z-as CTE, en extreem lage vochtabsorptie (0,0014%) – terwijl het compatibel blijft met standaard FR-4 fabricageprocessen. Het is de industriële werkpaard voor 56G en 112G PAM4 ontwerpen.

 

 

Q2: Is Megtron 6 compatibel met loodvrije soldering?
A: Ja. Met Tg (DSC) = 185 °C, Tg (DMA) = 210 °C, Td = 410 °C, en T288 > 120 minuten, ondersteunt Megtron 6 volledig meerdere 260 °C piek reflow cycli zonder delaminatie of degradatie.

 

 

Q3: Kunnen alle via's hars-geplugd en afgedekt worden (via-in-pad)?
A: Ja. Ons productieproces ondersteunt hars pluggen + elektrolytisch afdekken voor alle via's < 0,4 mm. Dit is standaard voor dit 14-laags ontwerp en maakt component plaatsing direct boven via's mogelijk.

 

 

Q4: Wat is IPC-6012 Klasse 3, en waarom is het belangrijk?
A: IPC-6012 Klasse 3 is de hoogste betrouwbaarheidsklasse voor stijve printplaten, die 25 µm minimum gatwandkoper, strenge inspectiecriteria en bewezen thermische/mechanische betrouwbaarheid vereist. Het is vereist voor luchtvaart, defensie, medische en high-reliability telecom toepassingen.

 

 

Q5: Wat is ENEPIG, en waarom kiezen voor ENEPIG?
A: ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) voegt een palladiumlaag toe tussen nikkel en goud. Dit biedt: (1) Uitstekende soldeerbaarheid, (2) Draadbondingsmogelijkheden, (3) Superieure corrosiebestendigheid, en (4) RoHS-conformiteit. Het is ideaal voor componenten met fijne pitch en langdurige betrouwbaarheid.

 

 

Q6: Hoe zorgt u voor nauwkeurigheid van de impedantiecontrole?
A: We gebruiken: (1) Nauwkeurige materiaal Dk waarden van Panasonic, (2) Gecontroleerde laminaatdikte en kopergewichten, (3) Impedantie modellering met industriestandaard field solvers, en (4) TDR (Time-Domain Reflectometry) testen op coupon of afgewerkte printplaten.

 

 

Q7: Wat is de minimale via diameter voor hars pluggen en afdekken?
A: We ondersteunen hars pluggen en afdekken voor via's tot 0,15 mm (6 mil). Voor dit 14-laags ontwerp zijn alle via's < 0,4 mm hars-geplugd en afgedekt zoals gespecificeerd.

 

 

 

Contacteer Ons

Als een gespecialiseerde PCB leverancier gevestigd in China, hebben we uitgebreide ervaring met Panasonic Megtron 6 (M6), high-layer-count (tot 20+ lagen) en complexe HDI-functies (via-in-pad, blinde via's, hars pluggen).

 

Wij bieden:

Volledige materiaal traceerbaarheid (certificaten van Panasonic)

IPC-6012 Klasse 3 kwalificatie met 25 µm gatwandkoper

Impedantie testen (TDR) met gedetailleerde rapporten

X-ray en dwarsdoorsnede inspectie voor via kwaliteit

Elektrische testen (flying probe / fixture)

Snelle prototypes en volumeproductie

 

Voor technische vragen, stack-up beoordelingen of offerteaanvragen, neem direct contact op met ons verkoopteam. We staan klaar om uw high-speed digitale, telecom en datacenter projecten te ondersteunen.