Productomschrijving
4-laag hybride hoogfrequente pcb's Rogers RT/duroïde 6202 + FR-4 met via-in-pad & IPC klasse 3
1. Materiaaloverzicht RT/duroïde 6202 (Rogers)
NT1vervaardigingis een laagverlies, laag-dielectrisch constant PTFE-gelamineerd materiaal van Rogers Corporation, versterkt met beperkt geweven glasstof.Het is speciaal ontworpen voor complexe microgolfconstructies die zowel mechanische betrouwbaarheid als elektrische stabiliteit vereisen..
De toevoeging van geweven glasversterking zorgt voor een uitstekende dimensionale stabiliteit (0,05 tot 0,07 mils/inch),Het programma is gebaseerd op een programma voor de productie van elektrische apparatuur voor de productie van elektrische apparaten..
Belangrijkste materiaalkenmerken
| Kenmerken |
Voordelen |
| Ultralage Dk (2,94 ± 0,04 @ 10 GHz) |
Vermindert signaalvertraging en crosstalk, ideaal voor hoogfrequente circuits tot 40 GHz +. |
| Ultralage Df (0,0015 @ 10 GHz) |
Minimaliseert het invoegverlies |
| TCDk = +5 ppm/°C |
De dielectrische constante blijft stabiel bij alle temperaturen essentieel voor buiten- en ruimtevaarttoepassingen. |
| X/Y CTE = 15 ppm/°C |
Matches koper's CTE vermindert de spanning op geplateerde door-gaten en oppervlak-montage componenten. |
| Afmetingsstabiliteit = 0,07 mm/m |
Vermijdt dubbele etsen en handhaaft strakke positieve toleranties. |
| Td = 500°C |
Uitzonderlijke thermische robuustheid ondersteunt loodvrije montage en harde werkomgevingen. |
| Lage vochtopname (0,04%) |
Behoudt elektrische prestaties in vochtige omstandigheden. |
| FR-4 Procescompatibel |
In tegenstelling tot veel PTFE-materialen kan RT/duroid 6202 worden verwerkt met standaard FR-4-fabricatietechnieken. |
| Loodvrij proces compatibel |
Volledig ondersteunt 260 ° C piek reflow soldering. |
| UL 94 V-0 Ontvlambaarheid |
Voldoet aan de veiligheidsvoorschriften voor commerciële en ruimtevaarttoepassingen. |
| Typische toepassingen |
|
| Marktsegment |
Specifieke gebruiksgevallen |
| Luchtvaart en defensie |
Antennen met een fasearray, radarsystemen op de grond en in de lucht, systemen voor het voorkomen van botsingen in commerciële luchtvaart |
| Satellietcommunicatie |
Beamforming netwerken, GPS-antennen, hoog betrouwbare ruimte-grade circuits |
| Hoogfrequente test en meting |
Complexe meerlagige schakelingen met interlaagverbindingen |
| Microwave-achtergrond |
Hoge betrouwbaarheid van energie-backplanes, RF distributienetwerken |
2. Materiaaldatablad Consolidated Properties (RT/duroid 6202)
| Vastgoed |
De richting |
Typische waarde |
Eenheid |
Testmethode |
| Dielectrische constante (Dk) @ 10 GHz |
Z. |
2.94 ± 0,04 (≥ 0,020") |
– |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (0,005" dikte) |
Z. |
30,06 ± 0.04 |
– |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (dikte 0,010 ∼ 0,015") |
Z. |
3.02 ± 0.04 |
– |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dissipatiefactor (Df) @ 10 GHz |
Z. |
0.0015 |
– |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermische coëfficiënt van Dk |
Z. |
5 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5; -50 tot +150°C |
| Volumeweerstand |
Z. |
1 × 106 |
MΩ·cm |
ASTM D257; voorwaarde A |
| Oppervlakteweerstand |
Z. |
1 × 109 |
MΩ |
ASTM D257; voorwaarde A |
| Warmtegeleidbaarheid |
– |
0.68 |
W/m·K |
ASTM C518; 80°C |
| CTE X (-55 tot 288°C) |
X |
15 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Y (-55 tot 288°C) |
Y |
15 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Z (-55 tot 288°C) |
Z. |
30 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td (thermische ontbinding) |
– |
500 |
°C (TGA) |
ASTM D3850 |
| Specifieke warmte |
– |
0.93 (0,22) |
J/g·K (BTU/lb/°F) |
Berekeningen |
| Ontvlambaarheid |
– |
94V-0 |
Rating |
UL 94 |
| Tensielmodule |
X, Y |
1007 (146) |
MPa (kpsi) |
ASTM D638; 23°C |
| De ultieme stress |
X, Y |
30 (4.3) |
MPa (kpsi) |
ASTM D638; 23°C |
| De ultieme spanning |
X, Y |
4.9 |
% |
ASTM D638; 23°C |
| Compressiemodule |
Z. |
1035 (150) |
MPa (kpsi) |
ASTM D638 |
| Koperen peelingsterkte (1 oz ED-folie) |
– |
9.1 (1.6) |
Lbs/in (N/mm) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Vochtopname |
– |
0.04 |
% |
IPC-TM-650 2.6.2.1Voor de toepassing van deze richtlijn wordt het gebruik van de in bijlage I vermelde chemische stoffen in de verpakking van het product beschouwd als onverenigbaar met het beginsel van gelijke behandeling. |
| Dichtheid |
– |
2.1 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
| Dimensionale stabiliteit |
X, Y |
0.07 |
mm/m (mil/in) |
IPC-TM-650 2.4.3.9; na etch +E/150 |
Opmerking over Dk-variatie: wegens constructiebeperkingen varieert de dielectrische constante van RT/duroïde 6202 licht naargelang de dikte van het laminaat: 0,005" = 3,06 ± 0.04, 0,010 ∼ 0,015" = 3,02 ± 0.04, ≥ 0,020" = 2,94 ± 0,04.
Verkrijgbaarheid van standaardlaminaat
| Parameter |
Opties |
| Standaarddiktes |
0.005" (0,127mm), 0,010" (0,254mm), 0,015" (0,381mm), 0,020" (0,508mm), 0,030" (0,762mm) |
| Standaardpaneldimensies |
12" × 18", 24" × 18", 24" × 36" |
| Koperen bekleding |
EDC 1⁄2 oz, 1 oz; gewalst 1⁄2 oz, 1 oz, 2 oz; omgekeerd behandeld; resitief folie |
| Prepreg |
RT-duroïde 6202PR ?? verkrijgbaar in rol of paneel |
3. Custom PCB ∙ 4-layer Hybrid RT/duroid 6202 + FR-4 met Via-in-Pad & IPC klasse 3
Dit 4-laag hybride bord toont ons vermogen om verschillende materialen te combineren (RT/duroid 6202 + FR-4) in één,een PCB met hoge betrouwbaarheid met IPC-6012-klasse 3-naleving en geavanceerde via-in-pad-technologie .
Basisvoorschriften
| Artikel 1 |
Specificatie |
| Aantal lagen |
4 lagen |
| Tipe stapel |
Hybride Top: RT/duroïde 6202 (0,127mm) + Prepreg (0,381mm) + Onder: FR-4 (0,4mm) |
| Afgewerkte plaatdikte |
1.014 mm |
| Innerlijke laag koper |
0.5 oz |
| Buitenste laag koper |
1 oz (boven en beneden) |
| Oppervlakte afwerking |
ENIG (electroless Nickel/Immersion Gold) |
| Soldeermasker |
Blauw beide zijden |
| Zilkscherm |
Wit beide zijden |
| Panelgrootte |
110 mm × 35 mm (eenvoudige eenheid, met inbegrip van gereedschapsstroken, montagegaten en trustgaten) |
Geavanceerde proceskenmerken
| Kenmerken |
Detail |
Voordelen |
| Via-in-Pad (VIP) |
Alle via's: harsverstopt + bekleed koperdopje |
Mogelijkheden voor de plaatsing van onderdelen rechtstreeks op de doorgangen |
| Harspluggen |
met een diameter van niet meer dan 30 mm |
Voorziet in een vlak oppervlak voor het sluiten; voorkomt het lossen van de soldeer |
| Gekapte vias |
Elektroplaat koper over gevulde vias |
Zorgt voor elektrische continuïteit en mechanische betrouwbaarheid |
| ENIG-afwerking |
Onderdompeling van goud boven nikkel |
Uitstekende soldeerbaarheid, vlak oppervlak, corrosiebestendigheid |
| 25 μm gatwand koper |
Verplichting van klasse 3 IPC-6012 |
Zorgt voor een robuuste PTH-betrouwbaarheid in moeilijke omgevingen (luchtvaart, defensie) |
| Hybride materiaalbinding |
RT/duroïde 6202 + FR-4 met geschikte prepreg |
Het balanceren van RF-prestaties en -kosten ¢ hoogfrequente signalen op RT/duroïde, routing/vermogen op FR-4 |
Ontwerp van stapels
Deze configuratie zorgt ervoor dat kritieke RF-paden volledig binnen RT/duroïde 6202 liggen, terwijl het grootste deel van de digitale en power routing FR-4 gebruikt.
4Waarom RT/duroid 6202 + FR-4 Hybrid voor dit ontwerp?
| Verplichting |
Hoe RT/duroid 6202 + FR-4 het aanpakt |
| Integratie van het hoogfrequente signaal (RF front-end) |
RT/duroid 6202's Df = 0,0015 @ 10 GHz minimaliseert het invoegverlies |
| Temperatuurstabiele prestaties |
TCDk = +5 ppm/°C zorgt voor een stabiele impedantie boven -50°C tot +150°C essentieel voor lucht- en ruimtevaarttoepassingen en buitentoepassingen. |
| Mechanische betrouwbaarheid |
X/Y CTE = 15 ppm/°C komt overeen met koper |
| Dimensionele tolerantie |
Dimensionale stabiliteit = 0,07 mm/m |
| Kosten-efficiëntie |
Hybride constructie plaatst dure RT/duroïde alleen waar nodig (RF-lagen), met behulp van FR-4 voor routing/power reducing material cost. |
| IPC-klasse 3 betrouwbaarheid |
25 μm gaten van koper en robuuste materiaal eigenschappen voldoen aan de hoogste betrouwbaarheidstandaarden voor de lucht- en ruimtevaart en defensie. |
| Dichte BGA-routing |
Via-in-pad ondersteuning (hars plug + cap) maakt het mogelijk om uit te breken van fijn pitch componenten. |
Vergelijkende tabel RT/duroïde 6202 versus standaard FR-4 versus high-end RF-materialen
| Parameter |
NT1vervoer |
Standaard FR-4 (High-Tg) |
High-End PTFE (bijv. RT/duroïde 5880) |
| Dk (@ 10 GHz) |
2.94 ± 0.04 |
- 4,2?5 |
- Twee.20 |
| Df (@ 10 GHz) |
0.0015 |
~ 0,015 ¢ 0.020 |
- 0!0009 |
| TCDk (ppm/°C) |
+5 |
~+50 tot +100 |
~0 (zeer laag) |
| Td (TGA) |
500°C |
~ 340°C |
~ 500°C |
| CTE X/Y (ppm/°C) |
Geliefd zijn, 15/1 |
~ 14 ¢ 16 |
~ 17 ¢ 20 |
| CTE Z (ppm/°C) |
30 |
~ 50 ¢ 70 |
~ 30 ¢ 40 |
| Vochtopname |
0.04% |
~ 0,3 ∼ 0,5% |
~ 0,02% |
| Dimensionele stabiliteit (mm/m) |
0.07 |
- 0,10 ‰ 0.20 |
- 0,05 ‰.10 |
| Glasversterking |
met een breedte van niet meer dan 50 mm |
E-glas |
Geen glas (pure PTFE) |
| FR-4 Procescompatibiliteit |
- Ja, dat klopt. |
- Ja, dat klopt. |
Beperkt (natriumetsen) |
| Relatieve kosten |
Hoog |
Laag |
Zeer hoog |
| Primaire toepassing |
Radar, fase-arrays, hoge betrouwbaarheid RF |
Algemeen digitaal |
Ruimte-kwaliteit, ultra-laagverlies |
Toepassingsgebieden
Antennen met een fase-array
Lucht- en grondradars
Systemen voor het voorkomen van botsingen in commerciële luchtvaart
Krachtbackplanes (hoge frequentie)
Beamforming Netwerken
V1: Wat maakt RT/duroid 6202 anders dan standaard FR-4?
A: RT/duroïde 6202 biedt aanzienlijk lagere Dk (2,94 vs. ~4,2 ∼4,5), lagere Df (0,0015 vs. ~0,015 ∼0,020), TCDk = +5 ppm/°C (zeer stabiel over de temperatuur heen), X/Y CTE overeenkomend met koper (15 ppm/°C),en uitstekende dimensionale stabiliteit (0.07 mm/m) ️ allemaal in een op PTFE gebaseerd glasversterkt systeem dat compatibel is met FR-4-processen.
V2: Waarom een hybride stapel (RT/duroïde + FR-4) gebruiken in plaats van een volledig RT/duroïde?
A: Kostenoptimalisatie. RT/duroid is aanzienlijk duurder dan FR-4. Door RT/duroid alleen op de bovenste laag te plaatsen (waar RF-signalen worden gelanceerd) en FR-4 te gebruiken voor routing en stroomverdeling,Hybride constructie wordt veel gebruikt in RF + control board ontwerpen.
V3: Is RT/duroid 6202 compatibel met loodvrij solderen?
A: Ja. RT/duroid 6202 is loodvrij proces compatibel en ondersteunt 260°C piek reflow soldering.
V4: Kunnen alle via's met hars worden aangesloten en afgesloten (via-in-pad)?
A: Ja. Ons productieproces ondersteunt harsplugging + elektroplated capping voor alle vias. Dit is standaard voor dit 4-laag ontwerp en maakt het mogelijk om componenten rechtstreeks over vias te plaatsen.
V5: Wat is IPC-6012 klasse 3 en waarom is het belangrijk?
A: IPC-6012 Klasse 3 is de hoogste betrouwbaarheidsklasse voor starre gedrukte platen, waarvoor een minimum van 25 μm koperen gatwanden, strenge inspectiecriteria en bewezen thermische/mechanische betrouwbaarheid vereist zijn.Het is nodig voor de luchtvaart., defensie, medische en hoog betrouwbare telecomtoepassingen.
V6: Welke oppervlakteafwerkingen zijn beschikbaar voor dit hybride bord?
A: ENIG (Immersion Gold) is gespecificeerd voor dit ontwerp. We bieden ook onderdompeling zilver, onderdompeling tin, ENEPIG, en OSP, afhankelijk van uw toepassing vereisten.
Neem contact met ons op
Als gespecialiseerde PCB-leverancier in China hebben wij ruime ervaring met Rogers RT/duroïde materialen, hybride stapels (RT/duroïde + FR-4) en complexe via-in-pad processen.
Wij bieden:
- Volledige traceerbaarheid van materiaal (certificaten van Rogers)
- IPC-6012 Klasse 3 kwalificatie met 25μm gaten van koper
- Impedantietests (TDR) met gedetailleerde rapporten
- Röntgen- en dwarsdoorsnedecontrole voor via kwaliteit
- Elektrische tests (vliegende sonde/inrichting)
- Snel draaiende prototypes en massaproductie
Voor technische vragen, stack-up review of offerte verzoeken, neem dan rechtstreeks contact op met ons verkoopteam.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!